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Intel晶圓代工宣布美國國防部RAMP-C計畫加入新客戶，並擴大計畫範圍與Intel 18A測試晶片階段
Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是
Chevelle.fu
3 個月前
Intel Xeon 系列總架構師 Sailesh Kottapalli 加入 Qualcomm
Intel Xeon 系列處理器總架構師 Sailesh Kottapalli 加盟 Qualcomm，協助 Qualcomm 拓展伺服器領域技術。 過去在Intel任職超過28年，並且曾經擔任Xeon系列處理器首席架構師的Sailesh Kottapalli，稍早宣布已經加入Qualcomm擔任資深副總裁。 Sailesh Kottapalli過去在Intel曾經擔任驗證工程師、邏輯設計師、全晶片平面規劃師、後矽調試工程師、微架構師與架構師，並且先後負責過CPU核心、記憶體、I/O連接埠與平台設計，分別涵蓋x86與Itanium (安騰)多種架構，以及GPU在內產品，同時也曾塑造Xeon系列
Mash Yang
3 個月前
Intel 宣布將分拆創投部門 Intel Capital 成獨立公司並改名
Intel 宣布分拆創投部門 Intel Capital 成獨立公司，將更名並擴大投資業務的靈活性與影響力。 Intel宣布將旗下創投部門Intel Capital拆分成獨立公司，預計會在今年下半年完成拆分，而Intel Capital後續也會調整其公司名稱。 不過，即使從Intel體系拆分獨立，Intel接下來依然會是Intel Capital主要資金來源。 Intel Capital最早於1991年成立，負責管理Intel超過50億美元資產，並且針對半導體、前沿技術、設備及雲端領域進行投資，同時也是矽谷歷史最久、活躍的企業創投資金之一，其投資公司數量已經超過1800家，並且涵蓋北美、西歐、
Mash Yang
3 個月前
Intel聲稱2025年1月已修復Core Ultra 200S遊戲性能問題，同步推出更平價的非超頻版處理器與平價平台
代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。 同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：Ventiva 與 Intel 合作實現無風扇靜音冷卻概念筆電
Ventiva 與 Intel 聯手開發概念筆電，厚度不到 1.2 公分，採用無風扇靜音冷卻技術，展現極致設計創新。 主動式散熱解決方案業者Ventiva在此次CES 2025期間與Intel合作，將其ICE9散熱設計方案用於搭載Intel代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器，並且與Dell合作打造概念筆電，藉此實現在厚度不到1.2公分的筆電加入高效且靜音的散熱表現。 ICE9散熱設計方案基於Ventiva旗下專利ICE散熱技術，透過非機械結構風扇運作設計，即可產生空氣粒子振動，進而實現無振動且完全靜音的散熱效果，更可避免佔用裝置內部空間，使得應用此散熱方案的
Mash Yang
3 個月前
CES 2025：Intel 發表新車用解決方案加速軟體定義車輛創新
Intel 推出全新車用解決方案，加速軟體定義車輛的創新與發展。 針對汽車業者轉型製造電動車，並且加速軟體定義車輛發展腳步，Intel在此次CES 2025期間宣布推出全新整車解決方案。 此方案涵蓋高效能運算、獨立顯示卡、AI、電源管理和區域控制器 (zonal controller)相關整合應用，並且同樣與AWS合作開發汽車虛擬設計環境 (Virtual Design Environment,VDE)，藉此降低車輛製造時的成本開銷，更可減少車輛性能擴充的挑戰，讓汽車業者能更快速、更有效率且以更高利潤形式實現軟體定義車輛開發、佈署。 有別於傳統車用架構採分散式設計導致效率較低的情形，Intel
Mash Yang
3 個月前
CES 2025：三星新 AI PC 與家庭機器人 Ballie 將於今年上市
三星宣布將人工智慧體驗帶入更多生活場景，推出新款 AI PC 與家庭機器人 Ballie，進一步拓展智慧家庭市場。 除了確定將在美國西岸時間1月22日舉辦Galaxy Unpacked發表活動，屆時預期揭曉年度旗艦手機Galaxy S25系列，三星在CES 2025展前活動再次強調將把人工智慧應用體驗帶到日常生活各個場景，其中包含推出換上Intel最新性能筆電處理器的Galaxy Book5系列筆電，同時也宣布過去對外展示的居家機器人Ballie，將在今年上半年正式進入市場。 其中，新款Galaxy Book5系列筆電換上Intel代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200H系
Mash Yang
3 個月前
Steam 2024年12月硬體調查顯示AMD CPU用戶已直逼四成，Windows 11用戶將近55%
雖然Steam的硬體與軟體調查報告並非真正的市占率，不過卻可反應在消費性市場較為重度用戶的使用行為與需求；根據Steam公布的2024年12月調查報告，雖然Intel CPU還是Steam最大宗用戶的選擇，然而AMD CPU已經漸漸邁向四成，此外Windows 11系統也快要達到55%。 ▲AMD CPU在玩家心中穩紮穩打的慢慢朝4成邁進中 從Steam提供的市場變化，AMD處理器自2023年6月就呈現穩定的市占，而在Intel第13代處理器與第14代超頻版處理器爆發燒毀事件後，AMD雖然沒有獲得爆炸性的成長，不過卻也一步一步的超越35%，在2024年12越穩定成長到37.7%，且別忘了Ste
Chevelle.fu
3 個月前
傳Intel有意推出具24GB的Arc Battlemage顯示卡，鎖定內容創作與工作站
根據目前的傳聞，NVIDIA GeForce RTX 50仍僅有金字塔頂端的GeForce RTX 5090會搭載32GB記憶體，其餘產品最多搭配16GB記憶體，雖然從遊戲的角度16GB記憶體容量大致上也相當充裕，然而對於內容創作、AI而言族群，記憶體容量有時比性能來的更重要，畢竟跑的慢沒關係，但記憶體不夠就是不能跑；雖然Intel第二代獨立顯示架構「Arc Battlemage」Arc B系列會鎖定主流級市場性能，但現在傳出Intel有意針對如創作者與工作站族群推出配置24GB RAM的版本。 ▲目前Arc B系列為10GB或12GB記憶體，一旦提升到24GB有望成為AI超值神卡 大容量VR
Chevelle.fu
4 個月前
Intel在CES 2025的主題演講將早於AMD與NVIDIA，預期公布非超頻版與筆電版Arrow Lake平台
Intel在CES的最後一刻宣布將在CES進行主題演講，時間定在美國1月6日的上午8:30，早於AMD與NVIDA一些，將著重在消費端運算與AI的突破性創新；活動將由暫代聯合執行長之一的Michelle Johnston Holthaus以及消費端運算資深副總裁Jim Johnson聯合主持。 ▲預期Intel會在CES公布非超頻版Core Ultra 200S桌上型處理器，筆電版Core Ultra 200H、Core Ultra 200HX等 由於Intel已經提前公布第二世代的Xe獨立顯示卡，預期Intel將在CES聚焦於Arrow Lake架構CPU產品線的進一步布局，包括65W的非超
Chevelle.fu
4 個月前
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