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台積電宣布已完成 5nm 製程設計基礎，初期以 5G 、人工智慧等進階應用為目標
雖然先前市場認為製程技術不太可能永無止盡發展，不過隨著市場高階晶片需求持續依賴新製程，當前台積電也持續發展新製程，稍早台積電也發表在開放創新平台可提供 5nm 設計基礎的完整版本，將鎖定持續增長的 5G 與高性能運算市場需求。 相較現行的台積電 7nm 製程，以 Arm 的 Cortex-A72 為例，採用 5nm 製程可達到 1.8 倍的邏輯單位密度與 15% 的性能提升。台積電採用 EUV 工藝，當前已經達到風險生產階段，能夠為新一代晶片帶來更好的性能與降低功耗。 新聞來源： PC.Watch
Chevelle.fu
6 年前
ARM architecture, System on a chip, Design, Product, Organism, Human behavior, Point, Prototype, Angle, Clip art, ARM architecture, text, product, diagram, line, product, font, organism, human behavior, technology, area
從億台到一兆台的連網裝置─Arm十年計劃打造物聯網超級戰隊　首部曲：DesignStart
一談起Arm，很多人馬上會想起它以IP 技術授權起家，不斷深耕處理器運算及聯網技術，持續開發出創新的指令集與微架構。 Arm在產業的進攻領域由微至巨，從物聯網裝置、伺服器到車聯網，目前全球高達1,300億顆晶片的處理器全部來自Arm。 這家產業界無冕王除了攻克智慧型手機，現在更是把進攻領域跨到連網裝置，近年的系列產品方案都在朝向同一個目標：2035年全世界連網裝置數達到一兆台！一兆台連網裝置數字驚人，事實上Arm早在近十年前就在鴨子划水，全面啟動打造物聯網超級戰隊。 Arm化身航空母艦　耗費十年計劃打造物聯網戰隊 所以本文作為三部曲計畫的首發，首先主力聚焦探討「DesignStart」這項方案
陳薪智
6 年前
是Qualcomm再指蘋果暗渡陳倉 以其軟體協助Intel改善數據通訊晶片這篇文章的首圖
高通告不完 再指控蘋果侵權使用其工具軟體調校Intel通訊晶片
在先前指控蘋果使用Intel晶片侵權後，高通再度指控蘋果侵權使用工具軟體調校Intel通訊晶片。 由於先前在法庭訴訟爭執不下，蘋果在今年推出的iPhone XS系列機種均採用Intel提供數據通訊晶片，而Qualcomm稍早則是提出全新指控，表示蘋果藉由Qualcomm所提供軟體工具協助Intel改善數據通訊晶片效能，違反原本雙方合作資源使用協議，將對此要求營收損失賠償。 Qualcomm去年其實就已經指控蘋果在產品內使用Intel數據晶片涉及侵權，並且要求美國國際貿易委員會 (ITC)禁止蘋果引進侵害Qualcomm專利的iPhone產品，而稍早更進一步指控蘋果將原本Qualcomm授權使用
Mash Yang
6 年前
是阿里巴巴將打造自有AI晶片、攜手Intel打造雲端應用服務這篇文章的首圖
阿里巴巴明年將推出打造自有AI神經網路晶片 並與Intel合作推動企業雲端應用
阿里巴巴預計在2019年4月推出第一款神經網路晶片，預計之後也將推出自有量子運算晶片，藉此推動運算量需求更大的人工智慧技術，以及作為各類應用服務背後支撐的雲端業務發展。 稍早於阿里巴巴在杭州舉辦雲棲大會2018上，阿里巴巴宣布將旗下中天微與達摩院晶片業務團隊整併，並且以非洲草原蜜獾在中國別稱「平頭哥」命名，強調以不畏懼精神在上場上打拚，預計在2019年推出自有神經網路晶片，預計應用在旗下自駕車、人工智慧等應用。 阿里巴巴在今年4月宣布收購中天微，藉此協助推動旗下基於雲端連接的物連網應用發展，同時也認為中國應該更加著重發展自有核心技術，藉此在市場競爭取得更大優勢。 此次在雲棲大會上宣布將中天微與
Mash Yang
6 年前
是歐盟將砲口轉向Qualcomm 將加重市場壟斷調查這篇文章的首圖
歐盟打完Google打高通 將擴大調查晶片銷售是否涉及市場壟斷
歐盟才剛對Google裁罰完史上最高罰金，現在又開始對高通展開反壟斷調查，如果成立將會被處以年營收10%的鉅額罰款。 稍早才正式向Google祭出高達43億歐元罰款，歐盟目前似乎也開始將目標移轉到先前同樣被控壟斷市場的Qualcomm。 今年初才以為了爭蘋果合作訂單，故意以優惠價格提供晶片，同時也涉及以低於市場成本價格銷售晶片情況影響其他競爭對手，認定Qualcomm涉及市場壟斷而裁罰9.97億歐元，歐盟稍早再次擴大對Qualcomm展開調查，可能將使Qualcomm面臨另一波高額罰款。 Qualcomm隨後對此做出回應，並且表示感到失望，但認為一定歐盟監管單位慎重評估相關回應，將可理解Qua
Mash Yang
6 年前
是聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相的第1張圖
聯發科業界首款56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 將用於專業應用與客製化晶片設計
聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。 聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前5
Mash Yang
7 年前
是前有保釣、現有夢想，在電晶體之間，不要甚麼都辦徵文比賽啊...這篇文章的首圖
前有保釣、現有夢想，在電晶體之間，不要甚麼都辦徵文比賽啊...
稍早站長阿弟剋斯在編輯部的社群裡面傳了一個有點荒謬的徵文比賽，是由科技部指導、國家晶片系統設計中心與國家奈米元件實驗室主辦的"夢想，在電晶體之間"的全國徵文比賽，徵文的目標包括大學與社會組，高中組，國中組以及國小組，而在報名表中提及文章內容主題除了需要電晶體應用的可能性外，還包括所有與 IC 設計、製造、封裝與相關產業有關，或者應用電晶體、積體電路、浮閘記憶體之科技產業、科技產品相關都是在此次的徵文範圍內，雖然在徵文提及關聯性將從寬認定，不過對國小來說會有多少小朋友知道電晶體是甚麼，但在條件中有提及國中組以下兒童與青少年，可透過訪談工程師親友或相關領域人士，引述其觀點並自行
Chevelle.fu
7 年前
是可以測出身體攝取與消耗量的皮帶這篇文章的首圖
可以測出身體攝取與消耗量的皮帶
這個智慧皮帶外表跟一般的皮帶沒二樣，唯一的差別就在內建晶片，可以計步與腰圍變化(進食量與久坐資訊)。從這二個數據再搭配APP就可以知道身體的消耗量與攝取量之間的關係，進而了解自己的生活習慣是否健康。內建電池可以推持20天以上，以micro USB接頭充電，Android與iOS系統皆相容。售價69美元起預計2017年1月交貨。這裡有賣。 你或許會喜歡4.5G上網最低價！日付只要7元電信業首創！4G上網吃到飽，用不完還可以退差價
Twelve
8 年前
是ESS 將於 MWC 展示針對手持設備的高整合 DAC 耳機擴大晶片 ES9118 SABRE這篇文章的首圖
ESS 將於 MWC 展示針對手持設備的高整合 DAC 耳機擴大晶片 ES9118 SABRE
圖片來源： ESSESS 預告要在 MWC 展示新款的二聲道高整合晶片 ESS9118 SABRE ，這款晶片整合了 32bit DAC 、耳機擴大、反饋電組與輸出切換功能，仍基於 ESS 專利 32 位元 Hyperstream 架構，可輸出 126dB SNR 以及 -113dB (THD+N) 總諧波失真，在音樂格式方面可支援包括 FLAC 、 ALAC 、 AIFF 與 WAVE 以及各式壓縮格式，封裝格式提供 40-CSP 或是 40-QFN 兩種形式。此外 ESS9118 SABRE 也預設了八組可程式化的 FIR 濾波器，可供自行定義音色，另外耳機擴大支援達 1.1Vrms 與類
Chevelle.fu
9 年前
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