科技應用 手機 qualcomm Snapdragon Snapdragon X Elite Qualcomm：未來行動運算將更偏重裝置端自動生成式人工智慧 Qualcomm發表Snapdragon X Elite和Snapdragon 8 Gen 3處理器，重點在於裝置端的自動生成式人工智慧整合，未來的行動運算將結合5G和AI，但更偏向裝置端的加速運算。 在此次於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023活動中，Qualcomm分別揭曉Snapdragon X Elite與Snapdragon 8 Gen 3兩款主要處理器產品，並且強調在硬體端整合自動生成式人工智慧，象徵接下來的行動運算將以5G結合人工智慧形式發展，但是會更偏重裝置端的加速運算。 相比過往說明形式，Qualcomm此次介紹新款行動運算平台時，雖然同樣強調架 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm 筆記型電腦 高通 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求 雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗 高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品 Chevelle.fu 1 年前
科學新知 NUVIA Armv9 Snapdragon 8 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ，繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台 高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構， Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外，高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能，且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高，且僅需 30% 能耗就與 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon NUVIA Oryon 生成式AI Snapdragon X Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計 高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap Chevelle.fu 1 年前
