
高通深耕台灣 20 年宣布高通新竹大樓落成,集結半導體與供應鏈的先進工程測試中心
美國高通公司正式進入台灣至 2023 年已滿 20 年,除了持續強化與台灣產業鏈的深度結合外,高通也宣布位於新竹工業園區內自 2019 年動土興建、 2022 年主體完工的高通新竹大樓落成,並於 2023 年 3 月 17 日正式啟用,包括台灣營運、製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心、 CPU 設計團隊都將進駐高通新竹大樓。 高通強調,台灣是高通的重要戰略所在地,未協助台灣及時與深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈與更高價值,高通在 2019 年於台灣成立台灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等機構,以及成立 5G 模組、 5G 毫米波測試與
2 年前