Tiger Lake 處理器整體性能有望大幅提升, Intel DG1 性能足以與 Ryzen 4000 的 Vega 抗衡
Intel 在去年末發表了針對低電壓的第十代 Core 平台" Ice Lake ",拜 CPU 架構升級提升效率以及使 GPU 架構擴大,整體表現較以往 U 系列提升不少,不過單就 GPU 部分仍不敵 AMD Ryzen 3000 系列的 Vega 架構;而在今年 Intel 以獨立 GPU 型態展示基於 Xe 架構的 DG1 顯示卡,但實質卻是作為 Intel 新一代整合 Xe GPU 的技術展示,對於 Intel 重金挖腳前 AMD 大神 Raja Koduri 重新打造 GPU 架構應該會引發 PC 愛好者的討論,而到底這款 Xe 架構表現如何,最近在一些測試數據庫已經有測試成績出現,
5 年前
因應 Intel 筆電平台新品規劃時程,傳 NVIDIA 也將在三月宣布 Super 系列筆記型電腦 GPU
雖然市場預期 NVIDIA 將在今年發表新一代 GPU 架構 Ampere 安培與相關 GPU ,不過考慮到 NVIDIA 新款 GPU 往往是先自高階發表再到主流、先桌上型後筆記型電腦,可能在今年內還沒有機會看到基於 Ampere 安培架構的筆記型電腦 GPU ,但根據 WCCFTECH 掌握的內線消息, NVIDIA 有可能會在 3 月底發表筆記型電腦版的 Super 系列 GPU ,以因應 Intel 即將解禁的第十代筆記型電腦平台推出,據稱至少將有六款囊括 GTX 16 Super 與 RTX 20 Super 的筆記型電腦 GPU ,正式採用 Intel 新 CPU 與 NVIDIA
5 年前
Intel「DG2」獨立顯示卡研發中 預計以台積電7nm製程生產 2022年推出
Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求,同時將由台積電以7nm製程技術生產,預計推出時間會是在2022年。 相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱,其中將會採用台積電7nm製程技術,並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡,並且針對首波開發者提供測試版本,藉此在正式版本推出以前,讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。 而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱,Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,
5 年前
Intel將在GDC 2020溝通Xe顯示架構 與更多遊戲與軟體開發者合作 發揮最大效能
Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級,但基本上都是維持相同顯示架構設計,預計在GDC 2020期間以Xe顯示架構作為演講主軸,同時也將分享Intel投入打造Xe顯示架構的意義,以及更具體的架構細節。 今年在CES 2020期間預覽整合Xe顯示架構的Tiger Lake處理器效能表現,同時也透露代號「DG1」的Xe架構獨立顯示卡之後,Intel接下來也預期會在舊金山舉辦的GDC 2020活動期間進一步揭曉Xe顯示架構。 依照Intel的說法,預計在GDC 2020期間由資深開發工程師Antoine Cohade擔任活動期間講者,其中將會以Xe顯示架構作為演講主軸,
5 年前
Intel「Tiger Lake」處理器整合的Thunderbolt 4 其實就是USB 4.0 但要完整支援需通過Intel認證
即便Intel將Thunderbolt技術規格開放使用,但裝置端依然要搭配相容Thunderbolt的終端晶片,同時處理器端也必須能夠支援Thunderbolt連接埠控制功能,才能使用完整Thunderbolt功能,亦即可達40Gbps數據傳輸速率表現,否則還是會維持USB本身設計規範。 在今年CES 2020期間,Intel透露「Tiger Lake」處理器將會整合Thunderbolt 4功能。而就USB-IF提擬規範來看,實際上Thunderbolt 4就是去年提出正式設計規範的USB 4.0,差別在於線材設備是否獲得Intel官方認證。 相比前一代Thunderbolt 3,Intel
5 年前
CES 2020:手機、平板使用增加 但Intel認為使用者最終將會回歸PC裝置完成使用需求
Intel認為雖然目前市場使用需求確實逐漸以筆電產品為重,甚至有更多使用需求移轉到手機或平板,但使用者最終還是會透過PC裝置完成個人使用需求,甚至有更多人還是會透過桌機遊玩遊戲,因此並不認為PC市場會走入末路。 在此次CES 2020期間,Intel宣布準備推行效能款H系列筆電處理器,以及第一款採用未鎖頻Core i9規格處理器,並且搭載獨立顯示卡設計的NUC機種「Ghost Canyon NUC」,另外也預告預計今年內即將登場的「Tiger Lake」處理器與Xe架構設計顯示卡,但也強調目前在桌機在內運算產品發展布局相當俱全。 面對AMD今年在CES 2020以新款桌機處理器,以及新款顯示卡
5 年前
CES 2020:Intel Xe顯示架構將分為一般應用、工作站需求、超算等三種等級 首波公版設計將開放軟體業者測試
Intel Xe顯示架構將會分成三個等級,其中「LP」將會一般消費市場使用需求,分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile),以及輕薄筆電 (ultra mobile),而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造,「HPC」則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training),以及雲端GFX伺服器應用打造。 稍早在CES 2020期間透露將於今年內推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i處理器,同時也說明將會整合Xe顯示架構,藉此
5 年前
Intel 確認 Xe 架構 GPU 將分為三大應用範圍,現階段曝光的 DG1 顯卡樣品主要提供開發者驗證軟體相容
Intel 喜迎 GPU 業界重量級人物 Raja Koduri 後,大張旗鼓宣布重返獨立 GPU 領域,不過從 Intel 在今年 CES 的布局來看, Intel 初步在消費級領域的產品並不會正面與 AMD 、 NVIDIA 的高階 GPU 抗衡,而是作為主流 GPU 與強化整合式內顯為目標,同時雖然 Intel 在會場展示了 Xe 獨立顯卡 DG1 ,但該張顯卡現階段是作為提供給軟體供應商驗證軟體相容性, GPU 規模據稱與 Tiger Lake 一致。 ▲ Xe 系列將分 Xe HPC 、 Xe HP 與 Xe LP 三大領域 根據 Intel 的投影片, Xe 將分為針對超算、資料中
5 年前
CES 2020:搭載「Tiger Lake」處理器,以及獨立Xe顯示卡「DS1」的筆電原型設計動眼看:輕便與效能的新平衡
在實際體驗結果中,整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器在遊戲畫面較為複雜,或是筆電記憶體佔用比例較高時,多少還是會出現畫面延遲情況。不過,在實際畫面細節、光影特效表現,確實感覺比Gen 11整合顯示卡進步許多,意味未來將會有更多筆電可在輕便與效能表現之間取得平衡。 在CES 2020展前活動預告將會在今年推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i系列處理器之後,Intel更在後續展區以搭載此款處理器的筆電展示遊戲執行效能,其中更包含搭載代號「DG1」的獨立顯示卡筆電。 相比標榜代號「Ice Lake」、以10nm製程打造的第10代Core i處理器的筆電產品,可以順利運作
5 年前
CES 2020:Intel旗下自駕車廠商Mobileye 與中國上汽集團合作 推廣Level 2+等級自駕系統
Intel旗下的Mobileye強調旗下晶片與鏡頭模組系統將能對應更精準的道路影像識別與物件分析成效,其中更能藉由2D轉3D技術快速識別車輛周遭物件相對距離,藉此判斷是否應該提前做出防備。 在此次CES 2020中,Intel旗下Mobileye除了再次強調旗下先進駕駛輔助系統 (ADAS)與自駕移動服務 (MaaS)發展成果,更宣布將與中國上汽集團合作,透過旗下路網資產管理技術於中國境內推動Level 2+等級的先進駕駛輔助系統應用,另外也將與韓國大邱廣域市政府合作佈建基於Mobileye自駕移動服務應用項目,藉此打造在地化自駕計程車服務。 相較過往推廣的Level 2自動駕駛技術應用等級,
5 年前
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