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甚麼都懂一點、甚麼都不精
SanDisk 行動固態硬碟 SanDisk Extreme 、 Extreme Pro 改版,採 NVMe 介面較上一代提升一倍傳輸性能
NVMe 介面已經是當前 SSD 固態硬碟主流,除了與 SATA 介面產品價差逐漸消弭外,高出 SATA 數倍的性能也是賣點,就連外接 SSD 也逐漸導入 NVMe 介面技術;而 Western Digital 旗下 SanDisk 品牌也宣布推出改版的 SanDsik Extreme 、 SanDisk Extreme Pro ,採用 NVMe 技術,相較現行產品提升一倍的傳輸速度,最大容量提供 2TB 。 ▲左為 SanDisk Extreme 行動固態硬碟,右為 SanDisk Extreme Pro 行動固態硬碟 SanDisk Extreme Pro 可提供最高 2,000MBps
4 年前
AVIOT 首款真無線主動降噪耳機 TE-D01m 發表,由木村 Kaela 代言、採 QCC3040 晶片
繼 Nuarl 推出第一款主動降噪真無線耳機 N10 Pro 後,與其激烈競爭的 AVIOT 也發表品牌首款真無線降噪耳機 TE-D01m ,此次也攜手日本歌手木村 Kaela 合作,由木村 Kaela 拍攝線上廣告進行宣傳; TE-D01m 也特別強調為日本消費者開發設計,採用小巧的外型,更符合日本人體型配戴。 TE-D01m 預計在 10 月 13 日起於日本開放預購,正式上市為 11 月中旬,預計售價為 12,500 日幣。 ▲具備 IPX4 防水 ▲強調針對日本人耳型開發 TE-D01m 使用的晶片是高通全新的中階晶片 QCC3040 ,這也是繼高通宣布 QCC5100 系列導入主動降
4 年前
NXP 在美國設立全新 6 吋射頻 GaN 晶圓廠,主攻 5G 射頻放大器市場需求
由於 GaN / Gallium Nitride 氮化鎵技術的高效率與訊號穩定特性,當前 GaN 廣泛用於高階變壓器、射頻放大等應用,而 NXP 恩智浦也看好 5G 功率射頻放大器對 GaN 技術的需求,宣布在美國亞利桑納州錢德勒設立 150mm 的 6 吋晶圓廠,主攻 GaN 射頻放大器產業,也是當前美國境內最先進的射頻 GaN 晶圓廠。 ▲ NXP 在亞利桑那設立專注於射頻 GaN 的 6 吋晶圓廠 NXP 強調以發展 20 年 GaN 專業技術與無線通訊的知識結合,能改善辦到體的電子陷阱問題,將對包括 5G 基地台、工業、航太、國防等領域的先進基礎通訊設施帶來創新;同時這座工廠也將作為創
4 年前
Windows 10 釋出 AV1 硬體加速解碼擴充套件, Intel Iris Xe 、 NVIDIA RTX 30 與將問世的 AMD Radeon RX 6000 可支援
微軟宣布將透過 Windows Store 釋出 AV1 解碼支援,使具備硬體 AV1 解碼加速的 GPU 能夠使用硬體解壓縮處理這項先進編碼技術,不過畢竟相較手機平台自去年起已經有包括 Snapdragon 865 、 Snapdragon 765 、天璣 1000 系列等晶片支援, PC 平台要至今年下半年陸續釋出的 GPU 才支援 AV1 硬體加速,其中包括 Intel 的 Iris Xe 、 NVIDIA 的 GeForce RTX 30 還有將在 10 月底發表的 Radeon RX 6000 系列。 AV1 硬體解碼擴充套件: AV1 Video Extension ▲目前僅今年下
4 年前
三星透露新準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 製程,整合 Cortex-A78 與 Mali-G78
三星的自主設計處理器雖然隨著解散美國德州的研發中心產生變化,捨棄類似蘋果使用 Arm 指令集開發自主架構 CPU 開發模式,不過三星仍發展自主處理器產品,只是改以 Arm 的微架構加上自身的其它領域技術進行整合,當前的產品線除了頂級型號 90 結尾系列外,亦向下拓展到準旗艦平台的 80 與中階的 60 系列,根據三星半導體中國研究所所長訪談指出,三星新一代準旗艦平台 Exynos 1080 將採 5nm 與 Arm 的 Cortex-A78 與 Mali-G78 。 據三星中國研究所所長潘學寶指出, Exynos 1080 是針對中國市場的產品線,意味著這款產品除了可能會用在 Galaxy A
4 年前
聯想推出 Intel Evo 認證、 966 克的輕盈筆電 Yoga Slim 7i Carbon ,搭載 13.3 吋 16:10 螢幕
聯想宣布推出僅 966 克的 13.3 吋 16:10 輕盈筆電 Yoga Slim 7i Carbon ,除了採用 Intel 第 11 代 Tiger Lake 平台以外,亦通過 Intel EVO 認證與美國 MIL-STD-810G 軍規可靠性認證,是一款能提供 15 小時影片觀賞、 13 小時文書處理續航力與具備瞬間喚醒的輕薄筆電。 Yoga Slim 7i Carbon 預計陸續 10 月起率先在亞洲特定區域上市, 11 月後亞洲通路全面推出。 ▲機身採用航太碳纖維與三層工藝的月光白色 Yoga Slim 7i Carbon 採用透過三層高溫工藝處理、稱為 Moon White 的
4 年前
展現鋼彈模型 40 年累積的技術力,展現盒繪、說明書到機構技術結晶的萬代模組組裝特展巡禮
受到今年武漢肺炎疫情影響,以往台灣萬代南夢宮 BANDAI NAMCO 選在七月暑假檔期舉辦的 BANDAI HOBBY EXHIBITION 今年移至秋季的台灣雙十節假期舉辦,同時以 BANDAI HOBBY EXHIBITION 萬代組裝模型特展集結除了鋼彈模型外更多的元素,也呼應 BANDAI SPIRITS 鋼彈模型 40 周年將源自鋼普拉 Gunpla 的技術應用在多元跨界領域;雖然受到颱風外圍影響上午下著小雨,但仍不減鋼普拉粉絲熱情,在開展兩小時前物販區獨立入場區就已經大排長龍,而主展區亦有近百位民眾等著入場。 展覽名稱:萬代組裝模型特展BANDAI SPIRITS HOBBY E
4 年前
AMD 展示 Radeon RX 6000 三風扇公版卡實品,為月底正式發表暖身
在稍早的 Ryzen 5000 發表活動的尾聲, AMD 執行長 Lisa Su 為了幫 10 月底的 Radeon RX 6000 暖場,拿出 Radeon RX 6000 的公版卡實品,讓觀賞直播的玩家首度看到先前已經多次以 CG 特效曝光的 Radeon RX 6000 。 ▲ Radeon RX 6000 公版卡採用三風扇設計 ▲採用 8 + 8 Pin 供電 AMD 曾在 Navi 世代特殊產品 Radeon VII 公版卡採用三風扇設計,不過 AMD 多半公版卡都是採用鼓風扇的單風扇架構,而此次 Radeon RX 6000 公版卡再度採用三風扇設計,其遮罩設計較 Radeon V
4 年前
AMD 宣布 Zen 3 架構 Ryzen 5000 系列 11 月上市, 最多 16 核心、較 Ryzen 3000 提升 20% 遊戲性能
AMD 十月上半的重頭戲即是宣布 Zen 3 架構的 7nm 製程 Ryzen 產品, Zen 3 架構的 Ryzen 產品線最終以 Ryzen 5000 系列為名,藉由持續改良架構,較 Ryzen 3000 的 IPC 提升 19% ,並強調首發的 12 核心旗艦 Ryzen 9 5900X 較 Intel 的 Core i9-10900K 節能 28% ,同時首度在 CineBench R20 的單核心測試以壓倒性的 631 分擊敗 Core i9-10900K 的 544 分。 ▲ 16 核的 Ryzen 9 5900X 建議售價為 799 元 ▲ 12 核心 549 美金、 8 核心
4 年前
BANDAI 鋼普拉 40 周年紀念大作 PG Unleashed RX-78-2 重磅發表,外型、結構集結 40 周年大成
作為 BANDAI SPIRITS 的 GUNPLA 40 周年紀念計畫的重頭戲,就是日前宣布的全新版 PG 1/60 RX-78-2 初代鋼彈,而稍早這款產品的神秘面紗正式揭開,原本推測會以 PG 2.0 作為產品名稱的這款紀念作品,最終冠上 Perfect Grade Unleashed 的系列代稱,意味著這款產品是以連繫當下與未來的 40 周年集大成產品。不過可預期的是這款產品的試作品應該無緣在明日舉辦的萬代組裝模型特展現身。 Perfect Grand Unleashed 1/60 RX-78-2 預計在今年 12 月上市,未稅建議售價為 25,000 日幣,打上稅金以後就是 27,5
4 年前