高通攜手微軟與軟體商將Snapdragon X Series化為音樂創作工作站,攜手微軟提供MIDI 2.0、通用ASIO驅動連接專業音訊設備
高通Snapdragon X系列處理器為Windows on Snapdragon PC帶來顛覆性的表現,為了進一步使Snapdragon X平台能滿足各種領域的需求,高通也與微軟、第三方軟體開發商不斷增強Snapdragon X系列處理器的原生相容性。高通於2024年Snapdragon高峰會宣布針對音樂內容創作攜手微軟與第三方為Windows on Snapdragon裝置提供更完善的資源,包括與微軟合作MIDI 2.0、原生ASIO驅動支援,同時攜手第三方音樂創作軟體打造原生支援Snapdragon X系列處理器的音樂工作站軟體。 ▲高通攜手微軟為Windows on Snapdrago
9 個月前
高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較,強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86
高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商,在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台;隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出,高通於Snapdragon Summit 2024的主題演講拿出新數據對比同級競品,不僅在插電模式仍較x86更出色,更拿出在電池模式下的比較展現壓倒性的優勢。 ▲高通在Computex對照的是x86陣營2023年的平台 ▲對比AMD Ryzen AI 9 370 HX的表現 ▲對比Intel Core Ultra 7 256V
9 個月前
華碩ROG Phone 9動眼看,承襲輕薄日用電競風設計但更為低調
華碩在高通2024年Snapdragon高峰會公布Snapdragon X Elite後,旋即預告將於11月公布搭載Snapdragon 8 Elite的ROG Phone 9,並於現場展示區由工作人員提供可供拍攝外型的工程機;不過此次的樣機僅能拍攝外型,系統介面與功能仍被上鎖,所以僅自外型進行描述,此外華碩官方人員仍以單一ROG Phone 9系列描述這款產品,不確定屆時是否會推出多種配置設計的版本。 ▲機背設計仍保有/Slash設計風格 ▲點陣螢幕 ▲螢幕設計,採用螢幕開孔的視訊鏡頭 可以看到ROG Phone 9的外型輪廓與ROG Phone 8相似,不過機背的/Slash設計更為低調,
9 個月前
華碩預告11月公布搭載高通Snapdragon 8 Elite的ROG Phone 9
華碩在高通Snapdragon Summit 2024首日深度架構介紹的舞台上,預告華碩將在2024年11月公布新一代電競手機ROG Phone 9,除了搶先搭載Snapdragon 8 Elite平台以外,也預告將會於遊戲提供AI遊戲助理功能。 ▲ROG Phone 9將在11月發表 ▲ROG Phone 9仍將延續中置處理器與雙電池架構 ▲X Sense將提供AI遊戲助理功能 ▲遊戲整機功耗減少30% 從初步的視覺圖華碩ROG Phone 9將延續ROG Phone 8的纖薄設計,並提供黑與白二色,後方也將有小型的OLED點陣螢幕,另外處理器仍將採用置中設計搭配雙電池架構,也同樣支援空氣動
9 個月前
高通公布Snapdragon 8 Elite多項測試數據,真實室溫環境安兔兔突破301萬分
也許是受到聯發科天璣9400首款終端產品已在中國發表,高通於Snapdragon X Elite公布後也旋即解禁參考設計的跑分成績,且強調其基礎性能測試結果皆為在真實室溫環境連續執行進行平均的結果,並非取單一次測試最佳表現,以一般亞洲消費者奉為圭臬的安兔兔測試數據達到連續執行三次測試平均301萬分的表現,比聯發科聲稱的300萬分實驗室成績略高些許,不過此部分測試成績僅供參考,實際表現仍視終端裝置的散熱設計與安全溫度限制;高通預計於2024年Snapdragon高峰會期間安排實地的跑分體驗,供與會者進一步在真實環境進行簡單測試。 高通Snapdrgaon 8 Elite採用台積電N3E製程,由4
9 個月前
高通取消Snapdragon Dev Kit for Windows開發套件但第三方Snapdragon X Elite迷你電腦計畫不變
高通為了使軟體、內容應用與AI開發者更容易因為Windows on Arm環境進行開發,在2024年微軟Windows Build大會宣布推出Snapdragon Dev Kit for Windows,且現在已經有少量出貨;但高通忽然向訂購Snapdragon Dev Kit for Windows的開發者寄出通出,表示高通對於Snapdragon Dev Kit for Windows的品質不滿意已經取消產品規劃;除了仍在等待的開發者可以退款以外,已經收到套件的開發者仍可不需繳回裝置也能拿到退款。 ▲品牌夥伴的Snapdragon X Series處理器迷你電腦計畫仍維持不變 不過高通Sn
9 個月前
高通Snapdragon Dev Kit for Windows拆解發現高效率銅散熱器,足以使處Snapdragon X Elite以超越100W功率穩定執行
高通高效能PC平台Snapdragon X Elite主打性能與節能兼具,也在推出之際展現相對傳統x86處理器更出色的低發熱與高續航力(不過Intel新一代的Lunar Lake表現也不遜色了),同時在COMPUTEX 2024的主題演講也提到Snapdragon X系列還將提供多元的裝置型態,其中也包括迷你電腦;高通為了使開發者能夠更熟悉Snapdragon X平台,也攜手微軟推出Snapdragon開發套件Snapdragon Dev Kit for Windows,根據拆機照片顯示S napdragon Dev Kit for Windows的散熱設計足以滿足100W以上的處理器封裝功率
10 個月前
高通已投入下一代Snapdragon X Elite筆電晶片的早期開發,並使用冰島瀑布Glymur作為代號
高通在與微軟合作Windows on Snapdragon的電腦裝置數年後,終於在2024年有顯著的進展,以採用自研Arm指令集CPU「Oryon」的Snapdragon X Elite取得微軟Copilot+ PC的首發,並有較以往高出數倍的機型問世,且也獲得越來越多軟體支援,為高通一路走來跌跌撞撞的Sanpdragon PC之路立下新里程碑;根據WinFuture報導,高通已經在2024年7月與8月進行下一代Snapdragon X平台、型號SC8480XP、代號Glymur的早期內部測試(可能稱為Snapdragon X2 Elite或Snapdragon X Elite Gen 2)。
10 個月前
傳Valve將使Steam的Proton相容層支援Arm處理器,進一步擴大SteamOS生態系
Valve的Steam Deck是帶動PC架構掌機的關鍵產品,也使許多PC品牌投入PC掌機市場,日前也傳出Steam即將開放第三方PC掌機安裝為掌機型態開發的SteamOS,希望搶先微軟正式推出為掌機遊玩的Windows+Xbox系統前進一步鞏固市場;不過Steam的野心可能不僅於此,根據報導指稱,Steam正著手在其Proton相容層測試ARM64的相容模式,除了進一步擴大對裝置的支援性以外,可能暗示Valve不排除推出Arm架構的Staem Deck。 ▲由於Steam Deck價格已經相當低,轉換為類似性能的Arm處理器恐怕無助進一步壓低價格 Proton相容層的目的是使Windows平
10 個月前
高通執行長在財報允諾2025年Snapdragon X平台的電腦將降至700美金
搭載高通Snapdragon X Elite與Snapdragon X Plus的終端裝置陸續問世,雖然日常使用體驗已經能滿足多數情境需求,也有出色的續航表現,不過即便是規格最低的微軟Surface售價也仍超過1,000美金(在台灣為35,888元),而且還得忍受只有16GB RAM搭配256GB儲存的低配;高通執行長暨總裁Crisistiano Amon在第三季的財報會議指出,2025年Snapdragon X平台的電腦將降至700美金,且不會因此閹割與Copilot+ PC息息相關的NPU性能,此外他也預告在9月的IFA將會有更多高通平台的電腦推出。 ▲高通強調Snapdragon X將是
12 個月前

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