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蘋果自製 5G 晶片 Sinope 將應用於多款新產品
蘋果計劃在 iPhone SE 4、iPhone 17 Air、入門款 iPad 及新款 MacBook 中採用自製 5G 晶片 Sinope，逐步淘汰高通晶片。 彭博新聞引述消息人士指稱，蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片，甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片，另外也可能在新款入門iPad機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。 而彭博新聞取
Mash Yang
4 個月前
英國批准 Vodafone 與 Three 合併 提升競爭力
英國競爭與市場管理局同意 Vodafone 與 Three 合併，前提是投資 5G 網路建設，保障現有用戶權益。 英國競爭與市場管理局 (CMA)稍早批准英國電信業者Three與Vodafone合併申請，但條件是雙方必須簽署具約束力承諾，並且投資建設英國境內5G網路基礎設施，同時也必須確保既有用戶權益。 Three與Vodafone合併最早在2023年6月提出，最初被認為無法順利通過，但在英國競爭與市場管理局稍早做出決定，要求Three與Vodafone在簽署具約束力承諾，並且斥資投資建設英國境內5G網路基礎設施，將同意兩家電信業者合併，更預期在合併後將有利推動英國行動網路產業競爭。 此外，英
Mash Yang
4 個月前
motorola edge 50 及兩款入門 5G 手機在台推出
motorola 於台灣發佈輕薄軍規三防手機 edge 50，並推出入門機種 g85 5G 和 g55 5G，提供多樣化選擇。 motorola今日 (12/5)於台灣市場推出輕薄軍規三防機motorola edge 50，同時也推出motorola g85 5G、motorola g55 5G兩款入門機種。 其中，motorola edge 50分別推出青柏綠、耐用灰與蜜桃金三款配色，建議售價為新台幣15990元，預計由傑昇通信獨家合作，提供搭配台灣大哥大專案價0元起銷售方案。而motorola g85 5G分別提供城市灰、鈷藍色、橄欖綠三款配色，motorola g55 5G則提供森林黑、
Mash Yang
4 個月前
傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片
雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米
Chevelle.fu
5 個月前
小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成
小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。 #Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a sig
Chevelle.fu
5 個月前
多位產業分析師認為蘋果於2025年3月推出第四代iPhone SE，並首次採用自研5G數據機
由於包括歐盟通用充電器要求在內等原因，外界多數認為蘋果應該會在2024年至2025年初之間推出第四代iPhone SE，而最近許多產業分析師一致認為蘋果應該會選在2025年的三月推出第四代iPhone SE，並會成為第一款使用蘋果自研5G數據機的裝置。會選擇iPhone SE做為自研5G數據機首發裝置的原因恐怕與產品定位在入門、性能不及高階機種的情況是較為容易被接受的。 由於蘋果第三代iPhone SE是目前蘋果唯一還在販售且使用Lightning介面的iPhone，隨著歐盟強制2025年起低功率消費性電子產品需使用USB Type-C通用充電器，蘋果勢必在停產與更新之間做出抉擇，不過畢竟iP
Chevelle.fu
5 個月前
NVIDIA 與軟銀合作 加速日本成為 AI 強國
NVIDIA 宣布與軟銀合作，計劃使用 NVIDIA Blackwell 平台打造日本最強大的 AI 超級電腦，推動日本在全球科技領域的領導地位，並為全球電信供應商創造數十億美元的 AI 收入商機。 今年8月宣布針對台灣、日本推出符合在地語言與文化的NIM微服務，並且加速佈署各類主權AI應用項目之後，NVIDIA執行長黃仁勳在NVIDIA AI日本高峰會 (AI Summit Japan)宣布將與Softbank共同加速推動日本成為人工智慧強國。 其中，Softbank將使用NVIDIA的Blackwell顯示架構加速器打造日本規模最大人工智慧超級電腦，藉此建置多項主權AI應用項目，同時也將導
Mash Yang
5 個月前
蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴
郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片，並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產
Mash Yang
6 個月前
高通公布CPU旗艦行動平台Snapdragon 8 Elite，採2+6第二代Oryon CPU、台積N3E製程、支援個人化多模AI應用且更節能
高通於夏威夷茂宜舉辦的2024年Snapdragon高峰會首日的重頭戲即是全新行動旗艦平台Snapdragon 8 Elite，未如預期稱為Snapdragon 8 Gen 4的原因是Snapdragon 8 Elite為高通第一款採用Oryon自研CPU架構的行動平台，而且率先採用第2代Oryon架構與2 Prime Core+6 Performance Core的全大核設計，同時具備足以執行Unreal Engine PC級物理模擬的GPU、裝置端執行個人化多模態AI的NPU，並透過架構與台積電N3E製程實現出色的裝置續航力，在諸多突破設計下命名為Snapdragon 8 Elite。 ▲
Chevelle.fu
6 個月前
照片中提到了xiaomi、LEICA、VARIO-SUMMILUX，跟徠卡相機有關，包含了手機、手機、小米 14 至尊紀念版 16GB/512GB 5G、攝影、相機
傳小米將在2025年推出自研手機處理器，整合紫光展銳5G數據機、性能約同高通Snapdragon 8 Gen 1
小米曾在2017年推出澎湃S1手機處理器，鎖定中階5G市場需求，並使用於小米5C手機；在澎湃S1之後，小米雖陸續推出多種澎湃系列的自研晶片，但就未有新款的處理器平台；根據傳聞指稱，小米與持有基頻通訊技社的中國手機晶片商紫光展銳合作，雙方預計在2025年推出小米品牌的手機晶片。 Xiaomi's SoC project is going strong Based on TSMC's N4P Performance numbers similar to Snapdragon 8 Gen 1 5G modem by Unisoc Reveal will happen H1 2025
Chevelle.fu
8 個月前
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