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產業消息 tdp 高通 ARMv8 行動運算 Oryon Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ： Snapdragon X Elite 全大核 CPU 仍能保有出色續航力，單一平台可滿足自 23W 輕薄筆電至 45W 以上效能筆電設計
高通 Oryon CPU 自研架構選擇在 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台進行首發，採用 12 核設計也突破以往高通行動 PC 平台的設計，是高通 PC 級處理器相當大的邁進，不過也有許多在初步介紹並未提及的細節；高通在 Snapdrgaon Summit 2023 的第二日透過 QA 方式進一步回答關於 Snapdrgaon X Elite 的細節。 高通 Snapdragon X Elite 仍是基於 Arm 指令集，不過並非最新一代的 Armv9 指令集，而是使用 Armv8.7 指令集，但並未告知為何不是最新的 Armv9 指令集，推測可能與 Oryon 架構開發
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 三星 HP 宏碁 dell 華碩 聯想 小米 榮耀 Windows on Snapdragon Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ：宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、榮耀、聯想、微軟 Surface 、三星、小米都將推出 Snapdragon X Elite 筆電，高通攜手頂尖遊戲工作室帶來頂尖遊戲體體驗
高通 Snapdragon Summit 的重點之一即是將於 2024 年中問世的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台，高通在活動第二日進一步公布首波的終端設備合作夥伴，包括宏碁 Acer 、華碩 Asus 、 Dell 、 HP 、榮耀 Honor 、聯想 Lenovo 、微軟 Microsoft Surface 、三星 Samsung 、小米 Xiaomi 等，都將推出基於 Snapdragon X Elite 的終端設備。 ▲榮耀也宣布加入 Snpadragon X Elite 終端裝置戰局 其中值得關注的是華碩原本是 2017 年高通推出 Windows on Sn
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 ARM 高通 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 DaVinci Resolve Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本
Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原
Chevelle.fu
1 年前
科技應用 手機 qualcomm Snapdragon Snapdragon X Elite
Qualcomm：未來行動運算將更偏重裝置端自動生成式人工智慧
Qualcomm發表Snapdragon X Elite和Snapdragon 8 Gen 3處理器，重點在於裝置端的自動生成式人工智慧整合，未來的行動運算將結合5G和AI，但更偏向裝置端的加速運算。 在此次於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023活動中，Qualcomm分別揭曉Snapdragon X Elite與Snapdragon 8 Gen 3兩款主要處理器產品，並且強調在硬體端整合自動生成式人工智慧，象徵接下來的行動運算將以5G結合人工智慧形式發展，但是會更偏重裝置端的加速運算。 相比過往說明形式，Qualcomm此次介紹新款行動運算平台時，雖然同樣強調架
Mash Yang
1 年前
產業消息 qualcomm 筆記型電腦 高通 Oryon CPU Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求
雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 高通 異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗
高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品
Chevelle.fu
1 年前
科學新知 NUVIA Armv9 Snapdragon 8 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ：高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ，繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台
高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構， Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外，高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能，且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高，且僅需 30% 能耗就與
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 Snapdragon NUVIA Oryon 生成式AI Snapdragon X Snapdragon X Elite
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計
高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap
Chevelle.fu
1 年前

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