新品資訊 AMD Zen 5 AM5 3D V-Cache Ryzen 9000 Ryzen 7 9700X Ryzen 7 9800X3D AMD Ryzen 7 9800X3D處理器於11月7日上市，售價479美金為首款不鎖頻3D V-Cache處理器 AMD正式宣布Ryzen 9000系列第一款採用3D V-Cache技術的處理器Ryzen 7 9800X3D將在2024年11月7日上市，基於8核心、16執行緒的Zen 5 CPU，結合3D V-Chace快取技術與將TDP提升至120W TDP進一步提高性能，同時也是首款不鎖頻的3D V-Cache技術處理器，玩家可進一步透過超頻釋放性能。 ▲Ryzen 7 9800X3D是第一款不鎖頻的AMD 3D V-Cache處理器 ▲不鎖頻的關鍵在於AMD反轉快取與CPU的堆疊，將快取配置在CPU下方提升散熱能力 Ryzen 7 9800X3D搭載8核心Zen 5，具備4.7GHz的基礎時脈與5. Chevelle.fu 6 個月前
遊戲天堂 AMD DirectX 微軟 FSR DirectSR 微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1 雖然AMD、Intel、NVIDIA與高通皆有自己專屬的幀率增強技術，不過為了提供遊戲開發者更友善且容易導入幀率增強技術，微軟與這些GPU廠商合作推出通用的DirectSR，作為基礎是AMD的FSR 2.2技術，不過微軟在2024年10月底帶來好消息，DirectSR的底層技術將升級到FSR 3.1。 ▲ 雖然微軟出手提供跨品牌幀率增強技術不是壞事，不過推出的時機似乎太晚 雖然微軟攜手GPU開發商協調推出通用的DirectSR幀率增強技術不是壞事，不過問題在於微軟推出DirectSR前，AMD、Intel、NVIDIA皆已經提供能將FSR、DLSS與XeSS輕易整合到主流遊戲引擎的方式，甚至只 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 促銷 AM5 Arrow Lake Ryzen 9000 Core Ultra 200S Ryzen 9000X3D AMD預告11月7日公布Ryzen 9000X3D處理器並將Ryzen 9000系列降價30美金至50美金，全面迎戰Intel Core Ultra 200S處理器 Intel即將在2024年10月底推出Core Ultra 200S，對於已經在市場推出Ryzen 9000系列桌上型處理器的AMD也宣布兩項新消息對抗Intel的新平台，包括將在2024年11月7日推出大幅提升遊戲性能的Ryzen 9000X3D，還有於北美針對已上市的Ryzen 9000處理器進行促銷。 ▲AMD在北美將針對Ryzen 9000進行促銷 AMD Ryzen 9000X3D是鎖定遊戲玩家的產品線，雖然目前還未知AMD會以甚麼價格端出甚麼產品，不過從過往的經驗X3D技術將會有效的提升遊戲體驗；至於促銷方面也是針對Intel處理器定價的回應，包括Ryzen 5 9600X、Ryz Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 AMD intel x86 高通 Windows on Snapdragon Oryon CPU Snapdragon X Elite Ryzen AI 300 Core Ultra 200V 高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較，強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86 高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出，高通於Snapdragon Summit 2024的主題演講拿出新數據對比同級競品，不僅在插電模式仍較x86更出色，更拿出在電池模式下的比較展現壓倒性的優勢。 ▲高通在Computex對照的是x86陣營2023年的平台 ▲對比AMD Ryzen AI 9 370 HX的表現 ▲對比Intel Core Ultra 7 256V Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 AMD intel RTX 30 RTX 40 12VHPWR 12V-2x6 傳AMD與Intel開始測試12V-2x6顯示卡連接器 NVIDIA於Ampere架構的GeForce RTX30開始率先採用12VHPWR連接器簡化大功率顯示卡的連接線複雜性，雖然12VHPWR是業界制定的公規設計，不過由於不可靠的問題，後續以12VHPWR為基礎加入更嚴謹的機構改為12V-2x6連接器；但至今AMD與Intel仍未更進新式連接器，還是採用傳統的8 Pin PCIe連接器；不過根據報導，AMD與Intel正著手測試12V-2x6連接器，也許很快12V-2x6就會全面普及...但等等，其實以銷售市占比例而言12V-2x6應該也算是普及了吧？ ▲12V-2x6連接器是12VHPWR的修正版 總之根據報導，AMD與Intel確實開始測試 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 AMD intel ARM nvidia x86 黃仁勳 NVIDIA黃仁勳讚AMD與Intel結盟有助x86架構避免碎片化，確保x86仍是x86 AMD與Intel於Lenovel Tech World宣布成立x86生態系諮詢小組，希冀藉由雙方的結盟、參與計畫的生態系夥伴的諮詢，可說是破天荒的大消息；應該不少人對於已經推出基於Arm指令集CPU的NVIDIA怎麼看這件事情；根據CRN的報導指稱，黃仁勳稱讚AMD與Intel破冰攜手共創x86的未來，因為能夠避免x86架構碎片化。 ▲黃仁勳認為AMD與Intel結盟使x86的未來具一致性與通用性，對生態發展是好事 黃仁勳表示NVIDIA認為x86相當重要，包括PC、工作站、資料中心都是與x86 CPU緊密合作，也因此架構的碎片化對產業實質不好，所以NVIDIA對於AMD與Intel藉由成立 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 AMD pc intel ARM x86 資料中心 生態系統 雲端 AMD與Intel成立x86生態系諮詢小組，力拱通用而靈活的x86生態系 也許是在多重壓力的影響下，AMD與Intel共同宣布成立x86生態系諮詢小組，力拱x86生態的同時也希冀實現跨平台相容、簡化軟體開發，提供創新與可擴展的解決方案。除了AMD與Intel，包括博通、Dell、Google Cloud、HPE、HP、聯想、微軟、Oracle、RedHat等也加入成為創始會員。 ▲AMD與Intel從競爭到合作，或許顯示Arm陣營崛起逐漸讓x86出現危機感 雙方希冀透過合作提升客戶對於硬體與軟體的選擇與相容性，並加速自新功能受益；同時透過合作簡化架構，藉此增強AMD與Intel的x86的軟體一致性與介面，同時實現新功能的規模化並更有效率的整合至系統、框架與應用程式。 Chevelle.fu 7 個月前
遊戲天堂 doom 顯示卡 毀滅戰士 radeon rx460 Rasperry Pi 5 國外玩家成功使用Rasperry Pi 5搭配外接AMD顯示卡已4K 60P穩定執行毀滅戰士3 樹莓派Rasperry Pi單板電腦是許多復古遊戲機玩家用於執行遊戲機模擬器的平台，新一代的Rasperry Pi 5硬體也提升至Cortex-A76等級，嚴格來說應該也不遜於任天堂Switch的客製化Tigra X1的CPU架構；一位Rasperry Pi玩家Jeff Geerling嘗試挑戰Rasperry Pi 5執行遊戲的可能性，透過搭配一張AMD舊顯示卡順利以4K 60P執行毀滅戰士3(Doom 3)。 ▲AMD早期顯示卡Linux驅動的開放政策比較容易進行客製化修改 當然Jeff Geerling也不是把顯示卡安裝上Rasperry Pi 5就完成了，中間還需要使用包括顯示卡外擴充 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 AMD EPYC Zen 5 Instinct MI350X Instinct MI325X Instinct MI400X AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器 AMD於Advancing AI 2024活動公佈新一代資料中心與加速運算產品，包括採用Zen 5架構、最高192核心的第5代EPYC 9005系列處理器，以及基於Instinct MI300X的增強版本Instinct MI325X，同時展示如何與合作夥伴大規模部署AMD AI解決方案、以及透過AMD ROCm開源AI軟體產業鏈擴大AMD AI布局。 ▲AMD EPYC 9005資料中心處理器提供最高192核心配置，至於預計2026年問世的Instinct MI400X將採用嶄新的CDNA Next架構 AMD EPYC 9005系列處理器為AMD第5代EPYC產品線，基於Zen 5架構，並 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 商用筆電 Zen 5 Ryzen AI XDNA Strix Point RDNA 3.5 Ryzen AI PRO 300 AMD公布Ryzen AI PRO 300商用處理器，打造55 AI TOPS效能商用Copilot+ PC AMD繼公布第三世代Ryzen AI行動處理器Ryzen AI 300系列後，於2024年10月宣布推出商用的Ryzen AI PRO 300處理器，延續Ryzen AI 300結合Zen 5架構與符合Copilot+ PC需求的NPU AI算力，進一步將AI算力提升至55 TOPS，同時結合商用筆電所需的安全性，使Windows商用筆電進入Copiloot+ PC體驗。 ▲Ryzen AI PRO 300提供三款產品，為8核至12核配置 Ryzen AI PRO 300共提供3款產品，包括12核心、55 AI TOPS的Ryzen AI 9 HX PRO 375，12核心、50 AI TOP Chevelle.fu 7 個月前
