qualcomm 處理器 5G 對應千兆級連網需求 Qualcomm揭曉首款對應5G連網規格數據晶片 更新:後續訪談中,Qualcomm Technologies執行副總Cristiano Amon說明此次推出X50數據晶片,最主要是為了因應越來越高的連網需求,並且因應5G聯網技術打造向下相容現有4G聯網技術規格,分別導入千兆級連網規格、支援28GHz頻段毫米波與未授權頻譜等技術,預期在接下來的2018年韓國平昌冬季奧運期間有更具體應用。而在推出X50數據晶片後,Qualcomm表示仍會繼續與3GPP合作制定5G連網技術規範,並且融合其他廠商提出技術推出全球共用規範標準,同時也預期藉由讓更多電信業者、服務廠商更早加入5G連網技術應用測試,將能提早讓5G連網技術更快普及。不過,以目前Qualco Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 Qualcomm重申處理器核心數依需求而定 將更重視電池安全 除了針對未來手機設計發展方向做說明,Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋,強調會依據不同產品使用需求採用不同核心數量配置,但從先前說法仍會依循以最少核心數量發揮最高效能原則,同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題,Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注,未來在相關設計將會更著重電池安全。就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則,其實是基於減法心態以最少核心數量達成最高效能,例如旗艦款處理器Snapdragon 820、821均採用自主架構「Kryo」設計,以四核心設計與協同處 Mash Yang 8 年前
產業消息 qualcomm 處理器 未來手機設計方向 Qualcomm:深度學習、更安全與效能 針對未來智慧型手機設計發展方向,去年宣布推出採用全新自主架構設計的Snapdragon 820處理器,同時也在不久前正式推出升級款Snapdragon 821處理器的Qualcomm表示,主要將會更加著重在結合異質運算架構的效能提昇,並且確保各類資訊內容安全性,同時也將導入基於深度學習的人工智慧應用模式。再次介紹去年推出採用全新64位元自主架構「Kryo」設計的Snapdragon 820處理器,並且在今年宣布推出升級款Snapdragon 821處理器之外,Qualcomm表示在近期各廠陸續投入虛擬實境、擴增實境等應用,同時也因為持續累積龐大數據量而再度推動基於深度學習的人工智慧技術發展,意 Mash Yang 8 年前
產業消息 qualcomm 處理器 nxp 高通 市場動態 恩智浦 頭條話題 傳恩智浦計畫以300億美元轉售Qualcomm 相關消息指出,恩智浦 (NXP)可能計畫將公司以超過300億美元價格轉售給Qualcomm,同時雙方已經著手進行洽談收購事宜,而若順利取得恩智浦旗下技術資源,預期將有利Qualcomm於車載系統技術發展。 路透新聞網站引述消息來源表示,恩智浦目前可能著手與Qualcomm洽談公司轉售事宜,預期交易金額將會在300億美元以上,而Qualcomm方面預計最快將在未來2-3個月內確認是否買下恩智浦。 不過,包含恩智浦與Qualcomm均未對此傳聞作任何回應。 恩智浦在去年以大約120億美元金額買下飛思卡爾,並且取得大量車載系統相關技術資源與專利,預期Qualcomm順利買下恩智浦的話,將更有利於本身 Mash Yang 8 年前
Google 手機 筆電 處理器 軟體 網路 生活 電玩 平板 虛擬實境 智慧穿戴 google home Google Assistant 頭條話題 預覽:Google美國西岸10/4發表會重點項目 Google即將在美國西岸10月4日 (台灣時間10月5日凌晨)舉辦發表活動,預期將揭曉HTC代工兩款新機Pixel、Pixel XL,同時預期以Pixel取代原有Nexus品牌,並且將以全新「G」品牌標誌作為宣傳,另外也將公布新版作業系統Android 7.1,以及代號「仙女座」的全新作業系統,同時也預期揭曉包含Google Home、Google WiFi、對應4K影像串流的Chromecast Ultra,以及對應Daydream虛擬實境平台的頭戴式裝置,我們將近期報導內容進行彙整,歸納目前確認與相關傳聞消息。 「#MadeByGoogle」 全新品牌將推出? 先前有不少消息指出Goog Mash Yang 8 年前
AMD 處理器 生活 影音 vr 虛擬實境 硬體 市場動態 polaris E9260 E9550 嵌入式裝置 導入Polaris顯示架構 AMD計畫讓嵌入式裝置也能對應虛擬實境影像輸出 今年宣布推出代號Polaris顯示架構產品後,AMD也進一步將此項顯示應用在嵌入式裝置,善用其效能與電功耗表現讓嵌入式裝置也能有更高顯示效能輸出,分別推出MXM嵌入式模組設計的E9550,以及同時推出MXM嵌入式模組介面與PCI-e介面的E9260系列,藉此強化諸如遊戲機台、大型互動看板等嵌入式設備顯示效能,甚至可對應高解析影像輸出,或是對應虛擬實境影像輸出。 針對過去大量應用在需要較高顯示效能的嵌入式裝置,例如遊戲機台、具高度互動使用特性的數位看板,或是數位化導覽設備,AMD將今年推出的Polaris (北極星顯示架構)帶進旗下嵌入式處理器,同時採用MXM嵌入式模組設計的E9260,以及同時 Mash Yang 8 年前
AMD pc 處理器 apu 科技生活 amd zen am4 為 Zen 暖身, AMD AM4 平台與還不是 Zen 架構的第七代桌上型 APU 問世 AMD 先前就已經宣佈今年內將會先行推出支援 Zen 架構的 AM4 平台,稍早 AMD 也正式宣布 AM4 平台以及最後一世代非 Zen 架構的第七代桌上型 APU 推出,另外 HP 與 Lenovo 也將成為首批於新款桌機導入 AM4 平台與 Bristol Ridge 第七代 APU 的品牌商。AM4 平台是 AMD 全新的統一插槽平台介面,也是 AMD 在晶片平台許久未見的大更新,終於對先進的 I/O 有更好的支援性,例如對於 DDR4 記憶體, PCIe Gen 3 、 USB 3.1 Gen 2 、 NVMe 及 SATA Express 的支援,意味著不再需要透過 PCIe 搭配 Chevelle.fu 8 年前
IFA德國柏林消費性電子展 相機 手機 展覽 motorola lenovo moto 處理器 聯想 Moto Z Moto Z Play Moto Mod IFA IFA 2016 聯想揭曉入門款新機Moto Z Play 搭載更大電池與高畫素相機 接續不久前才剛發表的Moto Z系列,聯想在IFA 2016展前正式揭曉傳聞許久的入門款新機Moto Z Play,同樣維持Moto Z系列機種模組化設計,藉此對應Moto Mod配件擴充功能。 聯想稍早宣布推出的Moto Z Play,相比先前推出的Moto Z、Moto Z Force採用更親民售價設定,但仍維持可搭配Moto Mod配件擴充功能的設計。 至於硬體規格則採用解析度為1080P的5.2吋螢幕、Qualcomm Snapdragon 625處理器、3GB記憶體,並且搭載1600萬畫素主相機與3510mAh電池電量,而作業系統仍採用貼近原生的Android 6.0。此外,Moto Mash Yang 8 年前
IFA德國柏林消費性電子展 Samsung 展覽 處理器 軟體 生活 行動支付 智慧穿戴 Gear S2 Samsung Pay Gear S3 IFA IFA 2016 Gear S3、Gear S2 三星前後兩款智慧手錶比一比 在正式揭曉新款智慧手錶Gear S3之後,三星很快地也釋出官方版的Gear S3、Gear S2比較表,其中顯示Gear S3採用較大錶面、標準22mm錶帶寬幅規格,並且導入康寧剛揭曉的Gorilla Glass SR+防護玻璃,至於處理器同樣採用1GHz雙核心規格,作業系統則採用更新版的Tizen Wearable Platform 2.3.2版本。 而Gear S3更額外搭載獨立GPS元件、更大電池電量與更大記憶體容量,以及內建擴音元件,並且額外加入常見刷卡機使用的MST機制,藉此對應更多行動支付服務。 Posted in 生活 處理器 軟體 展覽 智慧穿戴 與Tagged 行動支付 Ge Mash Yang 8 年前
IFA德國柏林消費性電子展 Samsung 三星 展覽 處理器 軟體 生活 gear 硬體 tizen 智慧穿戴 Gear S3 IFA IFA 2016 三星正式揭曉Gear S3 更像精品錶款、搭載更高客製化設計 更新:加上Gear S3、Gear S2前後兩款手錶比一比。 繼華碩揭曉第一款採用Android 2.0,並且導入Qualcomm Snapdragon Wear 2100處理器的ZenWatch 3之後,三星也在IFA 2016展前活動揭曉新款智慧手錶Gear S3,分別推出Classic、Frontier兩種版本,並且採用幾乎與精品錶款無異的外型設計,同時對應IP68防水、防塵設計,以及包含行動支付、LTE連網與內建GPS功能,使用者更可客製化設定個人喜好錶面等樣式,至於作業系統則採用以Tizen為基礎的穿戴裝置平台2.3.2版本。 三星稍早在IFA 2016期間宣布推出新款智慧手錶Gea Mash Yang 8 年前