
硬科技:三星旗艦手機自主心臟M3核心微架構解析
Apple為自家產品研發行動處理器,進一步涉足自主的處理器核心微架構和繪圖核心,身為Android手機出貨龍頭、並高度掌握關鍵性零組件的Samsung也不例外,早在2010年就採用自製的Exynos 3系列處理器,更在2016年初推出的Galaxy S7系列,其心臟Exynos 8890處理器的「大核心」導入了Mongoose 1 (M1) 核心微架構,接連在2017年的S8與2018年的S9陸續採用M2 (M1的10nm FinFET版本,類似Intel Tick-Tock的Tick)和全新設計的M3,而預定2019年問世的新處理器,幾乎篤定出現自主研製的繪圖核心,亦步亦趨的緊追著Apple
6 年前