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是將混合實境視為衍生、虛擬實境為輔 擴增實境將成為未來主流應用這篇文章的首圖
將混合實境視為衍生、虛擬實境為輔 擴增實境將成為未來主流應用
去年與Goertek合作打造虛擬實境裝置參考設計平台Snapdragon VR820，同時在今年宣布推出的Snap[dragon 835將原生整合虛擬實境應用，Qualcomm Technologies市場開發資深總監Hugo Swart表示虛擬實境將成為未來運算模式之一，同時認為目前市場所談論的混合實境技術，其實就是目前Qualcomm在內廠商列為重點發展的擴增實境發展衍生，因此認為未來發展模式依然會以擴增實境為重心，虛擬實境作為輔助。 根據Hugo Swart說明，今年推出的Snapdragon 835處理器由於原生整合虛擬實境技術，並且對應Google提出的Daydream VR虛擬實境
Mash Yang
8 年前
是愛奇藝推出搭載數位助理服務的一體成形VR顯示裝置這篇文章的首圖
愛奇藝推出搭載數位助理服務的一體成形VR顯示裝置
去年宣布將近入虛擬實境市場發展的愛奇藝，在此次CES 2017展期中實際展示其第一款以一體成形設計的虛擬實境裝置，搭載Qualcomm Snapdragon 821處理器、對應4K解析度畫質，並且藉由Qualcomm提供6軸定位系統，藉此識別配戴者頭部、身軀移動位置，藉此判斷使用者實際操作情況。除此之外，愛奇藝更在客製化提供的虛擬實境服務平台提供數位助理服務，讓使用者能與名為「雙兒」的數位助理服務互動。 在此之前，愛奇藝已經宣布投入虛擬實境市場發展計畫，並且與包含財經、悅遊、大麥網、PGA Tour高爾夫球美國巡迴賽等內容合作，加上本身提供影片內容等資源，藉此讓虛擬實境應用變得更加豐富，甚至未
Mash Yang
8 年前
是Qualcomm意外透露ZenFone AR資訊 並非採用Snapdragon 835這篇文章的首圖
Qualcomm意外透露ZenFone AR資訊 並非採用Snapdragon 835
分享這篇內容： Share 先前有消息指出華碩將攜手Qualcomm推出第一款搭載Snapdragon 835處理器的手機，預期將是準備在CES 2017期間亮相的ZenFone AR，而從Qualcomm稍早「意外」提前曝光的官方部落格內容顯示，此款手機仍維持採用Snapdragon 821處理器，而非新款Snapdragon 835，同時外型則維持ZenFone 3設計元素，但在機身背後搭載多組相機模組、三色補光燈，以及雷射對焦元件。 雖然Qualcomm隨後立即將部落格內容取下，但包含@evleaks等已經將ZenFone AR外觀具體洩漏，同時就相關消息表示此款新機將是第一款同時對應D
Mash Yang
8 年前
是微軟擴大攜手Qualcomm處理器 為硬體開發商增加更多選項這篇文章的首圖
微軟擴大攜手Qualcomm處理器 為硬體開發商增加更多選項
分享這篇內容： Share 就Qualcomm與微軟的合作關係，從早期的Windows Phone、Surface平板作業系統，乃至於對應Windows 10 Embedded作業系統，均可使用基於Snapdragon 400、600與800系列處理器。 在稍早於中國深圳舉辦的WinHEC 2016活動中，微軟再次確認與Qualcomm進行深度合作，未來將使Snapdragon 800系列旗艦處理器與Windows 10作業系統做更深度整合，似乎更印證微軟明年在行動裝置市場布局將與Qualcomm擴大合作，其中也包含傳聞中的Surface Phone確實可能採用Qualcomm新款旗艦處理器。
Mash Yang
8 年前
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微軟擴大攜手Qualcomm處理器 為硬體開發商增加更多選項
分享這篇內容： Share 就Qualcomm與微軟的合作關係，從早期的Windows Phone、Surface平板作業系統，乃至於對應Windows 10 Embedded作業系統，均可使用基於Snapdragon 400、600與800系列處理器。 在稍早於中國深圳舉辦的WinHEC 2016活動中，微軟再次確認與Qualcomm進行深度合作，未來將使Snapdragon 800系列旗艦處理器與Windows 10作業系統做更深度整合，似乎更印證微軟明年在行動裝置市場布局將與Qualcomm擴大合作，其中也包含傳聞中的Surface Phone確實可能採用Qualcomm新款旗艦處理器。
Mash Yang
8 年前
是500架Intel Shooting Star無人機點亮夜空締造新的金氏世界紀錄這篇文章的首圖
全新Intel Atom處理器E3900系列：打造新一代智慧與連網型物聯網裝置
物聯網(Internet of Things，IoT)讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，掀起一波改革風潮，徹底顛覆我們生活與工作的方式。連網機器的數量預估將急劇增長，在2020年之前，預估將有500億部裝置(思科IBSG報告)每年產生44 zettabytes (44兆gigabytes)的資料，業界也需要把更多處理效能轉移到網路邊界(edge)與霧區(fog)以維持物聯網的發展。為支援此使用經驗，英特爾在物聯網解決方案世界大會(IoT Solutions World Congress)上發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom (凌動)處理器。從頭開始打造的全新Intel Atom
George Huang
8 年前
是對於5G連網技術想像 Qualcomm：不只是快，更著重使用體驗這篇文章的首圖
對於5G連網技術想像 Qualcomm：不只是快，更著重使用體驗
對於5G連網技術發展，Qualcomm其實已經投入相當多資源，並且提出各類解決方案，從年初宣布推出X16 LTE數據晶片，到此次在4G/5G Summit活動宣布推出首款對應5G連網應用的X50數據晶片，展示Qualcomm計畫讓傳輸下載速度達成千兆級以上規模的發展方向，並且讓5G連網應用不僅在於傳輸速度顯著提昇，更包含更具效能的雲端運算、如同單機使用般數據傳輸效率，藉此實現全新無線化應用體驗。在此次4G/5G Summit活動裡，Qualcomm說明從現有4G連網應用進展到5G連網技術發展，最主要還是會以現有連網技術為基礎，並且以維持向下相容模式持續成長，亦即如同過去從3G進入4G連網時代時
Mash Yang
8 年前
是高通以X16 LTE數據晶片實現千兆級下載速度 將用於高階處理器這篇文章的首圖
高通以X16 LTE數據晶片實現千兆級下載速度 將用於高階處理器
在此次4G/5G Summit活動裡，Qualcomm表示日前已經在澳洲地區與Ericsson、在地電信業者Telstra攜手合作，藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片的Netgear行動路由器MR1100，完成首波千兆級 (1Gbps)的LTE下載傳輸速度。同時，如同先前透露說法，Qualcomm也確認將在下一款Snapdragon 800系列處理器整合X16 LTE數據晶片，並且以此作為4G過渡至5G連網應用的其中一項解決方案。 在今年2月初首度揭曉的Qualcomm X16 LTE數據晶片，在後續由Qualcomm、Ericsson、Netgear與Telstra四家廠商於澳
Mash Yang
8 年前
是Qualcomm再推三款處理器 滿足中階、入門市場進階需求這篇文章的首圖
Qualcomm再推三款處理器 滿足中階、入門市場進階需求
在此次於香港舉辦的4G/5G Summit活動裡，Qualcomm宣布針對入門、中階機種推出三款全新處理器，分別為Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及Snapdragon 427，其中僅Snapdragon 626採用三星14nm FinFET製程生產，其餘均維持使用台積電28nm製程製作，至於三款處理器均搭載X9 LTE數據通訊規格、整合Hexagon DSP、支援雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術。而同樣為了讓更多廠商能直接以此打造應用產品，Qualcomm同樣推出分別預載這三款處理器的QRD參考設計，並且支援可快速依照使用SIM切換在地語言介面、服務內容、使用通
Mash Yang
8 年前
是NVIDIA GeForce GTX 1050鎖定140美元以下價位 10/25開賣這篇文章的首圖
NVIDIA GeForce GTX 1050鎖定140美元以下價位 10/25開賣
先前有不少傳聞的NVIDIA GeForce GTX 1050，從稍早釋出文件顯示將在10月25日正式開賣，並且鎖定109美元至139美元區間價格帶。 ▲(圖／擷自Videocardz網站) GeForce GTX 1050採用以三星14nm FinFET製程技術生產的GP107顯示核心，並且區分搭載2GB GDDR5顯示記憶體的標準版本，以及搭載4GB GDDR5顯示記憶體的GTX 1050 Ti兩種規格。 其中，GTX 1050將對應640組CUDA核心，而GTX 1050 Ti則採用768組CUDA核心設計，整體電功耗均維持在75瓦左右，另外兩款顯示卡均採用短卡形式設計，將可應用在一般小
Mash Yang
8 年前
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