ARM 全攻略 / 第52頁 (970) - Cool3c

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Arm DesignStart 增添基於 Linux 嵌入式解決方案，擴大可用架構至運算級的 Cortex-A5

Arm DesignStart 使開發者得以不須承擔評估的授權費用，就可透過此計畫授權進行先期開發，甚至在藉由此計畫完成設計後，可透過特殊模式進行小規模量產用的授權，而 DesignStart 近期又釋放利多，針對需要更高效能的用戶，除將架構授權擴大到 Cortex-A5 的運算級核心外，同時也提供 Linux 支援。 Arm 現在於 DesignStart 提供超低成本取得支援 Linux 的 Arm CPU 方案，同時提供包括一年 Arm 專家設計支援的 7.5 萬美金 IP 取得方案，與 3 年支援的 IP 取得方案。 Cortex-A5 是 Arm 旗下運算級的核心架構，也同時是最低功

Chevelle.fu

是給予Intel更大競爭壓力 Arm宣布以7nm製程打造全新Neoverse系列平台這篇文章的首圖

Arm要以7nm製程打造全新Neoverse系列平台 2020年更將進入5nm製程

藉由更小製程設計，Arm預計將可在處理器內放入更多運算核心，藉此提供更高運算效能，但相對僅需以相同或更少能耗即可運作，對於數據中心等高運算密度需求建置，預期將能產生全新吸引力。 Arm稍早宣布對應數據中心至終端邊緣運算需求的全新處理器平台Neoverse系列，相比現行採Cosmos (宇宙)平台設計、以台積電16nm FinFET製程打造的Cortex-A72與Cortex-A75，預計2019年即將推出的Ares (戰神)平台將以7nm製程打造，預計2020年推出的Zeus (宙斯)平台則將以7nm+製程技術打造，而預計在2021年推出的Poseidon (海神)平台則將進入5nm製程。即

Mash Yang

展望未來每年性能提升 30% ， Arm 發表 Neoverse 解決方案迎接一兆台智慧裝置世界

在軟銀集團的物聯網計畫主導之下， Arm 近年積極的溝通物聯網所創造的大量聯網裝置普及願景，稍早也公布了名為 Arm Neoverse 的解決方案，旨在為 5G 基礎建設與次世代雲到端的裝置提供基礎設施 IP 與平台，目標是為微架構設計一直到晶片、軟體、以及系統提供較當前更高層級的效能、安全與擴充性。為了以最直觀的方式理解 Neoverse 解決方案的變革， Arm 也公布接下來三年的 IP 產品藍圖與代號，結合尖端半導體製程工藝，為每年的新一代架構提升 30% 的系統效能， 2019 年將登場的 Ares 平台將採 7nm 製程，而 2020 年的 Zeus 將使用 7nm+ 製程， 20

Chevelle.fu

硬科技：NVIDIA車駕晶片Xavier最大的祕密：初探「Carmel」微架構

既然有一位這麼會演講的執行長兼創辦人，NVIDIA一直都是一間不缺「存在感」的公司，在HotChips當然也不會例外，整體來說，一年比一年積極，甚至超越了Intel和AMD。 2014年：自家的Arm微架構「Denver」和Tegra K1。 2015年：缺席。(大概是推廣Tegra K1出師不利，重整產品時程表的關係？) 2016年：新一代的Tegra「Parker」和支援NVLink的Pascal繪圖核心。 2017年：Volta繪圖核心，自動駕駛需要的深度學習技術，與NVIDIA的自動駕駛平台。 2018年：全球首款單晶片自動駕駛車處理器「Xavier」，其內建的深度學習加速器，與作為D

痴漢水球

硬科技：Arm邁向高階伺服器最偉大的一步：Fujitsu A64FX

這應該是今年八月的Hotchips 30最讓筆者深感震撼的議程了，雖然Fujitsu早在今年六月就已經透露了「京」超級電腦後繼者的相關訊息，但這對處理器市場造成的衝擊，依舊餘波盪揚。 A64FX並非只是將「電腦的語言」—指令集架構—更替為Arm v8.2-A與SVE的SPARC64 XIfx，隱藏在「最強Arm處理器」響亮名號的背後，有太多值得各位科科慢慢吸收的「弦外之音」，比帳面上的硬體規格更加的重要。在伺服器大廠紛紛放棄自主開發處理器的這些年，日本Fujitsu依舊持之以恆的研發GS系列大型主機、Unix伺服器使用的SPARC64處理器、與因應「京 (K)」超級電

痴漢水球

是即便非一定必要，三星也打算追隨趨勢於下一代 Exynos 加入獨立 AI 核心這篇文章的首圖

即便非一定必要，三星也打算追隨趨勢於下一代 Exynos 加入獨立 AI 核心

基於深度學習的 AI 技術已經漸漸在智慧手機成為趨勢，而蘋果、華為海思也針對這樣的邊際運算應用，在行動運算平台導入獨立 AI 架構，不過現在三星與高通在行動運算平台規劃仍是透過 CPU + GPU + DSP 的異構運算方式實現 AI 技術，高通先前被問及導入獨立 AI 核心時，也談及當前行動運算裝置的 AI 複雜度不高，不見得需要具備獨立 AI 核心，但現在三星似乎也打算追隨趨勢，在下一代 Exynos 加入獨立 AI 核心。根據一位前三星員工在 LinkedIn 的自我簡介中提到，三星目前已經著手將專屬的 NPU (神經網路處理器)導入平台中，而沒意外話，這也意味著三星明年初的旗艦平台

Chevelle.fu

Arm DesignStart 釋出新利多，攜手 Xilinx FPGA 推出免授權的 Cortex-M 處理器架構

Arm 為了吸引開發者廣泛藉由 Arm Cortex-M 架構打造各式物聯網應用，推出名為 Design Start 的計畫，藉由此計畫，在開發的過程中可免費獲得核心架構授權，藉此測試與評估原型晶片，在量產時若僅為少量批次亦可藉由 DesignStart 的特殊授權方式進行較小量的授權生產；而 Arm 稍早也宣布攜手 Xilinx ，針對 Xilinx FPGA 推出免授權費用的 Arm DesignStart 計畫，藉 Arm 高效率且節能的 Cortex-M 架構與 Xilinx FPGA 的多元彈性，為開發者帶來低成本且容易開發的特性。這項強化型 Arm Design Start 使得

Chevelle.fu

是arm針對智慧車載、自動駕駛應用提出Safety Ready計畫、Cortex-A76AE處理器設計這篇文章的首圖

arm針對智慧車載、自動駕駛應用提出耗電量更低、更長使用時間的Safety Ready計畫、Cortex-A76AE處理器設計

透過arm新處理器設計，智慧車載系統或自駕車運作模式即可以更少電力驅動足夠運算效能，同時也能藉此讓自駕車採用電池驅動系統對應更長使用時間，或是將必要電力損耗用於其他運算需求。針對自駕車、智慧車載應用需求，arm宣布推出Safety Ready計畫，其中將包含對應自動駕駛應用的7nm製程處理器架構設計Cortex-A76AE，以及整合Split-Lock的安全設計。冠上Automotive Enhanced名稱縮寫編號，藉此與一般處理器設計區隔的AE系列處理器設計。將複合ISO 26262及IEC 61508標準，提供從軟體、開發工具、感測元件，以及認證標準在內一站式設計資源，藉此確保應用此

Mash Yang

Car, Connected car, Self-driving car, Vehicle, Toyota, General Motors, Automotive industry, Driving, , Electric car, connected cars, blue, technology, electronic engineering, structure, electrical network, pattern, design, electronics, engineering, line

導入自駕車所需層級的安全性， Arm 發表針對 7nm 製程最佳化的 Cortex-A76AE 核心 IP

Arm 的架構在自動駕駛處理器扮演相當重要的角色，但畢竟車用電子所處的環境牽涉負責的穩定與安全性，尤其 ADAS 與自動駕駛需要顧慮的層級又更勝於車載娛樂系統， Arm 宣布針對車載安全推出 Arm Safety Ready 計畫，同時也包括針對自駕車的 7nm 製程最佳化處理器架構 Cortex-A76AE ，藉由整合 Split-Lock 提供車載所需的安全性，同時 Arm 也宣布，未來針對車載的產品線會在型號末冠上 AE ，代表是針對 Automotive Enhanced 車用強化的產品，具備車載所需的處理性能與安全層級。 Arm Safety ready 車用安全計畫是涵蓋 Arm

Chevelle.fu

Arm Mbed Cordio Stack 整合開源藍牙 5.0 BLE 軟體堆疊，協助 Mbed 開發生態系提供新型態物聯網技術

Bluetooth 5 為藍牙帶來 MESH 新功能，使原本只能 1 對 1 溝通的 Bluetooth 可透過網狀網路進行大規模的相互溝通，亦為 Bluetooth 技術在物聯網提供更多的應用可能性， Arm 也宣布其 Arm Mbed Cordio Stack 提供基於藍牙 5.0 開源 BLE 軟體堆疊，使開發者能活運藍牙 BLE 軟體堆疊，為開發者提供更多來自 Bluetooth 5 帶來的助益。 Arm Mbed Cordio Bluetooth Mesh 預計在 2019 年第一季推出，加入 Arm 既有的 Mbed Cordio Stack 陣容。 Arm 此舉也是為了使更多開發

Chevelle.fu

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