產業消息 聯發科 5G 摺疊手機 生成式AI Mali-G720 Cortex-A925 天璣 8400 聯發科擴大全大核設計至準旗艦天璣8400行動晶片，由8核Cortex-A725性能核構成 聯發科自天璣9300於頂級行動晶片採用全大核設計，以Cortex-X半客製核心搭配Cortex-A性能核構成，取消過往由Cortex-A節能核做為減少待機與輕負載能耗的手段；隨著新旗艦平˙台Cortex-A9400發表後，聯發科再度2024年末於中國公布全大核的準旗艦行動晶片天璣8400，雖未導入半客製化核心，但由8核心Cortex-A925組成，並輔以與天璣9400同級的聯發科NPU 880、GPU，提供較天璣8300更出色的效能表現。 ▲天璣8400的CPU由8核3.25GHz的Cortex-A925構成 天璣8400以8核3.25GHz的Cortex-A925構成，相較天璣8300多核性 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 AI 高通 路由器 Wi-Fi 7 Networking Pro A7 Elite 高通推出Networking Pro A7 Elite路由器平台，提供33Gbps Wi-Fi 7連網與40TOPS的邊際AI算力 高通宣布全新的高階Wi-Fi 7路由器連網平台Networking Pro A7 Elite，除了提供Wi-Fi 7無線網路連接以外，還具備40 TOPS AI算力的NPU，能為家庭與企業網路環境與邊際AI結合，同時提升Wi-Fi連線與網路性能，並提供基於AI的主動安全性。 Networking Pro A7 Elite目前已經開始送樣 ▲Networking Pro A7 Elite結合33Gbps的Wi-Fi 7連網平台與40TOPS AI算力，使Wi-Fi路由器進一步化為AI邊際平台 Networking Pro A7 Elite是一款提供33Gbps連網速度的高階Wi-Fi 7平台，鎖 Chevelle.fu 7 個月前
文化創意 SONY 攝影展 LiSA A7c II Sony遠百信義店舉辦搖滾精靈LiSA期間限定HiKARi攝影特展，呈現LiSA透過A7C II紀錄的生活點滴 Sony Taiwan宣布自即日起至2024年8月15日止攜手Sony Music在Sony Store遠百信義店舉辦HiKARi攝影展，展示由身為攝影愛好者、Sony Music旗下J-POP搖滾精靈LiSA以Sony A7C II相機拍攝的生活與旅行紀錄；為了此次活動，在Sony Store全台門市打卡即可獲得限量500份的明信片，購買WF-1000XM5、WH-1000XM5兩款1000X頂級降噪耳機加贈限量LiSA亞洲巡迴絕版鑰匙圈(限量50組)，購買指定商品可抽LiSA親筆簽名WH-1000XM5。 ▲購買WH-1000XM5或WF-1000XM5贈限量50組鑰匙圈 ▲在全台Sony Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 ARM ISP cortex-r Neoverse Armv9 車用半導體 Neoverse V3 Arm公布Neoverse V3AE、Cortex-A720AE、Cortex-R82AE等車載處理器IP ,首度納入伺服器級Neoverse與運算子系統 Arm發表全新車用處理器IP組合，首度將伺服器級的Neoverse架構與運算子系統納入車用產品線，並透過新硬體與開箱可用的軟體縮減2年產品開發時程；Arm共發表布Neoverse V3AE、Cortex-A720AE、Cortex-A520AE、Cortex-R82AE等處理器，以及Mali-C720AE車規ISP，另外，首款車用運算子系統預計2025年問世。 ▲Arm車規IP陣容自系統IP、ISP、GPU、即時處理器、嵌入式處理器、運算處理器，現在再新增伺服器級的Neoverse CPU IP 包括Marvell、MediaTek、NVIDIA、NXP、Renesas、Telechips及T Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 聯發科 天璣 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720 聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720 聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 博通 Raspberry Pi 樹莓派 Raspberry Pi 5 樹莓派基金會推出 Raspberry Pi 5 單板電腦，採用基於 Arm Cortex-A76 處理器、效能較前一代提升兩倍以上 樹莓派 Raspberry 推出至今是許多創客喜愛的單板電腦，樹莓派基金會在 2023 年 9 月底公布新一代 Raspberry Pi 5 ，搭載博通 Broadcom 的 64 位元處理器，聲稱性能較 Raspberry Pi 提升 2 到 3 倍，並在能相容既有 40 針介面以外具備更高性能的 I/O ，包括 PCIe 2.0 x 1 介面，此外還搭載一顆由樹莓派基金會內部設計的晶片。 Raspberry Pi 5 將於 10 月份推出，預計提供 4GB 與 8GB 版本，售價分別為 60 美金與 80 美金 Raspberry Pi 5 搭載 16nm 製程的博通 BCM2712 應用 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 數位相機 DSLR Sony Alpha A7C R A7c II Sony 公布日常全片幅相機 A7C II 與 A7C R 在台售價， 59,980 元起強調具 A7 相機精華規格 Sony 在 2020 年公布以日常拍攝客群為主的 A7C 全片幅數位相機，旨在取代關鍵零組件逐漸停產且造價相對高昂的 A7 II ，也在當時吸引不少希冀以更輕巧且平價入手全片幅相機的玩家； Sony 在 2023 年 8 月 29 日公布新一代日常全片幅產品，包括延續 A7 IV 重點規格的 A7C II ，以及具有 A7R V 高畫素特性的 A7C R ，希冀藉由兩款有著相對 A7 系列更輕盈、但保有重點規格的新機提供日常攝影玩家新選擇，台灣 Sony 也宣布將於 2023 年 9 月 26 日正式推出這兩款新相機。 ▲台灣提供三種銷售組合，皆可選銀、黑二色 ▲早鳥註冊加贈相機包 ▲ GP Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 SONY 數位相機 無反光鏡 全片幅 A7C R A7c II Sony 公布緊湊型全片幅相機 A7C II 與 A7C R ，分別對應 A7 IV 與 A7R V 電子系統的小型化設計 Sony 在 2023 年 8 月 29 日公布兩款全新的緊湊型全片幅相機，分別是對應 A7 IV 電子系統的 A7C II ，以及對應 A7R V 電子系統的 A7C R ，兩款產品皆繼承自 A7C 的類 A6000 系列放大版的小型化、單卡槽全片幅機身設計，但採用與高階機型同級的感光元件與引擎，也包括 AI 物件辨識對焦系統、新一代使用者介面等，不過除了機身設計以外也在電子性能稍作妥協，提供非專業消費者與業餘玩家等同高階機身的畫質與基本性能。 ▲ A7C II 與 A7C R 皆提供黑色與銀黑雙色調兩種配色 A7C II 與 A7C R 皆提供黑色與銀黑雙色調兩種配色， A7C II 建議 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SONY Sony Alpha A7C R A7c II Sony 將於 2023 年 8 月底舉辦 Alpha 新機線上發表活動，外界傳聞公布 A7c II 與 A7cR Sony 官方社群預告將於台灣時間 2023 年 8 月 29 日晚間 11 點舉辦 Alpha 新品發表活動，不過 Sony 此次並未在主視覺多做暗示，僅以" A new camera is coming "作為主視覺標題。 先前傳聞 Sony 將公布新一代入門全片幅機型 A7c II ，將建立在 A7C 以承襲高階相機關鍵元素的理念，據稱將使用 A7 IV 的 33MP 感光元件與引擎，也將搭載與高階機型相同的新一代 UI 介面，但維持單 SD 卡槽配置；另外還傳出 Sony 也預計提供一款使用 A7c II 機身結構的高畫素機型 A7cR ，將使用 A7R IV 的 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SONY 數位相機 全片幅 A7C R A7c II Sony 傳將於 8 月 29 日公布 A7c II 、 A7cR 與 16-35mm GM II 隨著包括 Canon 、 Nikon 陸續公布主打輕盈的入門級全片幅無反光鏡新機，問世至今將邁入 3 年的 Sony A7c 也不免呈現老態，先前傳聞 Sony 除了將在 2023 年夏季公布 A7c II 以外，還有一款主打高畫素的 A7c R ；根據 Sonyalpharumors 引述可靠來源說法， Sony 將在 2023 年 8 月 29 日一口氣公布 A7c II 、 A7c R 與 16-35mm f/2.8 GM II 鏡頭三款重點產品。 ▲ A7c II 與 A7c R 共享多數機構元件，分別採用 A7 IV 與 A7r IV 的 33MP 與 61MP 元件 A7c 系列將 Chevelle.fu 1 年前
