展覽 microsoft qualcomm 處理器 軟體 微軟 Snapdragon 硬體 觀察 市場動態 頭條話題 WinHCE WinHCE 2016 微軟擴大攜手Qualcomm處理器 為硬體開發商增加更多選項 分享這篇內容: Share 就Qualcomm與微軟的合作關係,從早期的Windows Phone、Surface平板作業系統,乃至於對應Windows 10 Embedded作業系統,均可使用基於Snapdragon 400、600與800系列處理器。 在稍早於中國深圳舉辦的WinHEC 2016活動中,微軟再次確認與Qualcomm進行深度合作,未來將使Snapdragon 800系列旗艦處理器與Windows 10作業系統做更深度整合,似乎更印證微軟明年在行動裝置市場布局將與Qualcomm擴大合作,其中也包含傳聞中的Surface Phone確實可能採用Qualcomm新款旗艦處理器。 Mash Yang 8 年前
展覽 microsoft qualcomm 處理器 軟體 微軟 Snapdragon 硬體 觀察 市場動態 頭條話題 WinHCE WinHCE 2016 微軟擴大攜手Qualcomm處理器 為硬體開發商增加更多選項 分享這篇內容: Share 就Qualcomm與微軟的合作關係,從早期的Windows Phone、Surface平板作業系統,乃至於對應Windows 10 Embedded作業系統,均可使用基於Snapdragon 400、600與800系列處理器。 在稍早於中國深圳舉辦的WinHEC 2016活動中,微軟再次確認與Qualcomm進行深度合作,未來將使Snapdragon 800系列旗艦處理器與Windows 10作業系統做更深度整合,似乎更印證微軟明年在行動裝置市場布局將與Qualcomm擴大合作,其中也包含傳聞中的Surface Phone確實可能採用Qualcomm新款旗艦處理器。 Mash Yang 8 年前
廠商專區 intel intel atom 處理器 英特爾 IOT 全新Intel Atom處理器E3900系列:打造新一代智慧與連網型物聯網裝置 物聯網(Internet of Things,IoT)讓數十億的智慧與連網裝置相互連結,掀起一波改革風潮,徹底顛覆我們生活與工作的方式。連網機器的數量預估將急劇增長,在2020年之前,預估將有500億部裝置(思科IBSG報告)每年產生44 zettabytes (44兆gigabytes)的資料,業界也需要把更多處理效能轉移到網路邊界(edge)與霧區(fog)以維持物聯網的發展。為支援此使用經驗,英特爾在物聯網解決方案世界大會(IoT Solutions World Congress)上發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom (凌動)處理器。從頭開始打造的全新Intel Atom George Huang 8 年前
qualcomm 處理器 對於5G連網技術想像 Qualcomm:不只是快,更著重使用體驗 對於5G連網技術發展,Qualcomm其實已經投入相當多資源,並且提出各類解決方案,從年初宣布推出X16 LTE數據晶片,到此次在4G/5G Summit活動宣布推出首款對應5G連網應用的X50數據晶片,展示Qualcomm計畫讓傳輸下載速度達成千兆級以上規模的發展方向,並且讓5G連網應用不僅在於傳輸速度顯著提昇,更包含更具效能的雲端運算、如同單機使用般數據傳輸效率,藉此實現全新無線化應用體驗。在此次4G/5G Summit活動裡,Qualcomm說明從現有4G連網應用進展到5G連網技術發展,最主要還是會以現有連網技術為基礎,並且以維持向下相容模式持續成長,亦即如同過去從3G進入4G連網時代時 Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 網路 市場動態 頭條話題 千兆級 X16 LTE數據晶片 高通以X16 LTE數據晶片實現千兆級下載速度 將用於高階處理器 在此次4G/5G Summit活動裡,Qualcomm表示日前已經在澳洲地區與Ericsson、在地電信業者Telstra攜手合作,藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片的Netgear行動路由器MR1100,完成首波千兆級 (1Gbps)的LTE下載傳輸速度。同時,如同先前透露說法,Qualcomm也確認將在下一款Snapdragon 800系列處理器整合X16 LTE數據晶片,並且以此作為4G過渡至5G連網應用的其中一項解決方案。 在今年2月初首度揭曉的Qualcomm X16 LTE數據晶片,在後續由Qualcomm、Ericsson、Netgear與Telstra四家廠商於澳 Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 Qualcomm再推三款處理器 滿足中階、入門市場進階需求 在此次於香港舉辦的4G/5G Summit活動裡,Qualcomm宣布針對入門、中階機種推出三款全新處理器,分別為Snapdragon 653、Snapdragon 626,以及Snapdragon 427,其中僅Snapdragon 626採用三星14nm FinFET製程生產,其餘均維持使用台積電28nm製程製作,至於三款處理器均搭載X9 LTE數據通訊規格、整合Hexagon DSP、支援雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術。而同樣為了讓更多廠商能直接以此打造應用產品,Qualcomm同樣推出分別預載這三款處理器的QRD參考設計,並且支援可快速依照使用SIM切換在地語言介面、服務內容、使用通 Mash Yang 8 年前
nvidia 處理器 影音 GeForce GTX 1050 NVIDIA GeForce GTX 1050鎖定140美元以下價位 10/25開賣 先前有不少傳聞的NVIDIA GeForce GTX 1050,從稍早釋出文件顯示將在10月25日正式開賣,並且鎖定109美元至139美元區間價格帶。 ▲(圖/擷自Videocardz網站) GeForce GTX 1050採用以三星14nm FinFET製程技術生產的GP107顯示核心,並且區分搭載2GB GDDR5顯示記憶體的標準版本,以及搭載4GB GDDR5顯示記憶體的GTX 1050 Ti兩種規格。 其中,GTX 1050將對應640組CUDA核心,而GTX 1050 Ti則採用768組CUDA核心設計,整體電功耗均維持在75瓦左右,另外兩款顯示卡均採用短卡形式設計,將可應用在一般小 Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 5G 對應千兆級連網需求 Qualcomm揭曉首款對應5G連網規格數據晶片 更新:後續訪談中,Qualcomm Technologies執行副總Cristiano Amon說明此次推出X50數據晶片,最主要是為了因應越來越高的連網需求,並且因應5G聯網技術打造向下相容現有4G聯網技術規格,分別導入千兆級連網規格、支援28GHz頻段毫米波與未授權頻譜等技術,預期在接下來的2018年韓國平昌冬季奧運期間有更具體應用。而在推出X50數據晶片後,Qualcomm表示仍會繼續與3GPP合作制定5G連網技術規範,並且融合其他廠商提出技術推出全球共用規範標準,同時也預期藉由讓更多電信業者、服務廠商更早加入5G連網技術應用測試,將能提早讓5G連網技術更快普及。不過,以目前Qualco Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 Qualcomm重申處理器核心數依需求而定 將更重視電池安全 除了針對未來手機設計發展方向做說明,Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋,強調會依據不同產品使用需求採用不同核心數量配置,但從先前說法仍會依循以最少核心數量發揮最高效能原則,同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題,Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注,未來在相關設計將會更著重電池安全。就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則,其實是基於減法心態以最少核心數量達成最高效能,例如旗艦款處理器Snapdragon 820、821均採用自主架構「Kryo」設計,以四核心設計與協同處 Mash Yang 8 年前
產業消息 qualcomm 處理器 未來手機設計方向 Qualcomm:深度學習、更安全與效能 針對未來智慧型手機設計發展方向,去年宣布推出採用全新自主架構設計的Snapdragon 820處理器,同時也在不久前正式推出升級款Snapdragon 821處理器的Qualcomm表示,主要將會更加著重在結合異質運算架構的效能提昇,並且確保各類資訊內容安全性,同時也將導入基於深度學習的人工智慧應用模式。再次介紹去年推出採用全新64位元自主架構「Kryo」設計的Snapdragon 820處理器,並且在今年宣布推出升級款Snapdragon 821處理器之外,Qualcomm表示在近期各廠陸續投入虛擬實境、擴增實境等應用,同時也因為持續累積龐大數據量而再度推動基於深度學習的人工智慧技術發展,意 Mash Yang 8 年前