產業消息 / 第1118頁

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8 張圖表看盡 2014 手機廠大戰實況

幾年前手機大戰總會話 Samsung 對 Apple，不過近兩年情況又好像有所改變。最近有外國的手機比較網站就整合了 2014 年度，各廠賣座手機的比較圖表，以 8 張圖表來看看上年的手機大戰。 Find the Best 是讓用戶對比手機機能及價錢的網站，它們最近就發佈了上年度的手機報告，整合各家廠方之中，較知名及有廣泛性的手機來進行大比拚，並分門別類用 8 圖表來顯示它們的平均分。重量：最輕：Motorola 最重：BlackBerry Apple 因為加入了 iPhone 6 Plus，所以其重量平均分不再是最輕，而被 Motorola 以 5.5 grams 左右超過，只得第二位。

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10 年前

產業消息 wifi 藍牙 mediatek IOT 聯發科

聯發科發表整合 WiFi 的系統級單晶片 MT7681 ，主打基於 WiFi 的物聯網建設應用

聯發科發表一款針對 IoT 設備的 MT7681 WiFi 系統單晶片方案，並發表 LinkIt Connect 7681 開發平台；這個平台由 MediaTek Labs 聯發科技創意實驗室推出的最新計畫，主打簡化智慧家庭等物聯網開發應用，透過內建可提供 AP 模式與 WiFi 連接點模式的 WiFi 機能，提供設備與智慧手持裝置之間可透過 WiFi 連接並管理，在連接模式提供 802.11b/g/n ， ap 模式則提供 802.11b/g 。目前聯發科推出支援 Microsoft Windows 以及 Ubuntu 的開發用 SDK ，而硬體參考開發平台則是與 Seeed Studio

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 qualcomm ARM ARMv8 snapdragon 600 cortex-a72

高通 Snapdragon 620 、 618 傳將採用 ARM Cortex-A72 + Cortex-A53 大小核組合

圖片來源：手機晶片達人先前已經一份文字式的敘述揭露高通接下來的一系列中高階晶片將開始導入自主架構，不過今天又有一份針對高通 Snapdrahon 600 家族中的 Snpadragon 618 以及 Snapdragon 620 的資訊推翻了先前的傳聞，根據這一份新的架構規劃表格，代號 MSM8976 ( Snapdragon 620 )以及 MSM8956 ( Snapdragon 618 )兩款處理器將使用 ARM Cortex-A72 (代號 Maia )搭配 Cortex-A53 的 64 位元大小核架構，並基於 28nm HPm 製程生產。雖然 Snapdragon 620 的型

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 ARM mali ARMv8 cortex-a72

ARM 發表新一代架構 Cortex-A72 ，效能比起五年前架構提升 50 倍

ARM 今天發表一系列針對 2016 年新一代設備的新架構，包括新一代 64 位元核心架構 Cortex-A72 ，CoreLink CCI-500 、新 GPU 架構 Mali-T880 ，此外 ARM 64 位元指令集也推出強化版本 ARMv8-A ； ARM 希望藉由這些新架構的授權能夠提升裝置的效能外，預期能夠符合 2016 年市場對於 4K 120p 、具主機級效能與影像顯示、足以負荷辦公環境文書處理的效能以及在手持設備上更自然的人機互動介面。 Cortex-A72 目前已經獲得十家廠商的授權，包括海思、聯發科、瑞芯微等，此架構基於強化的 ARMv8-A 指令集，以 16nm Fin

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10 年前

是MWC 2015 ：高通發表採自主 Kyro 架構 Snapdragon 820 應用處理器，預計下半年提供樣品這篇文章的首圖

產業消息 SONY HTC motorola microsoft Snapdragon OPPO 高通 lumia xiaomi

高通 Snapdragon 810 合作夥伴共同出聲站台，果然未見某家"重要客戶"

不知道是否由於 Snapdragon 810 至今仍風波不斷，高通罕見的在 Snapdragon 810 設備還未大量出現前與預計採用 Snapdragon 810 的重要合作夥伴發表對處理器平台的感言；從收到的新聞稿中的合作夥伴中包括已經先發表設備的 LG 與小米，其它像是 Sony 、 OPPO 、微軟等也共同發表將採用 Snapdragon 810 設備的宣言，意味著今年 Sony 、 OPPO 與微軟 Lumia 將可看到搭載 Snapdragon 810 的重點機種；其次高通表示在未來數週起，將陸續看到達 60 款以上的 Snapdragon 810 設備問世。不過有兩家高通長期合

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10 年前

產業消息 HDMI 影像 mhl silicon image USB 3.1

美商萊迪斯半導體以六億美金收購 HDMI 、 MHL 技術重要廠商 Silicon Image

美商萊迪斯半導體 Lattice 半導體宣布以 6 億美金收購市值約 4.5 億美金的影像晶片技術半導體廠、同時也是 HDMI 創始會員以及 MHL 晶片主要供應商的 Silicom Image ； Lanttice 是一家在 FPGA 以及 CPLD 為基礎，在可程式化管理、可程式化時鐘等領域具有相當技術的公司，據稱收購的目的是要強化其客戶與 IP 產品的搭配組合，兩者預計於 3 月正式完成收購。新聞來源： Silicon Image 你或許會喜歡年終不夠用？來轉個神機大輪盤幫自己加碼！沒想到MiniCooper的3C周邊產品那麼多元啊~~

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 HTC mediatek htc desire desire 聯發科

傳 HTC 將推出與 M9 擁有相似硬體、代號 A55 的中高階 Desire 新機

照片為 Desire Eye 根據新機爆料來源 @upleaks 的新消息， HTC 可能將在公布新一代旗艦機 M9 的同時，還會在相近的時間點公布一款代號 A55 的新機，不過 A55 並非是 M9 的同級產品，而是隸屬 Desire 的中高階機種。這款 A55 傳將採用 5.5 吋 WQHD 的顯示器，處理器則是使用聯發科的 2.0GHz MT6795 真八核 64bit 處理器，搭配 3GB 的 RAM 與 32GB 內建儲存空間，另外像是 BoomSound 前置雙揚聲器也未少，同時採用與 M9 傳聞中相同的主 20MP 相機搭配前 13MP 或 UltraPixel 相機配置，另外

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10 年前

產業消息 SONY Google nexus sony mobile andrroid

Sony 將為 Google 代工 Xperia 手機？傳一份含規格的概念設計圖文件曝光

圖片： Xperia Blog Sony Mobile 已經不是第一次被傳出可能為 Google 代工 Nexus 手機，不過這幾天傳出一封信件格式的文件，不光只是提及 Sony 將為 Google 代工手機，同時還備註了這款代號為 Porpita 基本的規格，並提及原本預計在四月發表，但由於 Snapdragon 810 發熱問題將延遲到六月。在這份資料中提到，這款機身採用 4.3 吋 Full HD 的螢幕，處理器採用 Snapdragon 810 或是 805 ，搭配 3GB RAM 與 32GB 或 64GB 內建儲存， 13MP 搭配 5MP 鏡頭，電池達 3,780mAh 。當然

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10 年前

產業消息 SONY Android 智慧手機 xperia z4

Sony 三款新手機在印尼通過認證，可能包括即將問世的高階機

圖片來源： Xperia Blog 雖然截至目前為止 Sony Mobile 似乎還未發出將在 MWC 舉辦大型發表活動的預告，先前台灣媒體活動也不斷強調 MWC 將不會出現 Xperia Z4 ，不過這似乎不代表 Sony Mobile 近期沒有推出新機的打算，除了先前日本已經有代號 E5333 、 E2353 的機種通過電檢，印尼電檢單位也在近期審核三款 Sony 機種，除了兩款已經在日本送驗的機種，還有一款代號 E6533 的新機，由過去 Sony 命名方式，以 6 開頭的機種很可能是新款的高階機。這有幾個可能性，首先就是 Sony 確實會在近期推出一款高階機種，然而不以 Xperia

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10 年前

是MWC 2015 ：聯發科發表平板用 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 應用處理器 MT8173這篇文章的首圖

產業消息 Android 4G cdma2000 mediatek mali ARMv8 聯發科 cortex-a53 MT6753 mali-t720

聯發科發表 64 位元真八核、全球頻處理器 MT6753

(照片為聯發科 2014 年 MWC 展區一角) 聯發科今天宣布一款具備全球頻段支援的中高階 64 位元八核心應用處理器 MT6753 ，除了提供 Cat.4 級的 TD-LTE 與 FDD-LTE 外，還提供包括 TD-SCDMA 、 CDMA2000 等通訊技術支援，可滿足用於全球通機種的通訊要求；這款應用處理器採用八核心 1.5GHz Cortex-A53 ，並具備聯發科的 CorePilot 異質運算架構，搭配 ARM Mali-T720 GPU ，能支援 Open GL ES 3.0 、 Open CL 1.2 。多媒體機能方面，可提供 Full HD 30fps 解析度的 H.2

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10 年前

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