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照片中提到了MEDIATEK (intel、Bringing 5G connectivity、to the next generation of PCs，跟英特爾、聯發科有關，包含了英特爾、顯示裝置、牆紙、軟件工程、軟件
Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了POWER OF、5G、Experience，包含了小工具、通訊、小工具
台灣三星發出媒體活動邀請， Galaxy Fold 終於要在 2020 結束前登台了
原本規畫在今年中旬在台發表的 Galaxy Fold 已經都找好曾合作過的藝人蔡依林搶先曝光，但由於遇到初期機構問題暫停在台銷售計劃，雖然在更新機構設計後已經陸續在全球特定國家開賣，不過即便是先前在台舉辦 5G 大師講座並展出 5G 版本，也未鬆口是否有在台推出計畫，然而台灣三星稍早寄出活動邀請，將在下周在台舉辦媒體鑑賞活動，有望於 2020 年結束前公布在台的上市計畫。 在 Instagram 查看這則貼文 來賓啊～～～我的心是悸動的💕💕💕 （尖叫） #Samsung #GalaxyFold #DoWhatYouCant JOLIN CAI 蔡依林（@jolin_cai）分享的貼文 於 PD
Chevelle.fu
5 年前
三星新旗艦手機將採用RISC-V架構5G網路無線射頻處理晶片 避免發展受制高通等廠商
從三星將RISC-V架構應用在5G網路無線射頻晶片模組的情況來看，可能是為了避免重要的無線射頻處理晶片受限於Qualcomm等廠商，因此在明年推行支援5G連網功能的旗艦手機，開始採用SiFive旗下以RISC-V架構設計的前端處理晶片。 三星在稍早舉辦的RISC-V年度大會中表示，將以RISC-V架構打造旗下用於處理5G網路無線射頻的前端晶片模組，同時預期將會套用在2020年預計推出的5G旗艦手機。       除了本身投入Arm架構處理器，同時與Arm、Qualcomm維持友好合作關係，顯然三星在處理器產品上也擔心可能受限他人情況，因此在很早之前就已經投入RISC-V架構發展。   雖然暫時
Mash Yang
5 年前
realme首款5G連網手機明年1月登場 可能搭載高通S765G 越級價格可望成亮點
realme X50將會採用支援SA獨立組往與NSA非獨立組網的雙模5G連網設計，因此有可能隨著OPPO品牌腳步跟進採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器。 除了OPPO預計在12月26日揭曉對應5G連網功能的Reno 3系列手機，realme產品總監王偉稍早也確認將在明年1月推出realme X50。     先前已經確認將以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱，realme目前也進一步宣布將在2020年1月推出此款手機產品，藉此銜接5G連網市場應用。   而就realme目前透露消息，realme X50將會採用支援SA獨立組往與NSA非獨立組網的雙模5
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDIATEK、20%、天现1000，包含了顯示裝置、顯示裝置、多媒體、電子產品、電腦顯示器
聯發科 5G 平台傳有望打入三星供應鏈，可能用於 Galaxy A 系列高階機種
聯發科繼 2017 年前發表 Helio X30 後，就淡出頂級行動運算平台布局，不過今年面對 5G 世代，大動作在旗艦平台市場捲土重來，發表全新旗艦平台天璣 1000 ，直指高通 Snapdragon 800 系列，並強調除了頂級規格外還有整合高規格 5G ，在發表會公布的首波合作夥伴多以中國品牌為主，但根據工商時報報導指出，聯發科的 5G 平台有望打入三星供應鏈，為三星 Galaxy A 系列提供 5G 平台作為中價位與平價 5G 機種使用。 根據工商時報指出，天璣 1000 已經順利獲得 OPPO 、 Vivo 、小米等訂單，還攻進當前受到中美貿易戰波及、自家平台難以在國際間獲得 Goo
Chevelle.fu
5 年前
OPPO Reno 3系列12/26揭曉 新款真無線耳機同步亮相
OPPO將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 765G處理器。 OPPO稍早確認將於12月26日選在杭州揭曉Reno 3系列手機細節，同時也將同步揭曉新款真無線耳機。     而就先前OPPO公布消息，將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdrago
Mash Yang
5 年前
紅米Redmi K30發表 5G連網版本首發搭載高通Snapdragon 765G處理器
Redmi K30 5G版本首發採用高通Snapdragon 765G處理器，售價1999人民幣起，另外也針對現有4G網路使用需求還是另外推出搭載Snapdragon 730G處理器的Redmi K30，售價1599人民幣起。 在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上確認將在Redmi K30系列採用Snapdragon 765G處理器消息後，紅米在稍早發表中正式揭曉此款手機具體細節，同時也確定推出新款RedmiBook 13，以及搭載新一代小愛同學的Redmi小愛音箱Play，同時也宣布推出Redmi路由器AC2100在內周邊產品。     同步推出4G版本與5G版本   此次推出的Re
Mash Yang
5 年前
T-Mobile花大錢建設5G網路 可能調整收購Sprint金額 也面臨各州集體訴訟
T-Mobile可能因5G基礎建設成本太高，調整收購Sprint的價格，另外收購行為也導致紐約、加州在內地區檢察官發行集體訴訟，認為T-Mobile收購Sprint將構成市場競爭失衡，進而影響消費者權益，而T-Mobile必須先解決此項問題才能順利收購Sprint。 雖然美國司法部稍早已經同意T-Mobile以260億美元價格收購Sprint，讓合併後的T-Mobile足以跟AT&T、Verizon等美國電信業者抗衡。不過，相關消息則傳出T-Mobile有意調整收購Sprint的最終報價。     相關消息表示，由於近期在全美地區一口氣擴展大規模的5G網路覆蓋範圍，加上先前強調旗下5G
Mash Yang
5 年前
高通Snapdragon 865、聯發科天璣1000、華為、三星新旗艦處理器帳面規格比較
以聯發科天璣1000對比Qualcomm此次推出的旗艦處理器Snapdragon 865來看，雖然聯發科強調以4組運作時脈提昇的大核有較高效能表現，但Qualcomm採單一運作時脈較高主核設計，則可在特定需求發揮更高效能，藉此在app啟用、需要更高效能處理遊戲較複雜場景渲染等運算場景發揮效果。 針對此次Qualcomm於Snapdragon技術大會上公布的Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G，這邊進一步與先前已經對外公布的海思Kirin 990、Kirin 990 5G，以及三星日前公布的Exynos 980與Exynos 990，加上聯發
Mash Yang
5 年前
高通揭曉全新Snapdragon XR2 5G運算平台 持續發展AR、VR、MR應用
高通Snapdragon XR2 5G運算平台除了結合5G連網能力，相比前一代更具備2倍CPU與GPU運算效能，同時可對應單眼3K x 3K解析度、90fps的穩定視覺感受，並且對應4倍影片傳輸頻寬，最高可支援8K@60fps或4K@120fps形式影片播放，另外也能透過提昇11倍的人工智慧運算能力，讓虛擬視覺內容呈現更加正確、穩定且自然。 去年針對延展實境 (XR)應用需求，Qualcomm宣布推出首款針對虛擬視覺應用的處理器平台Snapdragon XR1運算平台，在此次Snapdragon技術大會上則是進一步宣布推出Snapdragon XR2 5G運算平台，藉此持續投資混合實境應用。
Mash Yang
5 年前
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