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NVIDIA 與軟銀合作 加速日本成為 AI 強國
NVIDIA 宣布與軟銀合作，計劃使用 NVIDIA Blackwell 平台打造日本最強大的 AI 超級電腦，推動日本在全球科技領域的領導地位，並為全球電信供應商創造數十億美元的 AI 收入商機。 今年8月宣布針對台灣、日本推出符合在地語言與文化的NIM微服務，並且加速佈署各類主權AI應用項目之後，NVIDIA執行長黃仁勳在NVIDIA AI日本高峰會 (AI Summit Japan)宣布將與Softbank共同加速推動日本成為人工智慧強國。 其中，Softbank將使用NVIDIA的Blackwell顯示架構加速器打造日本規模最大人工智慧超級電腦，藉此建置多項主權AI應用項目，同時也將導
Mash Yang
7 個月前
蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴
郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片，並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產
Mash Yang
7 個月前
高通公布CPU旗艦行動平台Snapdragon 8 Elite，採2+6第二代Oryon CPU、台積N3E製程、支援個人化多模AI應用且更節能
高通於夏威夷茂宜舉辦的2024年Snapdragon高峰會首日的重頭戲即是全新行動旗艦平台Snapdragon 8 Elite，未如預期稱為Snapdragon 8 Gen 4的原因是Snapdragon 8 Elite為高通第一款採用Oryon自研CPU架構的行動平台，而且率先採用第2代Oryon架構與2 Prime Core+6 Performance Core的全大核設計，同時具備足以執行Unreal Engine PC級物理模擬的GPU、裝置端執行個人化多模態AI的NPU，並透過架構與台積電N3E製程實現出色的裝置續航力，在諸多突破設計下命名為Snapdragon 8 Elite。 ▲
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了xiaomi、LEICA、VARIO-SUMMILUX，跟徠卡相機有關，包含了手機、手機、小米 14 至尊紀念版 16GB/512GB 5G、攝影、相機
傳小米將在2025年推出自研手機處理器，整合紫光展銳5G數據機、性能約同高通Snapdragon 8 Gen 1
小米曾在2017年推出澎湃S1手機處理器，鎖定中階5G市場需求，並使用於小米5C手機；在澎湃S1之後，小米雖陸續推出多種澎湃系列的自研晶片，但就未有新款的處理器平台；根據傳聞指稱，小米與持有基頻通訊技社的中國手機晶片商紫光展銳合作，雙方預計在2025年推出小米品牌的手機晶片。 Xiaomi's SoC project is going strong Based on TSMC's N4P Performance numbers similar to Snapdragon 8 Gen 1 5G modem by Unisoc Reveal will happen H1 2025
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了O，跟蘋果有關，包含了手機、iPhone 15 專業版、手機
傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計
雖然蘋果目前仍不得不低頭向高通採購5G晶片，也屢屢傳出自研5G數據晶片進度不順的情況，不過蘋果仍把自行研發5G數據晶片作為目標，但根據彭博社專欄作家Mark Gurman指稱，蘋果的自研5G數據晶片不會具備出色的聯網性能，最終的目的是逐步整合到處理器平台簡化裝置設計並有利於iPhone產品設計。 根據調查，蘋果iPhone的用戶並不那麼在意數據晶片是誰製造的，不過目前蘋果不得不向高通採購數據晶片對於產品設計與能源管理會造成實質影響，Mark Gurman指稱蘋果會先將5G數據晶片與Wi-Fi及藍牙晶片整合，最終目標則是如高通、聯發科一樣將數據晶片架構整合到處理器。 ▲蘋果藉收購前Intel數據
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了G、#Pixel6Launch、Google Tensor，跟谷歌有關，包含了谷歌張量 g2、像素 7、Google Pixel 6 5G 解鎖、像素 6a、谷歌張量
外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物，不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感
先前即傳出Tensor G4相較Tensor G3的基本性能不會有飛躍性的提升，根據Android Authority取得的技術與規格資料推測，Tensor G4極有可能是一款急就章的過渡期產品，是由於Google原本打算擺脫與三星協同設計、但計畫趕不上變化後臨時趕出來的產品，在僅進行最小修改的前提之下優先考慮能耗與發熱而非提升性能。 或許是受到與三星合作的影響，雖然Tensor G3並未如Exynos 2400達到10 CPU核心配置，但Tensor G3仍具備比一般手機平台更多的9 CPU，由1個Cortex-X3搭配4核Cortex-A715、4個Cortex-A510組成，但Tenso
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了Snapdragon、4s、點，跟高通公司有關，包含了馬拉喀什市、市、手機、卡薩布蘭卡、金魚草
高通推出旨在取代4G平台的入門級5G平台Snapdragon 4s Gen2，採8核心Kryo CPU並支援1Gbps下載速率、小米率先採用
高通宣布全新入門級5G平台Snapdragon 4s Gen2，強調將重新定義入門級裝置的行動體驗，把1Gbps級的5G速度推廣至全球28億仍在使用4G裝置的入門級智慧手機用戶，並提供出色的性能、娛樂、音訊與拍照體驗。 ▲Snapdragon 4s Gen 2旨在取代入門4G平台，為入門手機帶來1Gbps級的5G網路 Snapdragon 4s Gen 2搭載雙核2.0GHz性能核與6核心1.8GHz節能核的8核心Kryo CPU，並搭配高通Adreno GPU，記憶體支援LPDDR4x 2133MHz記憶體，儲存則支援UFS 3.1格式雙通道。相機部分採用雙核12bit的Spectra IS
Chevelle.fu
11 個月前
照片中包含了手機、手機
郭明錤指稱主打個性化的iPhone 17 Slim將僅有單鏡頭且可能使用自研5G基頻晶片
由於已經歷經幾個世代的證實，蘋果iPhone的Plus機型是四種機型當中銷售最差的，且僅佔總銷售量約5%至10%，先前已傳出蘋果正考慮取消Plus機型，並以全新型態的纖薄設計機型取代；根據分析師郭明錤指稱，蘋果將在2025年下半年推出iPhone 17 Slim，這款產品不會把硬體性能與規格作為重點，而是著重外型設計的創新，甚至只會搭載單鏡頭。 ▲iPhone Plus系列銷售慘淡，蘋果將透過強調設計感的Slim機型取代 郭明錤指稱iPhone 17 Slim將會搭載6.6吋的2,740x1,1260解析度螢幕，動態島面積與現行iPhone 15 Plus差不多，不過中框材質將會採用鈦鋁合金取
Chevelle.fu
11 個月前
2024高通台灣研發合作計畫攜手台灣10所大學公布產學成果，連接全球資源支持台灣學術研發
高通自2019年於台灣推動「高通台灣研發合作計畫」已邁入第五屆，至今累計14所台灣台灣大學、超過1,200位教授與學生參與，並產出164項研發計畫與發表超過800篇國際學術論文，同時也申請超過40項專利技術；高通在2024年7月23日宣布與10所台灣大學公布第五屆高通台灣研發合作計畫成果，提出33項計畫與185篇學術論文，高通允諾未來將持續協助台灣學界與全球資源連接，培育更多台灣人才與研發具創新的產品與科技。 高通台灣研發計畫是在國家科學及技術委員會指導下於2019年啟動，旨在協助台灣強化大學資通訊相關研究團隊於尖端科技的長期研發能力，透過國際企業合作經驗培育具國際視野與訓練的科技人才，高通為
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了3、oddo，跟Oppo、莫里有關，包含了小工具、小工具、H＆M、文本、H＆M
OPPO 與 Ericsson 簽署全球戰略合作協議 強化 5G 專利布局
OPPO 在全球 40 多個國家地區持續佈局 5G 網路技術，專利申請量超過 6200 項。 OPPO宣布與Ericsson簽署全球戰略合作協議，其中包含全球範圍的專利交叉授權，以技術合作與市場推廣等合作項目。 而在全球範圍的專利交叉授權，則包含雙方在5G網路技術標準在內的蜂巢式網路通訊必要專利。 OPPO表示，目前在全球超過40個國家地區持續佈局5G網路通訊技術標準專利，並且完成超過6200項全球專利申請，在歐洲電信標準協會 (ETSI)更申請超過3700項5G網路標準技術專利，而在3GPP提交技術標準文件數量更超過12000項。 在今年4月下旬公布的《OPPO創新與知識產權白皮書》中，更表
Mash Yang
11 個月前
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