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CES 2025：AMD擴展Ryzen AI產品線，推出更多Ryzen AI 300高階平台、舊瓶裝新醋的Ryzen AI 200系列
AMD在2024年雖然以Ryzen AI 300因應微軟的Copilot+ PC認證，不過由於產品線為鎖定高效能且僅有Ryzen 9等級，相對主打節能的Intel Core Ultra 200V與高通的Snapdragon X布局就沒有那麼多選擇；AMD於CES宣布擴大Ryzen AI處理器產品線，除了Ryzen AI 300提供中價位的平台以外，還針對主流市場推出Ryzen AI 200系列，兩款平台皆預計於2025年第二季推出。 Ryzen AI 300 ▲AMD擴大Ryzen 300系列的產品線 ▲Ryzen AI 300 Pro主攻商用市場 ▲強調左打高通Snapdragon X、右踢
Chevelle.fu
4 個月前
CES 2025：基於RDNA 4架構的AMD Radeon RX 9000將隨AI驅動的AMD FSR4技術於第一季問世
AMD如市場預期在2025 CES公布基於RDNA 4的Radeon RX 9000系列，除了預告Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070兩款高階GPU將在2025年第一季上市外，AMD還同步宣布可發揮RDNA 4增強AI架構的新一代圖像增強技術AMD FSR4也會隨之推出，並強調基於AI驅動的FSR4將僅能在Radeon 9000系列及之後的GPU使用。 ▲RDNA 4的特色預覽，確定採4nm製程 AMD並未在發表會公布太多Radeon RX 9000的細節，僅簡單預覽RDNA 4的特色，除了增強的CU設計以外，強調導入第二代的AI加速器與第三代的光線追蹤引擎，還有搭
Chevelle.fu
4 個月前
Steam 2024年12月硬體調查顯示AMD CPU用戶已直逼四成，Windows 11用戶將近55%
雖然Steam的硬體與軟體調查報告並非真正的市占率，不過卻可反應在消費性市場較為重度用戶的使用行為與需求；根據Steam公布的2024年12月調查報告，雖然Intel CPU還是Steam最大宗用戶的選擇，然而AMD CPU已經漸漸邁向四成，此外Windows 11系統也快要達到55%。 ▲AMD CPU在玩家心中穩紮穩打的慢慢朝4成邁進中 從Steam提供的市場變化，AMD處理器自2023年6月就呈現穩定的市占，而在Intel第13代處理器與第14代超頻版處理器爆發燒毀事件後，AMD雖然沒有獲得爆炸性的成長，不過卻也一步一步的超越35%，在2024年12越穩定成長到37.7%，且別忘了Ste
Chevelle.fu
4 個月前
AMD可能僅在高階RDNA 4的Radeon 9070系列支援AV1編碼
AV1編碼對於許多需要進行直播的使用者是相當受歡迎的格式，因為能夠在出色的畫質減少檔案大小，有助於減少硬碟空間、以及占用更少的頻寬進行串流；根據AMD在GitHub的GPUOpen函式庫與SDK發現隸屬即將發售的RDNA 4當中偏高階的Navi 48晶片、也就是傳聞會稱為Radeon RX 9070與Radeon RX 9070 XT將會在硬體解碼器支援AV1編碼，然而作為主流級距的Navi 44晶片似乎不具硬體編碼器。 RDNA4 encode support AV1 B-frame https://t.co/SGyGnUxiM8 pic.twitter.com/aqsbwDJWQj &md
Chevelle.fu
4 個月前
AMD與NVIDIA正加速將生產新一代顯示卡並運出美國避開川普提案的關稅新制
川普再次贏得美國大選，在正式上任前就計畫對中國製造的商品大幅提高關稅，川普提議將對中國輸出到美國的商品收取60%的關稅、其它國家則收10%關稅；而預計在2025年初上市的AMD與NVIDIA顯示卡將首當其衝，根據報導指稱，AMD與NVIDIA的合作夥伴正設法在中國工廠加速生產下一代顯示卡，並趕在2025年1月20日川普上任前前將產品運送到美國，避開川普可能宣布關稅新制。 ▲倘若川普調高關稅導致在美國銷售的新一代顯示卡價格攀升，二手顯示卡市場勢必變得更活絡 雖然川普政府還未正式上任，也不確定川普的提案是否會正式實施，不過世事難料，畢竟川普在前次的策略即是著重建立美國製造的供應鏈並遏止中國製造的低
Chevelle.fu
4 個月前
當10年前的頂級風冷散熱器遇上Ryzen 9 9950X能否撐得住，利民初代Silver Arrow搭配AM4平台扣具測試
近年隨著一體式水冷價格越來越親民，以及一體式水冷對於持續發熱相較風冷散熱器有更高的效率，多半安裝高階處理器的玩家會考慮選擇一體式水冷解決新一代處理器驚人的瞬間發熱；不過由於AMD與Intel在雙方的新一代平台都把能源效率作為訴求，筆者發現角落有一顆塵封已久、上市應該超過10年的利民Thermalright的第一代Silver Arrow，剛好市面上還能買到對應AM4的扣具，筆者就試著把這顆上古神獸搭配AMd Ryzen 9 9950處理器進行簡單的測試。 ▲從官方網頁介紹的扣具相容推測，Silver Arrow推出的時間點應該是2009年至2010年之間 雖然CPU高階風冷處理器目前不像一體式
Chevelle.fu
4 個月前
傳AMD Radeon顯示卡再度進行命名調整，2024年RDNA 4旗艦產品稱為Radeon 9070 XT
AMD即將在2025年CES公布RDNA 4架構的新一代中階顯示卡，原本外界預期會延續命名方式稱為Radeon 8000系列；不過現在傳出AMD將再度調整Radeon顯示卡的命名方式，據稱將會以Radeon 9000系列作為名稱，同時旗艦產品稱為Radeon 9070 XT。 產品線調整命名方式是可以理解的，而且AMD也不是第一次調整產品線名稱，其中包括在今年為行動版處理器重新以Ryzen AI 300系列作為名稱，據稱命名方式也會追溯到接下來基於Zen 3架構的更新產品改稱為Ryzen AI 200系列；AMD跳過Radeon 8000改稱Radeon 9000最合理的理由是使CPU與GPU
Chevelle.fu
4 個月前
PS5 Pro 與 AMD 深度合作 強化顯示架構
PlayStation 首席架構師 Mark Cerny 詳細說明 PS5 Pro 與 AMD 的深度客製化合作，並提出適合遊戲的輕量型卷積神經網路，提升遊戲畫質與效能。 PlayStation首席架構師Mark Cerny說明PlayStation 5 Pro的架構設計是從2020年就開始策劃，除了與AMD深入合作客製化架構之外，更與AMD合作名為「Amethyst」 (紫水晶)的人工智慧機器學習計畫。 而Mark Cerny的說明，同時也間接澄清市場傳聞PlayStation 5 Pro採用的GPU設計，並非預計在接下來的CES 2025期間準備揭曉的RDNA 4顯示架構，而是基於RDNA
Mash Yang
4 個月前
AMD執行長Lisa Su聲明不會與Intel合併，並強調AI將於12個月內有重大變革
在Intel陷入經營危機的當下，不少傳聞紛紛出爐，除了一開始傳出高通有意收購Intel以外，與Intel同在x86一條船上的AMD也被傳有可能與Intel合併；然而AMD執行長Lisa Su在接受Time雜誌專訪時，強調AMD不會與Intel合併，並指稱AI技術將在12個月內有10倍的革新。 ▲AMD雖然在AI發展的規模仍不及NVIDIA，不過相對Intel則是已漸上軌道 不知道是否在暗示由她領導下的AMD發展策略與Intel截然不同，Lisa Su強調AI相當重要，也是她職涯最重要的技術之一；Lisa Su指出AI雖然問世的時間僅有幾年，但未來將呈現倍數增長，並於12個月內於技術有10倍的提
Chevelle.fu
4 個月前
搭載Lunar Lake的微星MSI Claw 8 AI+據稱於17W模式比華碩ROG Ally X性能高出20%
多數的PC遊戲掌機採用AMD的解決方案，不過微星MSI Claw應該是少數獨排眾議與Intel深度合作的產品；隨著於COMPUTEX 2024首度亮相的新一代掌機MSI Claw 8 AI+正式發表且即將上市，微星的官方投影片也以目前普遍評價較高的華碩ROG Ally X作為對照組，提供再22款熱門遊戲的FullHD解析度的比較。 ▲微星投影片的硬體規格簡單比較(圖片擷取自：ETA PRIME) ▲微星官方提供的遊戲性能比較(圖片擷取自：ETA PRIME) 微星MSI Claw 8 AI+搭載Intel Core Ultra 7 285VV晶片，為專為PC掌機型態特別調整供耗的版本，設定在1
Chevelle.fu
5 個月前
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