
高通自爆蘋果新款iPhone將棄高通 全面採用Intel數據晶片
高通明確表示新款iPhone蘋果將不會採用高通晶片,但是高通總裁認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡,未來仍有可能再次恢復合作模式。 除了宣布放棄收購恩智浦,Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時,更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。 不過,蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法,意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片,或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。 目前在iPhone 8、iPhone X部分,蘋果仍維持部分採用Qualcomm數據晶片,以及部分採用I
6 年前