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照片中提到了RAZER，跟雷蛇公司、Rxbar有關，包含了多媒體、電腦機箱、英特爾、電腦、遊戲機
CES 2020 ： Razer 發表符合 Intel NUC 模組規範的 10 升機箱 Tomahawk ， 採 SFX 電源、可安裝 RTX 2080 Ti
Intel 在這次 CES 推出全新的 NUC 9 Extreme Compute Element 模組卡，以當前第九代 Core H 的筆記型電腦高效能系列為基礎，提供外接 GPU 的能力，除了提升遊戲性能外亦或可解釋為為接下來自家 Xe GPU 鋪路；與 Intel 關係密切的 Razer 也響應 Intel 的全新 NUC 設計推出一款可支援 NUC 模組、但擴充性更高的 Tomahawk 機箱，採用比公板 NUC 略大的 10 升大小設計，但卻可安裝全尺寸雙插槽 GPU 與公規的 SFX 電源。 ▲ Tomahawk 符合 Intel 新一代模組化 NUC 規範，但可容納更大尺寸的 G
Chevelle.fu
5 年前
CES 2020：Intel「Tiger Lake」處理器將會整合Xe顯示卡、Thunderbolt 4 並對應螢幕可凹折形式機種
Intel 「Tiger Lake」架構猜測至少會採四核心以上設計，同時也確認將會整合Thunderbolt 4，以及代號「DG1」的Xe顯示架構GPU，藉此讓筆電處理器運算效能與遊戲執行能力大幅提昇，並且也會增加人工智慧應用效能。 預告將更新新款第10代H系列Core i筆電處理器之後，Intel在此次CES 2020展前活動更進一步透露預計今年內推出的「Tiger Lake」架構處理器。 Intel客戶運算事業群執行副總裁Gregory Bryant展示「Ice Lake」架構處理器與實際應用主機板設計 雖然並未透露「Tiger Lake」架構具體細節，但從預覽影片內容猜測至少會採四核心以
Mash Yang
5 年前
CES 2020：Intel預告第三代Xeon可擴充處理器 5G、AI帶動更多邊緣運算需求
Intel藉由Xeon可擴充處理器進行的邊緣運算，協助Netflix針對旗下收錄影集內容以開源高效能編碼器 (SVT-AV1)進行壓縮串流，讓整體播放觀看效益得以提昇，其他應用更包含針對2020年東京奧運賽事的運動員訓練，以及觀眾直播觀看體驗進行數據處理最佳化。 在此次CES 2020展前中，Intel預期從2019年有380組連網裝置，到2025年將成長至560億組規模，其中有75%將會是物聯網裝置，並且估計將會產生高達175ZB (Zettabyte)資料容量，其中至少過半比例會是由物聯網裝置產生，相比現今僅約不到1%比例資料產生源自物聯網裝置，顯然未來在邊緣運算的重要性會更高。 在而在接
Mash Yang
5 年前
照片中提到了FIRST WAVE: PROJECT ATHENA-VERIFIED LAPTOPS、MEET A NEW CLASS、OF LAPTOPS，跟英特爾、小米Redmi注意事項4有關，包含了平面設計、消費電子展、產品設計、平面設計、牌
CES 2020 ： Intel Project Athena 擴展到 Chromebook，並展示可折疊螢幕筆電原型機
Intel 在 CES 大會也宣布一些筆記型電腦產品的進展，其中倍受重視的 Project Athna 除了在今年 CES 增添更多產品外，更有兩款符合 Project Athena 規範的 Google Chromebook ，另外 Intel 也進一步展示可折疊螢幕與筆記型電腦的結合，除了聯想、 Dell 將採用 Lakefiekd 平台推出 ThinkPad X1 Fold 與 Dell Concept Duet 外， Intel 亦展示一款代號 Horseshoe Bend 、搭載 Tiger Lake 的概念裝置。 ▲華碩 Chromebook Flip ( C436 ) ▲三星 G
Chevelle.fu
5 年前
照片中包含了音樂藝術家、音樂會、麥克風、創作歌手、音樂家
CES 2020 ： Intel GPU 來了， 除展示獨立 GPU DG1 驗證版 、新行動平台 Tiger Lake 將整合 Xe GPU 架構
Intel 在今年 CES 的重頭戲莫過於公開 Xe 架構的第一款預覽產品 DG1 ，以及宣布全新行動版平台 Tiger Lake ，雖然目前還未公布完整技術細節，不過 Intel 預告 Tiger Lake 將採用 10nm+ 製程，同時將整合 Intel 全新 GPU 架構 Intel Xe ，與結合更強大的 AI 加速架構，同時也強調可與獨立 GPU 有更好的最佳化表現，整體性能將達到兩倍數的成長。 ▲ Tiger Lake 平台將支援新一代 Thunderbolt 4 技術 ▲ Tiger Lake 將整合 Xe GPU 並強調與獨立顯示的最佳化 Tiger Lake 除了上述的特色外
Chevelle.fu
5 年前
CES 2020：Intel 第10代H系列處理器將提升筆電運算效能 「Tiger Lake」處理器將壓軸發表
Intel新款針對筆電設計的第10代H系列Core i處理器，不僅讓筆電運算效能明顯提昇，更可大幅降低電池電力續航表現，同時在人工智慧技術應用加持之下，也能進一步讓文書處理、圖像運算，甚至遊戲執行效率提昇，「Tiger Lake」架構處理器則會成為此次Intel在CES 2020發表內容壓軸。 在CES 2020正式開展前，Intel再次透過預覽方式說明接下來預計推行產品，其中包含效能款H系列筆電處理器，以及第一款採用未鎖頻Core i9規格處理器，並且搭載獨立顯示卡設計的NUC機種「Ghost Canyon NUC」，另外除了預告接下來將會有更多基於Project Athena設計的輕薄筆電
Mash Yang
5 年前
CES 2020：Intel Ghost Canyon NUC動眼看：最高可安裝Core i9處理器、也可安裝獨立顯示卡
Intel發表新款「Ghost Canyon NUC」設計，最高可搭載Core i9規格處理器與獨立顯示卡，並且能依照需求升級運算元件，接下來也將會有更多由合作夥伴打造，並且以公版設計為基礎進行客製化的NUC亮相，意味接下來多數桌機體型將會逐漸縮減，同時仍可確保足夠運算效能。 相較過往NUC設計，此次推出最高可搭載Core i9規格處理器與獨立顯示卡，並且能依照需求升級運算元件的「Ghost Canyon NUC」，實際尺寸幾乎等同一款小型桌機設計。 「Ghost Canyon NUC」 而為了確保內部散熱表現，整個NUC設計採前後網板設計，並且在上下位置增加散熱風孔，同時顯示卡部分則可選擇雙
Mash Yang
5 年前
照片中提到了NTEL最新桌上型電腦產品、STN GEN、LOCKED，包含了鈷藍色、英特爾酷睿i9、英特爾、中央處理器、加速處理單元
Intel i9-10900K 產品投影片曝光，性能較 i9-9900K 最多高出 30%
Intel 傳聞將在 1 月 6 日 CES 的記者會活動宣布第十代 Core i 桌上型平台、代號 Comet Lake S 的產品線，根據最新曝光的產品投影片介紹，作為此系列性能指標的  10 核心 20 執行序的 i9-10900K 的性能將較現行 i9-9900K 在測試項目高出 2% 到 30% 不等，整體表現較 i9-9900K 約高出 13% 。 i9-10900K 在 SPEC CPU2006 較 i9-9900K 高出 30% 的效能，而在 CINEBENCH R15 則有 26% 的性能提升，不過如 Sysmark 2014SE 提升的幅度就相對一般，只有提高約 10% 表
Chevelle.fu
5 年前
Computer hardware, Electronics, Electronic engineering, Electronics Accessory, Electronic component, Motherboard, Electrical engineering, Electrical network, Microcontroller, Central processing unit, computer hardware, Electronics, Technology, Purple, Electronic device, Computer component, Motherboard, Computer hardware, Electronic component, Electronics accessory, Gadget
Intel 傳將透過 Project Athna 推動高效率散熱模組，較現行模組提高 30% 效率
筆記型電腦的散熱模組影響到整體機構設計與產品穩定，而筆記型電腦廠商多半在成本考量之下會採取折衷的作法，故薄型筆記型電腦的散熱能力多半較差，要不就是選擇時脈較低、核心較少的處理器，或是在持續高負載下發出高熱導致鎖頻；不過 Intel 似乎有意透過 Project Athena (迫)使筆記型電腦產業投入更好的散熱結構，根據電子時報的報導， Intel 將在 CES 宣布針對超薄筆記型電腦的全新散熱模組，較傳統設計提升 30% 散熱效率，並將結合 Project Athena 進行推廣，預計在 CES 將會有筆記型電腦廠商宣布搭載此模組的裝置。 Project Athena  認證機制相關介紹：I
Chevelle.fu
5 年前
Intel將在CES 2020揭曉26款代號「Comet Lake-S」的桌機版處理器
Intel Comet Lake-S系列處理器依然採用Intel旗下改良版本的14nm製程設計，同時也將核心數量增加至10核，並且對應20線程運算模式，型號命名方式也預期跟進筆電款處理器，採用全新5位數命名，但一樣區分Core i3、Core i5、Core i7與Core i9等級。     沒意外的話，Intel應該會在接下來的CES 2020期間揭曉以Comet Lake-S為代號的第10代Core i系列桌機版處理器，其中將搭配Intel新款400系列晶片組主機板，以及全新LGA1200 Socket介面設計。     依照目前消息指出，Intel預計推出的第10代Core i系列桌機
Mash Yang
5 年前
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