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是消息指稱蘋果曾考慮收購Intel手機相關連網晶片業務這篇文章的首圖
蘋果與高通和解前 曾經考慮直接收購Intel手機相關連網晶片業務
蘋果與Intel從去年夏季便進行討論手機相關連網晶片業務收購事宜，甚至涉及數十億美元交易金額。若蘋果從Intel手中獲取手機連網晶片技術能力，恰好符合先前市場傳聞蘋果計畫佈署自有連網晶片發展能力的說法，同時也能彌補連網晶片仰賴他人提供的情況。 華爾街日報報導指稱，蘋果曾經考慮收購Intel手機相關連網晶片業務，但在與Qualcomm達成和解之後，雙方就未再針對收購事宜有更進一步談判。 先前在蘋果與Qualcomm達成和解之後，Intel隨即宣布放棄針對手機應用的5G連網晶片發展，並且表示將重新評估5G連網晶片發展業務項目。 而就華爾街日報引述消息，表示蘋果與Intel從去年夏季便進行討論手機相
Mash Yang
6 年前
是Intel在第9代節電版處理器首度增加Core i9規格，是為了滿足行銷需求這篇文章的首圖
Intel第9代節電版處理器首度增加Core i9規格 但效能並不會太強
Intel第9代節電版處理器增加Core i9規格，但在35W功耗限制下，其實真實效能提升有限。 稍早宣布釋出更多第9代Core i桌機版處理器，以及標榜旗下有史以來效能最高的第9代Core i行動版處理器之後，Intel很快地在台灣地區說明新款處理器特性，並且強調整合Wi-Fi 6規格無線連接能力，並且支援Optane Memory H10規格所帶來優勢。而針對此次在型號結尾為T、鎖定35W運作功率的系列處理器加入Core i9設計，以及型號結尾為F、去除內建顯示卡的處理器售價，仍維持與搭載內建顯示卡設計的處理器採用售價相同，Intel也逐一做了回應。 在此次擴展更多的第9代Core i桌機
Mash Yang
6 年前
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Intel 第九代高效能行動平台登場， 8 核 i9 以最高 5GHz 展現極致效能
隸屬 Intel 第九代高效能行動平台正式解禁，此系列最高階的 i9-9980HK 不僅具備 8 核 16 執行緒，更可達到 5GHz 的驚人時脈，為頂級電競筆電，準行動工作站帶來前所未有的性能。 第九代高效能行動平台鎖定玩家與專業內容創作者，並且首度在平台搭載 Intel Wi-Fi 6 AX200 ( Gig+ ）高速無線網路，最高可搭配 128GB DDR4 記憶體，並具備新世代獨立顯示卡性能最佳化，同時還支援 Thunderbolt 3 高速外接介面與 Optane 記憶體。 同時，第九代高效能行動平台不僅針對極致性能表現的 MuscleBook 機種，亦提供容許更輕薄優雅設計的版本，
Chevelle.fu
6 年前
是Intel擴展更多第9代Core i系列桌機版處理器 節電版本增加Core i9規格選項這篇文章的首圖
Intel推出更多第9代Core i系列桌機版處理器 節電版本增加Core i9規格選項 也推出無顯卡版本
Intel針對小型裝置提供型號結尾為T、熱設計功耗控制在35W的處理器產品，並且在此系列處理器增加Core i9規格設計，入門規格同樣為Core i3等級，與新款桌機版處理器一樣支援Optane Memory，也額外推出型號結尾為F，未整合顯示卡的處理器，但實際銷售價格與整合顯示卡的處理器版本並沒有差異。 去年在紐約活動上正式揭曉以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的首波第9代Core i系列處理器，並且在CES 2019期間預告擴展更多桌機版第9代Core i系列處理器，同時確認行動版處理器將會加入Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接
Mash Yang
6 年前
是Intel打造有史以來最高效能的筆電處理器，支援Wi-Fi 6、更大記憶體容量這篇文章的首圖
Intel第9代Core i系列行動版處理器發表 支援Wi-Fi 6、更大記憶體容量 將搭載於各廠最新筆電
新發表的六款Intel第9代Core i系列行動版處理器最高對應8核心、16執行緒設計，運作時脈則可達5GHz，並且支援Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能、Optane Memory H10與更高容量SSD，Computex 2019會發表更多產品。 除了擴展更多桌機版處理器，Intel稍早也宣布更新新款第9代Core i系列行動版處理器，並且標榜推出6款有史以來最高效能規格設計，讓筆電能發揮更高運算能力。 針對效能筆電推出的6款第9代Core i系列行動版處理器，Intel強調將具備有史以來最高效能規格設計，其中同樣包含Core i9規格，最高對應8核心、16執行緒
Mash Yang
6 年前
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Intel 新一代 vPro 商用平台設備上市，高效能、長續航、 WiFi 6 之外還具備 Hardware Shield 防護
Intel 宣布基於 Whiskey Lake 的第八代 Core vPro 行動處理器設備即日起陸續上市，包括 Acer 、ASUS 、Dell 、HP 、Lenovo 、Panasonic 等品牌都將推出採用此全新平台的商用筆記型電腦。 第八代 Core vPro 平台不僅具備更高效能與延長續航力，支援新一代 WiFi 6 亦可提供更快速的 Gig+ 無線網路連接體驗，同時此平台搭載全新 Hardware Shield ，藉由硬體防護，可抵禦針對韌體的攻擊，確保作業系統能在合法硬體上執行，並且不需額外的 IT 基礎建設。 隸屬第八代 Core vPro 的 Core i7-8665U 較三
Chevelle.fu
6 年前
是捨棄5G連網手機發展之後，Intel將使常時連網筆電成為全新5G連網競爭市場這篇文章的首圖
蘋果、高通和解受害者Intel 將把5G連網技術應用連網筆電或平板等PC裝置
Intel在蘋果與高通宣布重新合作後，未來會把重心擺在5G連網設計與常時連網筆電產品銜接，搭配本身處理器產品陣容，藉此創造全新PC使用體驗。 即便Intel在Qualcomm與蘋果握手和解之後，隨即宣布退離5G連網手機市場發展，但強調日後依然會在5G網路應用，以及現有4G網路持續布局，顯示接下來Intel將會進一步加強5G網路技術與常時連網PC產品的整合應用。 雖然不少看法認為Intel成為Qualcomm與蘋果之間的犧牲者，但實際上從Intel在5G連網數據晶片發展來看，先前打造的XMM 8160無論是在使用過程的發熱表現，或是整體耗電表現，都無法滿足蘋果提出規格要求，甚至從目前蘋果iPho
Mash Yang
6 年前
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蘋果、高通雙方和解並再度於 5G 合作，同時 Intel 也宣布放棄 5G 手機基頻晶片開發
在蘋果 Apple 對高通 Qualcomm 針對技術壟斷發起訴訟、高通之後也多次回擊，雙方僵持不下多年後，這件事情宛若前幾年新博通想趁高通股價下跌收購高通的翻版一樣，居然在意外的情況下蘋果與高通宣布和解，同時蘋果也宣布將與高通於 5G 合作，等同至少蘋果第一波的 5G 手機將採用高通基頻技術，然而這件事情也引發目前針對手機的數據基頻晶片僅有蘋果這一個客戶的 Intel 宣布放棄手機用 5G 基頻晶片的後續開發，或許也是意料之外的進展。 至少確保 6-8 年內蘋果將持續採用高通基頻技術 在蘋果的官方公告中，明確指出高通與蘋果放棄現行全球包括供應鏈在內的相關訴訟，同時雙方簽署一項六年合約，而這項
Chevelle.fu
6 年前
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Computex 2019 展前記者會，南港 2 館加入戰區、 InnoVEX 已成指標性新創平台
台灣國際性電子展會 Computex 即將在一個月後開展，主辦單位外貿協會也在今日舉辦第一場展前記者會，除了邀請多家參展國內外大廠站台，也宣布今年 Computex 展區將納入南港展覽館 2 館，規劃作為物聯網、通訊與 5G 主題展區，同時已經進入第四年的 InnoVEX 創新與新創展區持續發光，將移師世貿一館，較往年有更多的空間，今年有共 11 個國家館將角逐全球創投者的目光。 2019 年 Computex 主展將自 2019 年 5 月 28 日起至 6 月 1 日為止， 6 月 1 日將開放一般民眾購票入場；而 InnoVEX 將自 5 月 28 日至 5 月 31 日截止，未有設立一
Chevelle.fu
6 年前
是消息指稱微軟已經完成打造使用Qualcomm處理器的Surface Pro這篇文章的首圖
微軟傳出已設計搭載高通處理器的Surface Pro 但還沒有上市計畫
微軟據傳已經設計一款搭載高通Snapodragon 8cx處理器的新款Arm 架構Surface Pro，更能強調低耗電、長時間使用優勢。 就在Mozilla公布對外開放測試原生支援Arm 64位元架構的Firefox瀏覽器消息後，相關消息更進一步透露微軟曾經計畫在去年推出的Surface Go採用Qualcomm處理器，但因為Intel極力爭取之下，才更換成後來採用的Pentium Gold處理器。另外，相關消息更指出微軟其實已經打造採用Qualcomm處理器的Surface Pro機種，但目前似乎尚未有使其成為上市產品計畫。 由於微軟與Qualcomm已經在Always Connected
Mash Yang
6 年前
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