新品資訊 AMD 華碩 ROG X570 華碩公布 X570 晶片頂級主機板 ASUS ROG CROSSHAIR VIII EXTREME ，具 18+2 相供電可插 5 條 M.2 SSD 還具 Thunderbolt 4 雖然 X570 晶片上市至今已經兩年多，不過卻也是 AMD AM4 最末代的頂級主機板晶片，在離 AM5 插槽產品發表還有好一陣子，但首批 X570 主機板又略顯老態，多家板卡廠也在近期推出新版的 X570 主機板，除了規格提升以外也皆以晶片被動散熱取代第一世代的晶片主動散熱設計。華碩亦宣布近期將公布 4 款被動散熱 X570 主機板，率先宣布的是作為旗下 X570 主機板新旗鑑的 ASUS ROG CROSSHAIR VIII EXTREME ，具備強化的供電設計、 60W PD 輸出、 ESS DAC 與一個 2 吋 OLED 顯示器。 目前 ASUS ROG CROSSHAIR VIII Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 asrock 華擎 RTX 3070 Rocket Lake Z590 ASRock Phantom Gaming 除 Thunderbolt 4 還具 PD 27W 輸出，華擎 ASRock Z590 Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4 動手玩 近年 ITX 玩家日益增加，板卡品牌也紛紛推出自平價到高階的 ITX 主機板，而以往就相當積極耕耘 ITX 領域的華擎當然也不忘在 Intel 推出第 11 代 Core “ Rocket Lake "之際推出兩款 ITX 產品，除了平價的 Z590M-ITX/ax 以外，此次取得的是針對遊戲玩家的 Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4 ，以下也簡單針對這張主機板進行介紹與基本測試。 ▲ Wi-Fi 天線為兩根獨立天線而非一般常見的天線座設計 ▲背面有強化金屬背板 ASRock Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4 是華擎在 Z590 Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 intel 華碩 itx rog strix pcie 4.0 Thunderbolt 4 Rocket Lake Z590-I 針對 Rocket Lake 具備更多層 PCB 與 Thunderbolt 4 介面，華碩 ROG Strix Z590-I 動眼看 搶在 Intel 第 11 代桌上型主流處理器" Rocket Lake "推出前，各家板卡廠已經陸續公布對應的 Intel 500 系列主機板，此次則是取得華碩 Intel 500 系列首波當中的 mini-ITX 代表、 ROG Strix Z590-I ，乍看下承襲前一代 Z490-I 的格局，不過整體因應 Rocket Lake 平台特性仍有相當多的設計變動，此次也在還未有處理器前針對這張主機板本身進行介紹。 在 Rocket Lake 還未正式發表前，其實關於 Rocket Lake 平台的特性已經有一定程度的曝光，將作為 Intel 末代 14nm 高峰的 Ro Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 dell 乙太網路 曲面螢幕 Thunderbolt 3 Dell 宣布一款 5K x 2K 超寬比 40 吋顯示器 U4021QW ，具 Thunderbolt 3 、可進行 90W PD 供電 Dell 已經陸續針對 CES 公布多項產品陣容，不過比較有趣的應該是隸屬 UltraSharp 曲面螢幕系列當中的 U4021QW ，這是全球第一款 5K x 2K 解析度的 40 吋超寬比曲面螢幕，同時具備 Thunderbolt 3 ，可具備 90W 反向充電。 U4021QW 建議售價為 2099.99 美金，將在 1 月底於美國開賣 U4021QW 為 5,120 x 2,160 的 21:9 比例，曲度為 2500R ，採 178 度視角 IPS 面板，最大亮度為 300cd 平方，對比度為 1,000:1 ，反應速度為 5ms ，單純以面板特性應該是比較偏文書性質。 ▲採用 Th Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM hpc marvell NVIDA ThunderX3 Marvel ThunderX3 雲端與伺服器處理器將採台積電 7nm 、高達 96 核、支援 PCIe 4.0 、每核四執行緒 Marvell 宣布將推出新一代基於 Arm 架構的雲端與伺服器處理器 ThunderX3 ，這款新世代平台將使用台積電 7nm 製程，達到 96 核心，但最特別的是單一核心支援 4 執行緒，等同一顆 ThunderX3 可最多執行高達 384 個執行緒，但同時以先進製程與 Arm 架構特質維持晶片的小型化與低功耗特性。 ThunderX3 預計在 2020 年中開始向客戶提供樣本。 縱使基於 Arm 架構的 HPC 與伺服器晶片從一開始多家大廠宣布支持，至今相對安靜許多，然而當前已經陸續被許多服務商宣布採用，例如微軟的 Azure 也導入 Marvell 的 ThunderX2 提供服務，而 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 CES消費性電子展 intel 處理器 Tiger Lake CES 2020 CES 2020：Intel「Tiger Lake」處理器將會整合Xe顯示卡、Thunderbolt 4 並對應螢幕可凹折形式機種 Intel 「Tiger Lake」架構猜測至少會採四核心以上設計，同時也確認將會整合Thunderbolt 4，以及代號「DG1」的Xe顯示架構GPU，藉此讓筆電處理器運算效能與遊戲執行能力大幅提昇，並且也會增加人工智慧應用效能。 預告將更新新款第10代H系列Core i筆電處理器之後，Intel在此次CES 2020展前活動更進一步透露預計今年內推出的「Tiger Lake」架構處理器。 Intel客戶運算事業群執行副總裁Gregory Bryant展示「Ice Lake」架構處理器與實際應用主機板設計 雖然並未透露「Tiger Lake」架構具體細節，但從預覽影片內容猜測至少會採四核心以 Mash Yang 3 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 usb Thunderbolt 3 usb type-c usb pd Computex 2019 ： 納入 Thunderbolt 3 技術助 USB 4 性能突破， PD 標準將漸一統通用快速充電規範 今年在 Computex 最後一場專訪也照慣例與訪談 USB IF ，當然受訪者也是已經熟到不能再熟的 USB IF 主席 Jeff Ravencraft ，今年 USB IF 溝通的重點有三項，其一為 USB 4 ，再者為 USB PD 快速充電標準，最後是 USB Type-C 的線材驗證。 納入 Thunderbolt 3 技術底層的 USB 4 並不完全等同 Thunderbolt 3 在今年 3 月對 USB IF 是相當重要的時間點，因為組織重要成員之一的 Intel 宣布將 Thundelblot 技術開放，同時亦將貢獻給 USB IF 作為新一代 USB 4 的技術底層，藉由 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 網路 4k 儲存空間 威聯通 TVS x72XT 高效能10GbE 與 Thunderbolt 3 雙網路，威聯通TVS-x72XT NAS，清晰播放4K影像 威聯通科技QNAP推出搭載第八代 Intel® Core™ 處理器的高效能 10GbE 多媒體 NAS TVS-x72XT 系列，配備 Thunderbolt™ 3 大頻寬傳輸，可同時處理多工任務，流暢傳輸、播放和線上編輯 4K 影片及應付相關的工作負載，搭配 M.2 PCIe NVMe SSD 快取加速資料存取以及 PCIe 擴充圖形顯示卡，打造高速共享的高效率協作環境。 TVS-x72XT 系列提供充足的 10GBASE-T 與 Thunderbolt 3 高速連接埠成就高效能工作站，解決大型檔案作業的 I/O 速度與儲存瓶頸。而 TVS-x72XT NAS coco 4 年前
新品資訊 三星 SSD thunderbolt 三星Portable SSD X5發表 首款採NVMe設計隨身SSD 僅支援Thunderbolt 3連接埠 鎖定設計創作等專業人士儲存需求 三星Portable SSD X5只支援Thunderbolt 3連接埠設計裝置，也就是說只有2016年以後推出的MacBook Pro系列，或是支援Intel Thunderbolt 3連接埠的Windows PC、筆電才可用，建議售價為500GB容量版本400美金起跳。 三星稍早宣布推出採用NVMe NAND設計的隨身SSD產品Portable SSD X5，主要針對需要攜帶影片、設計圖像等大型檔案的創作者與專業人士使用需求打造。 而外型部分，三星在Portable SSD X5採用流線造型設計，與一般常見SSD方正、扁平造型不同，並且藉由NVMe NAND讀寫使用特性，分別對應最高每秒2 Mash Yang 4 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 Thunderbolt 3 Computex Computex 2017 thunderbolt 3 連接埠 thunderbolt 3 筆電 thunderbolt 3 外接盒 thunderbolt 3 hub Computex 2017 ： Intel 力推 Thunderbolt 介面，不僅將處理器原生支援還將對晶片商開放授權 Thunderbolt 3 雖然已經不是甚麼新鮮貨，不過 Intel 仍希望這個能夠提倡這個 40Gbps 、雙路 4K 影像輸出的介面，故在上周做了兩項宣布，其一是未來將此介面原生在處理器平台，其二就是打算進行開放技術授權(備註： Intel 強調是免授權金)；而稍早在 Computex活動上， Intel 也對此兩點進行更深入的說明。目前的 Thunderbolt 3介面選擇與 USB IF 合作，以 USB Type-C 作為介面，但透過 Thunderbolt 橋接晶片的方式，達到超過 USB 3.1的 10Gbps 以上的 40Gbps 傳輸速度。 原生在晶片介面上會否對裝置整體產生 Chevelle.fu 5 年前
