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傳AMD Radeon RX 9070系列不會有公版參考設計，全部交由AIB夥伴自行發揮
AMD預計在2025年2月28日公布RDNA 4架構的GeForce RTX 5070系列顯示卡，最初傳出AMD有意在2025年CES後就釋出，不過AMD聲稱考慮到供貨穩定與驅動及遊戲支援的完整性延後公布，並藉著NVIDIA GeForce RTX 50系列市場供不應求之際特別強調已經備好庫存讓玩家不會遇到缺貨情況；現在傳出AMD並不會為Radeon RX 9070系列提供公版參考設計(MBA版)，意味著屆時市面上的Radeon RX 9070 XT與Radeon RX 9070都是由AIB夥伴自行決定。 It’s almost time. Meet the next gen AM
Chevelle.fu
2 個月前
2025年話題AAA作品將至，選擇PC平台、家用主機遊玩各有優劣
對於遊戲玩家來說，2025年應該會是相當興奮的一年，許多話題AAA作品將接連推出，諸如上半年的Monster Hunter：Wilds，下半年的俠盜獵車手VI(GTA VI)，還有很有機會推出的Death Stranding 2(死亡擱淺)等等，不過每每到有想玩的熱門作品的時刻，對於一些電腦許久未升級、遊戲機也還停留在上一個世代的玩家再次陷入購買全新PC主機或是新世代遊戲機的兩難，雖然小孩子才做選擇、大人全都要，但畢竟以一般玩家的情況可能還是會只有一筆可動用的預算，筆者以個人的想法針對兩個平台各自的特色提供一些想法。 家用主機派：相對低廉的硬體成本、不須花腦設定但也有些受限 ▲雖然PS5 Pr
Chevelle.fu
2 個月前
歐盟簡化包裝政策可能會強制處理器不再附帶盒裝散熱器
由於當前超頻版處理器都需要增強的散熱器設計，故無論是AMD或是Intel都不在超頻版的盒裝附屬散熱器，不過對於非超頻版處理器而言，處理器盒裝包括一顆理論上堪用的散熱器是行之有年的作法；然而歐盟現在就連電子產品的盒裝也要管，預計於2025年2月11日開始實施的簡化包裝的政策下，除了以往酷炫的頂級超頻處理器也只能使用簡單的包裝，還可能進一步要求處理器廠商不得在CPU附屬散熱器。 now CPU makers will ditch the included fan thanks to EU pic.twitter.com/Rv5vVXrhkC — NikTek (@NikTekOffic
Chevelle.fu
2 個月前
AMD Instinct MI400 APU將由兩個中介層、8個XCD小晶片構成
AMD在COMPUTEX 2024的主題演講提及2026年將推出架構大翻新的APU加速晶片Instinct MI400，截至目前為止AMD並未透露Instinct MI400的相關資訊，不過在Free Desktop出現的Patch提前爆料了些許關於Instinct MI400的晶片構成，每個Instinct MI400將由兩個AID中介層晶片、分別配置4個XCD加速器小晶片構成。 當前AMD的Instinct MI300雖同樣由8個XCD加速器小晶片構成，不過卻動用達4個AID中介層晶片，也意味著AMD將使單一中介層配置更多的XCD，能使單一中介層的XCD溝通更為快速；此外不同於現行Inst
Chevelle.fu
3 個月前
AMD表示Radeon 9000選擇三月推出是確保軟體最佳化還有提供充裕的產品存量
原本傳出AMD會在CES 2025後的1月底公布基於RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯示卡，然而最終AMD處理器與顯示卡資深副總裁暨總經理David McAfee在X表示Radeon 9000系列顯示卡將在三月推出；David McAfee又在2025年1月23日表示，AMD選擇在三月宣布Radeon RX 9000有兩項原因，其一是軟體最佳化，其二是提供AIC夥伴更充裕的庫存量。 I really appreciate the excitement for RDNA4. We are focused on ensuring we deliver a great set of
Chevelle.fu
3 個月前
AMD Radeon RX 9070 XT與Radeon RX 9070將在三月公布
外界原本預期AMD在CES 2025會正式介紹基於RDNA 4架構的Radeon 9000系列顯示卡，然而AMD最終僅在CES發表會簡單帶過，以及在事前提供媒體幾張簡單的簡報，並預告會在2025年第一季推出；外界原本傳出AMD有意在2025年1月下旬公布當中的Radeon RX 9070 XT以及Radeon RX 9070，甚至有幾家板卡品牌已經開始在社群預熱，但最終卻無後續消息；AMD的處理器與顯示卡資深副總裁暨總經理David McAfee在個人X預告，AMD將在2025年3月公布基於RNDA 4的Radeon RX 9000系列。 Radeon 9000 series hardware
Chevelle.fu
3 個月前
傳Zen 6世代的AM5 Ryzen處理器將達32核心，導入升級的IO與GPU
雖然AMD的Ryzen 9000系列表現相當亮眼，不過有一部分也是由於Intel的Core Ultra 200S處理器並未出現預期的世代升級，如果論架構，Ryzen 9000則可說是Ryzen 7000的預期升級增強版，甚至連I/O DIE也沿用Ryzen 7000；中國Chiphell論壇zhangzhonghao指稱，AMD在2026年將有比較顯著的布局；其中基於Zen 6桌上型的Ryzen處理器不僅將換上新的I/O DIE，甚至最大核心有可能翻倍至32核心，而且是在相同的AM5插槽上。 zhangzhonghao聲稱代號Medusa Ridge的下一代Ryzen處理器將使用N3E製程生產
Chevelle.fu
3 個月前
匯豐銀行看衰AMD Instinct AI GPU布局，認為其產品競爭力並未達預期
AMD近期在運算領域聲勢優於Intel，尤其CPU產品競爭力提高的同時更由於Intel不爭氣有出色的表現，然而對於這些大型晶片商而言，帶動獲利的關鍵並非消費性產品，而是資料中心與HPC等高階運算市場需求；匯豐銀行依據對AMD的觀測，已經AMD股價目標自預估的200美金下修至110美金，幅度達45%，其中的關鍵正是AMD Instinct AI GPU的表現低於原本預期。 匯豐銀行分析師Frank Lee指稱AMD的Instinct AI GPU的競爭力低於原本預期，也導致AMD並未在AI GPU市場有進一步的突破，當前的Instinct MI325市場需求並不算熱，預估2025年上半年AMD的
Chevelle.fu
4 個月前
CES 2025：聯想Legion Go S成首款SteamOS授權第三方PC掌機，並獨佔AMD Ryzen Z2 Go處理器
聯想Legion是除了華碩ROG以外唯二使用AMD Ryzen Z系列PC掌機處理器的品牌，在CES 2025聯想如先前傳聞公布全新的入門級PC掌機Legion Go S，也是全球首款獲得Valve的SteamOS授權的第三方PC掌機，並且也同時獨佔AMD Ryzen Z2系列處理器當中的Ryzen Z2 Go。另外聯想也提供Windows版本的Legion Go S，不過顏色改為白色。 ▲Legion Go S黑色版本為SteamOS ▲獨佔Ryzen Z2 Go處理器 ▲扳機可透過後方撥桿調整深淺 ▲支援顯示輸出 聯想Legion Go S提供白色與黑色兩種配色，搭載8吋1,920x1,2
Chevelle.fu
4 個月前
CES 2025：華碩ROG推出Ryzen AI Max平台的ROG FLOW Z13二合一電競筆電，通吃電競玩家、創作者與AI應用
華碩ROG在CES的重點新品放在三大產品，其中引人注目的是與AMD合作的Ryzen AI MAX首發電競二合一筆電ROG FLOW Z13(註：因為HP為創作者機種)，ROG FLOW Z13雖延續名稱，不過除了處理器平台以外，整體機構經過大幅升級，同時也因應AMD平台可支援USB 4介面與NVIDIA新世代GPU登場，也一併公布全新的XG Mobile(GC34)外接顯示卡。 ▲機身重1.2公斤 ▲後方的透視玻璃面積加大不少，同時也因應導入USB 4取消原本專屬外接GPU介面 ROG FLOW Z13系列原本就是使用AMD平台的二合一電競筆電，新一代ROG FLOW Z13雖維持二合一設計特
Chevelle.fu
4 個月前
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