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Intel 第十代 Core 桌上型平台 Comet Lake S 型號、基本規格曝光，最多十核心、全面支援 HT
面對 AMD Zen 2 架構的 Ryzen 3000 來勢洶洶， Intel 也不得不更認真看待 AMD 的再崛起，根據外媒報導， Intel 第十代 Core 桌上型平台 Comet Lake-S 的規格與幾款代號陸續曝光，而幾項關鍵規格當中，首先就是核心數量提升到最高 10 核心，另外縱使是 i3 等級，也都可支援 HT 超執行緒技術，畢竟當前 AMD Ryzen 3000 系列大打規格戰，面對對方高達 18 核心、入門級也支援超執行緒的壓力之下， Intel 勢必得端出更多的利多。 根據當前的資訊， Comet Lake-S 平台除了十核心、全數支援 HT 外，將具備幾項關鍵規格：強化
Chevelle.fu
5 年前
Intel石墨材質全新散熱方案 可提升25-30%的散熱效率 還讓Project Athena筆電更輕薄
Intel計畫透過石墨材質均熱片將筆電內部產生熱度分散到更多部件，除了透過原本主要出風口進行散熱，預期也能直接透過筆電螢幕背蓋協助散熱，將比傳統散熱方式提昇25-30%的散熱效率，甚至還能縮減產品厚度。     相關消息指稱，Intel計畫針對Project Athena形式設計的筆電產品打造全新散熱方案，其中包含採用石墨材質均熱片將筆電內部熱度分散到更多部件，藉此增加整體散熱效率。     依照Digitimes報導表示，Intel預計在接下來的CES 2020展期宣布採用全新散熱方案設計的筆電原型，同時也會應用在符合Project Athena形式設計的OEM合作筆電產品。   在全新散熱
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDIATEK (intel、Bringing 5G connectivity、to the next generation of PCs，跟英特爾、聯發科有關，包含了英特爾、顯示裝置、牆紙、軟件工程、軟件
Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有
Chevelle.fu
5 年前
Intel收購以色列人工智慧團隊Habana Labs 擴展數據中心規模人工智慧技術
Habana Labs針對大型運算節點打造，並且以「Gaudi」為稱的人工智慧訓練晶片，已經開始由部分超算領域合作夥伴進行測試，同時相比以多張GPU構成的生成對抗系統，將可發揮4倍以上的推論學習效能，甚至「Gaudi」還能依照需求擴展運算規模。 Intel宣布以20億美元收購以色列人工智慧團隊Habana Labs，預期藉其針對數據中心打造的可程化深度學習加速技術，擴展本身人工智慧技術領域應用能力。     由Intel收購後，Habana Labs依然會以原團隊形式維持在以色列境內獨立運作，但團隊將會編列隸屬於Intel數據平台事業群內，同時也會整合Intel數據中心規模人工智慧技術，而Ha
Mash Yang
5 年前
照片中提到了(intel、INTEL 邊緣運算解決方案、高峰論壇 會。，跟英特爾、英特爾有關，包含了獎、公共關係、通訊、商業、能源
Intel 認台灣產業在邊際運算世代扮演要角，在台舉辦邊際運算解決方案高峰論壇展示合作成果
Intel 今日在台舉行 Intel 邊際運算解決方案高峰論壇，強調台灣產業鏈合作夥伴在邊際運算世代扮演重要角色，希望藉由在台舉辦此活動使更多有志投入邊際運算的業者能夠一探邊際運算能為他們帶來哪些效益，會場外也有各家合作夥伴應用 Intel 邊際運算解決方案打造的各式應用，舉凡自智慧城市、智慧交通、先進輔助駕駛、智慧製造、智慧零售等。 Intel 也由物聯網事業群副總裁 Johnathan Ballon / 江百倫進行媒體說明會，介紹 Intel 在邊際運算的布局與介紹幾家台灣合作夥伴的應用案例。 ▲ Intel 物聯網事業群副總裁 Johnathan Ballon / 江百倫 Intel 在
Chevelle.fu
5 年前
外媒將 AMD 與 Intel 的 Surface Laptop 3 進行大亂鬥：筆電領域藍軍這回合仍勝過紅軍
在今年 AMD 於桌上型 PC 有相當大的進展，除了剛好遇到 Intel 處理器供貨吃緊外，藉由架構改善、台積電先進製程加持與近似價位更多核心等優勢，讓 Intel 在桌上型 PC 市場備感壓力；不過除了桌上型電腦外， AMD 也希望在筆記型電腦有更進一步的表現，然而根據專業硬體測試媒體 Anandtech 以硬體設計近乎相同的 AMD Picasso 平台、 Intel Ice Lake 平台的微軟 Surface Laptop 15" 捉對廝殺，最終結果仍顯見 AMD 雖進步不少，不過面對 Intel 首款 10nm 製程與新架構的 Ice Lake 平台，戰力仍顯不足。 Anandtec
Chevelle.fu
5 年前
Intel代號「Lakefield」處理器 明年可能推出Refresh更新版本
Intel代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計。 雖然Intel在今年初對外公布代號Lakefield的處理器，同時也僅先應用在微軟雙螢幕筆電Surface Neo，以及三星新款Galaxy Book S，但實際上市時間都會是在明年。不過，相關消息則是透露Intel有可能會在明年進一步推出Refresh更新版本。     依照AnandTech網站報導，Intel工程人員在IEDM國際電子元件旗
Mash Yang
5 年前
Intel RealSense L515迷你光達推出 僅手掌大小 重量100公克 用於機器人、自駕車環境感測
Intel RealSense L515光達，則是藉由微型電機系統設計，讓光達能以功率相對較低的雷射光進行場景掃描，整體功率僅為3.5W，同時佔用體積也相對縮減，直徑為6.1公分，厚度則是2.6公分，實際重量僅為100公克。 Intel宣布推出僅手掌般大小的RealSense L515光達，透過更小體積設計與光達運作特性，讓智慧車輛、自駕車，或是機器人能以更快速率建構周圍3D影像，進而判斷是否需要停下，或是繞道而行。     傳統光達設計，多半因為體型龐大而讓佔用空間增加，應用在車輛上就會產生明顯突兀感，甚至造價相對較高。   而Intel此次推出的RealSense L515光達，則是藉由微
Mash Yang
5 年前
LG新款gram系列輕薄筆電 將搭載第10代Core i系列處理器 售價1300美金起跳
LG 2020年款gram系列除了換上Intel第10代Core i系列處理器，並且區分14吋、15吋與17吋規格，新款gram系列筆電除了入門款僅採用Intel UHD Graphics整合式顯示卡，以及最高16GB記憶體容量，其餘版本均搭載Intel Iris Plus整合式顯示卡，並且配置最高24GB記憶體容量。 LG稍早預告旗下新款gram系列筆電，將會換上Intel第10代Core i系列處理器，並且區分14吋、15吋與17吋機種。     此次預計更新的新款gram系列筆電，同樣維持效能、輕薄與電池續航表現平衡，同時外觀也以韓系美學打造。   硬體規格方面，除了換上Intel第10
Mash Yang
5 年前
Intel推出代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器 體積大幅縮減 讓量子運算進入商用階段
Intel代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器，以Intel旗下22bnFinFET製程技術打造，系統單晶片 (SoC)形式設計，不只降低原本外部所需控制設備佔用體積，讓量子位運算藉由可擴展設計提高效率，並且配合錯誤校正與控制串接增加運算精度，藉此讓量子運算能投入大規模商業應用。 針對量子運算布局，Intel稍早宣布推出代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器，並且系統單晶片形式打造，藉此大幅簡化量子運算設備體積規模。     代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器，是由荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，攜手Intel研究人員
Mash Yang
5 年前
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