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聯發科擴大全大核設計至準旗艦天璣8400行動晶片，由8核Cortex-A725性能核構成
聯發科自天璣9300於頂級行動晶片採用全大核設計，以Cortex-X半客製核心搭配Cortex-A性能核構成，取消過往由Cortex-A節能核做為減少待機與輕負載能耗的手段；隨著新旗艦平˙台Cortex-A9400發表後，聯發科再度2024年末於中國公布全大核的準旗艦行動晶片天璣8400，雖未導入半客製化核心，但由8核心Cortex-A925組成，並輔以與天璣9400同級的聯發科NPU 880、GPU，提供較天璣8300更出色的效能表現。 ▲天璣8400的CPU由8核3.25GHz的Cortex-A925構成 天璣8400以8核3.25GHz的Cortex-725構成，相較天璣8300多核性能
Chevelle.fu
6 個月前
傳Google Pixel手機未來5G基頻將自三星改為與聯發科合作
Google的Tensor處理器與蘋果A系列處理器一樣都仰賴外部供應商的5G基頻，隨著傳聞Google將自2025年的Pixel 10的Tensor G4處理器起由三星代工轉為由台積電代工以外，現在又傳出Google可能進一步不再採用三星的基頻晶片，但也非普遍認知性能最好的高通，而是選擇與聯發科攜手、由聯發科提供5G基頻晶片。 ▲傳聞Pixel 10可能使用聯發科還未公布的T900 5G基頻方案 雖然三星確實也製造5G基頻晶片，不過從過往的經驗連接性能與耗電都是被使用者詬病的地方，繼傳出蘋果Apple Watch將採用聯發科的5G晶片取代現行Intel的4G晶片後，根據傳聞Google的Pix
Chevelle.fu
6 個月前
Nokia 推出 5G 360 全景相機 瞄準工業 4.0 應用
Nokia 推出全新 5G 360 全景相機，配備 4 組 8K 鏡頭，支援 5G 即時串流，適用於工業 4.0 場景，如礦場探勘和遠端機具操作，提升生產效率與安全性。 過去曾在2015年以OZO品牌推出全景相機的Nokia，稍早再次針對工業4.0應用場景推出名為Nokia 5G 360的全景相機，並且標榜能以5G網路即時串流傳輸超高解析度全景影片。 相比過往推出的OZO 360採用球形設計，Nokia此次推出的全景相機則採用圓柱狀設計，並且配置4組可拍攝8K解析度影像的鏡頭，同時也能支援錄製3D OZO音訊，本身具備IP67等級防塵防水能力，因此能對應戶外使用需求，另外也能配合鎖固方式安裝在
Mash Yang
6 個月前
傳蘋果Apple Watch將棄Intel基頻改與聯發科合作5G基頻晶片
雖然Intel已經將基頻技術部門賣給蘋果，不過目前Apple Watch的4G LTE版本仍使用來自Intel的基頻晶片；根據報導指稱，蘋果未來Apple Watch將轉向與聯發科合作，由聯發科提供客製化的5G晶片，使Apple Watch支援5G網路且更為省電。 由於智慧錶相較智慧手機不需要極高的網路速度，單看理論數據4G仍綽綽有餘，然而隨著全球網路基礎設施朝向5G發展，同時5G相對4G也具備更好的能源效率，再加上Intel已不再投入更先進的通訊晶片發展、蘋果本身的5G晶片還在起步，在多重的原因之下蘋果須設法為Apple Watch尋覓5G基頻晶片。 ▲傳蘋果Apple Watch可能會採用
Chevelle.fu
6 個月前
蘋果自製 5G 晶片 Sinope 將應用於多款新產品
蘋果計劃在 iPhone SE 4、iPhone 17 Air、入門款 iPad 及新款 MacBook 中採用自製 5G 晶片 Sinope，逐步淘汰高通晶片。 彭博新聞引述消息人士指稱，蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片，甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片，另外也可能在新款入門iPad機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。 而彭博新聞取
Mash Yang
6 個月前
英國批准 Vodafone 與 Three 合併 提升競爭力
英國競爭與市場管理局同意 Vodafone 與 Three 合併，前提是投資 5G 網路建設，保障現有用戶權益。 英國競爭與市場管理局 (CMA)稍早批准英國電信業者Three與Vodafone合併申請，但條件是雙方必須簽署具約束力承諾，並且投資建設英國境內5G網路基礎設施，同時也必須確保既有用戶權益。 Three與Vodafone合併最早在2023年6月提出，最初被認為無法順利通過，但在英國競爭與市場管理局稍早做出決定，要求Three與Vodafone在簽署具約束力承諾，並且斥資投資建設英國境內5G網路基礎設施，將同意兩家電信業者合併，更預期在合併後將有利推動英國行動網路產業競爭。 此外，英
Mash Yang
6 個月前
motorola edge 50 及兩款入門 5G 手機在台推出
motorola 於台灣發佈輕薄軍規三防手機 edge 50，並推出入門機種 g85 5G 和 g55 5G，提供多樣化選擇。 motorola今日 (12/5)於台灣市場推出輕薄軍規三防機motorola edge 50，同時也推出motorola g85 5G、motorola g55 5G兩款入門機種。 其中，motorola edge 50分別推出青柏綠、耐用灰與蜜桃金三款配色，建議售價為新台幣15990元，預計由傑昇通信獨家合作，提供搭配台灣大哥大專案價0元起銷售方案。而motorola g85 5G分別提供城市灰、鈷藍色、橄欖綠三款配色，motorola g55 5G則提供森林黑、
Mash Yang
6 個月前
傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片
雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米
Chevelle.fu
6 個月前
小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成
小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。 #Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a sig
Chevelle.fu
6 個月前
多位產業分析師認為蘋果於2025年3月推出第四代iPhone SE，並首次採用自研5G數據機
由於包括歐盟通用充電器要求在內等原因，外界多數認為蘋果應該會在2024年至2025年初之間推出第四代iPhone SE，而最近許多產業分析師一致認為蘋果應該會選在2025年的三月推出第四代iPhone SE，並會成為第一款使用蘋果自研5G數據機的裝置。會選擇iPhone SE做為自研5G數據機首發裝置的原因恐怕與產品定位在入門、性能不及高階機種的情況是較為容易被接受的。 由於蘋果第三代iPhone SE是目前蘋果唯一還在販售且使用Lightning介面的iPhone，隨著歐盟強制2025年起低功率消費性電子產品需使用USB Type-C通用充電器，蘋果勢必在停產與更新之間做出抉擇，不過畢竟iP
Chevelle.fu
7 個月前
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INSIDE - 聯合新聞網
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