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ZTE中興科技於美國發表最新智慧型手機Axon Pro，可拍攝4K影片
ZTE中興通訊在7月14日，於美國發表了最新款的旗艦級手機系列「Axon」的第一號商品Axon Pro。此款手機乃是ZTE中興通訊特別針對美國市場的需求，所推出的高階機種。儘管之前曾被美國眾議院認為會有危害國家機密安全的疑慮，而被拒於千里之外，但ZTE中興通訊在美國的市佔率排名仍有第四，有一定之競爭力。以往他們的商品外型，總給人較無特色的感覺。不過Axon Pro的登場，確實給人耳目一新，採用鋁合金材質打造的機身，金銀藍三色可選，質感有了顯著提升。硬體規格方面，主核心採用高通的Snapdragon 810處理器，4G RAM記憶體，32GB儲存空間，電池容量為3000mAh，且具備急速充電功能
QK小虎
9 年前
是擴充電池、 5.1 喇叭百變可換背蓋設計，華碩 ZenPad 8.0 LTE 版動手玩這篇文章的首圖
擴充電池、 5.1 喇叭百變可換背蓋設計，華碩 ZenPad 8.0 LTE 版動手玩
華碩今年在 Computex 發表多款平板產品，而其中一款主打平價市場的 ZenPad 8.0 正式推出，華碩是以”追劇神器”作為這款平板的主打特色，而它的最大特色就是提供可替換背蓋的設計，能夠搭配獨特的揚聲器背蓋或是電池模組，可針對需求搭配不同背蓋使用。 ZenPad 8.0 分為搭載 Intel Atom X3 的 WiFi 版本，以及這次測試搭載 Snapdragon 615 的 4G 版( Z380KL)。ZenPad 8.0 整體設計延續 MeMO Pad 的風格，正面設計採用常見的金屬風邊框，較為中規中矩，不過機背的提包式風格倒是為其增添一些獨特性，藉由平滑的機身搭配仿皮革紋路的可
Chevelle.fu
9 年前
是OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus這篇文章的首圖
OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus
向來主打設計感的 OPPO 在台灣推出全新的金屬薄型手機 R7 ，機身厚度僅 6.3mm ，搭配中高規格的硬體設計，而且在同級機種中罕見的搭載高達 3GB RAM ，對於會使用到占用較高 RAM 的消費者也多了一份吸引力。另外， OPPO 也推出同屬 R 系列的 R7 Plus ，採用 6 吋設計，並搭載指紋辨識。R7 的建議售價為 10,990 ，即日在台灣上市，除中華電信、遠傳之外，也將於神腦， Yahoo！奇摩購物中心、 PCHome 24 小時購物、 udn 買東西等購物中心推出； R7 Plus 則為 15,990 元。R7 的正面有點神似 iPhone ，採用 5 吋 Full H
Chevelle.fu
9 年前
是下一代 Xperia Z 旗艦機號稱九月亮相，傳具指紋辨識與 Snapdragon 820這篇文章的首圖
下一代 Xperia Z 旗艦機號稱九月亮相，傳具指紋辨識與 Snapdragon 820
圖片為 Xperia Z3+Sony 今年上半年發表的 Xperia Z3+ 被定位在 Xperia Z3 的強化版本，對於一些希望 Sony 能端出大改版機型的消費者也許會有點失望，而最近也傳聞 Sony 將加速下一代 Xperia Z 旗艦機的開發，號稱九月份將問世。新一代的 Xperia Z 旗艦機目前也傳聞搭載高通的新一代旗艦處理器 Snapdragon 820 ， RAM 為 4GB ，主相機為 21MP 的 Sony 自家 MX230 Exmor RS 模組，還有搭載指紋掃描機能，外觀繼續延續 OmniBalance 全平衡，不過比較值得注意的是謠傳這款旗艦機將使用高達 4,500
Chevelle.fu
9 年前
是華碩將針對入門市場推出搭載聯發科處理器、可能不會在台灣上市的 ZenFone Go這篇文章的首圖
華碩將針對入門市場推出搭載聯發科處理器、可能不會在台灣上市的 ZenFone Go
照片為 ZenFone 2雖然華碩之前就已經推出過搭載聯發科處理器、針對中國市場的 ZenFone 孿生機 Pegasus ，但刻意用不同的名稱作為區別；不過根據台灣財經線新聞報導，華碩也終於在將聯發科處理器用於 ZenFone 上，推出針對入門市場的 ZenFone Go ，不過由於市場定位更入門，或許不會在台灣上市。據稱代號 ZC500TG 的 ZenFone Go 將使用聯發科 4 核心處理器，採用 5 吋螢幕與前 2MP 、主 8MP 相機配置，採用 3G 網路，預計七月底量產出貨；根據蘋果日報的報導，華碩在法說會透露雖然外界認為 Intel 的補貼相當豐厚，然而將開發成本納入考量，反
Chevelle.fu
9 年前
是高通宣布與 Google 針對 Android Things 合作，預計 2017 年可見導入 Snapdragon 平台這篇文章的首圖
搭載 Snapdragon 410 處理器的 IoE 開發版 DragonBoard 410c 嵌入式開發板正式登場
圖片來源： Arrow Eletronics高通首款 64 位元架構的嵌入式開發版 DragonBoard 410c 正式推出了，尺寸採用信用卡大小，核心為高通的 Snapdragon 410 搭配 1GB RAM 與 8GB 內建儲存，詳細的規格與功能可見先前介紹：請點此。這張開發版的建議售價為 75 美金。雖然 DragonBoard 410c 相較 26 歐元的樹梅派 2 是貴了些，不過機能的完整性也較好，除了性能更高且支援 64bit 架構之外，也具備內建無線網路；高通設定 DragonBoard 410c 為針對 IoE ( Internet of Everything )開發設計，
Chevelle.fu
9 年前
是Computex 2015 ：以電競之名作為糖衣，實際上功能多到爆的華擎 802.11ac 無線路由器 G10這篇文章的首圖
Computex 2015 ：以電競之名作為糖衣，實際上功能多到爆的華擎 802.11ac 無線路由器 G10
雖然浩鑫的智慧販賣機令人傻眼，不過今天一天下來覺得最驚豔的恐怕是華擎這款主打電競級 802.11ac 路由器 G10 ，因為電競兩個字只是它的其中一個重點，實際上這款高階的家庭用路由器功能比想像的還豐富，即便不是電競玩家也值得看看它的附加價值。G10 的外型有些獨特，乍看下會以為它是微型主機之類的，也未見 802.11ac 路由器常見宛若香爐般的多天線，這是因為它將天線隱藏在機身內，並且標榜可進行前、後與垂直的分布，彼此之間不會相互干擾。不過偌大的機身很可惜不能直接裝入硬碟，想要藉 G10 使用到網路硬碟功能還是只能透過後方的 USB 外接，這是因為這款主機考慮到高效能網路管理需求，保留較多的
Chevelle.fu
9 年前
是Computex 2015 ： HTC J Butterfly HTV31 動眼看這篇文章的首圖
Computex 2015 ： HTC J Butterfly HTV31 動眼看
在高通 Computex 展示區上，也擺出多家合作廠商的產品，其中也包括 HTC 為日本 AU 定製的機種 J Butterfly HTV31 ，沒意外這款機種屆時也會在稍作調整後以 Butterfly 3 之名在港、台推出。日規的 J Butterfly HTV31 搭載高通 Snapdragon 810 應用處理器，搭配 3GB RAM 與 32GB 內建儲存空間，螢幕解析度為 1,440 x 2,560 ，主相機為與 M9 相同的 20MP 元件，前相機則是使用 13MP 元件，展示機的系統為 Android 5.0.2 。整體設計與 Butterfly 2 的外觀設計相似，不過正面採用
Chevelle.fu
9 年前
是Computex 2015 ：為壯大 Snapdragon 平板布局，高通與全志科技共推入門 Snapdragon 平板方案這篇文章的首圖
Computex 2015 ：為壯大 Snapdragon 平板布局，高通與全志科技共推入門 Snapdragon 平板方案
也許是不讓 Intel 與瑞芯微 Rockchip 的合作案專美於前，高通在 Computex 宣布與中國全志科技 Allwinner Technology 合作，共同推出入門級 Snapdragon LTE 平板，將基於 Snapdragon 210 與 Snapdragon 410 為基礎提供 OEM 與 ODM 的平板解決方案。
Chevelle.fu
9 年前
是以新一代 Nexus 5 為目標但同樣不能擴充儲存的中高規機種，小米手機 4i 動手玩這篇文章的首圖
以新一代 Nexus 5 為目標但同樣不能擴充儲存的中高規機種，小米手機 4i 動手玩
小米科技加入來自曾負責多款 Nexus 手機規劃的 Hugo Barra 後，小米科技積極的往海外發展，也將目標觸及到非華文區域，而在小米海外佈局中相當重要的一站就是印度，小米科技也在日前將新機海外首發獻給了印度，這次在台上市的小米手機 4i 也成為小米科技首款在中國之外優先推出的機種，催生這款手機的，正是 Hugo Barra。Hugo Barra 日前在小米手機 4i 台灣發表活動接受媒體採訪時，即表示這款手機是在他加入小米科技後親自參與開發規劃，設計的理念是想要重現深受許多使用者喜愛的經典 Nexus 手機 Nexus 5 ，希望提供一款重現 Nexus 5 精神的手機，也就是此次的小米
Chevelle.fu
10 年前
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