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Computex 2019：Intel第9代Core i9-9900KS特別版桌機處理器 將以8組核心5.0 GHz渦輪加速頻率運作
Intel第9代Core i9-9900KS特別版處理器維持整合顯示卡，並且支援Intel Optane記憶體加速使用模式，不過上市時間、建議售價等細節，預期要等到Computex 2019期間才會有更進一步消息。 繼稍早確認推出未整合顯示卡設計的第9代Core i9-9900KF處理器之後，Intel也證實將在Computex 2019期間宣布推出第9代Core i9-9900KS特別版處理器，標榜是Intel第一款讓8組核心全數以5.0 GHz渦輪加速頻率運作的處理器產品。 Intel第9代Core i9-9900KS特別版桌機處理器 第9代Core i9-9900KS特別版處理器同樣以C
Mash Yang
5 年前
是未來聚焦在6大面向，Intel期望讓處理器發揮「真實」效能這篇文章的首圖
Computex 2019：競爭對手數據灌水？Intel要讓處理器發揮「真實」效能
Intel說明，競爭對手往往強調效能表現數據，但實際呈現真實效能卻可能僅有標榜數據的80%左右，對於諸多需要充足運算效能的使用需求，例如遊戲運作、3D影像渲染，或是強調分秒必爭的伺服運算應用，因此認為提供使用者完整且充足的運算效能，將是未來著重發展方向。 趕在Computex 2019展前活動開始之前，Intel搶先預覽預計在Computex 2019期間公布的處理器產品，並且強調未來將著重軟體、安全、交互連接、記憶體、架構、封裝技術在內六個面向，藉此提供貼近真實運算需求的效能表現。 Intel希望能將更貼近真實的效能表現帶進處理器產品 依照Intel說明，競爭對手往往強調效能表現數據，但實際
Mash Yang
5 年前
是Intel預覽Ice Lake處理器，強調比競爭對手帶來更真實效能表現這篇文章的首圖
Computex 2019：Intel預覽下半年推出的Ice Lake處理器 強調比AMD帶來更真實效能表現
Intel在Computex 2019展前活動前預覽新款Ice Lake處理器，並說明比同級AMD處理器效能優異之處。 針對預計下半年應用在市售產品的Ice Lake處理器，Intel在Computex 2019展前活動開始之前做了預覽，除了跟先前推出處理器比較，更進一步對比競爭對手AMD旗下產品在相近硬體規格效能差異。 Ice Lake處理器效能預覽 相比AMD先前提出的Ryzen 7等級處理器，Intel在此次預覽活動上強調，即便使用Core i3等級處理器，在執行PowerPoint內容也能有更快轉換存取效率，而先前推出的Core i7等級處理器更在多工運算、影像渲染表現高於AMD相同熱
Mash Yang
5 年前
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Intel 宣告革命性 10nm Ice Lake 平台年內出貨，並將推出全 8 核 5GHz Turbo Boost 的 i9-9900KS
今年 Computex 是前所未有的處理器廠商直接交鋒，除了 AMD 傳將於展前一天藉 CEO Keynote 發表 Ryzen 3000 系列外， Intel 搶在 AMD 的 CEO Keynote 前夜搶先宣告新一代的 10nm 平台 Ice Lake 、以及特別版、能夠預設 8 核心 Turbo Boost 達 5GHz 的 Intel Core i9-9900KS 將在今年內出貨。 Intel 更直接點出，業界使用的測試基準軟體雖亦基於特定軟體，但卻非一般消費者常用的軟體， 相較測試軟體的帳面數據， Intel 更重視使用者在真實情境的實際體驗，無論 Ice Lake 可帶來革命性的
Chevelle.fu
5 年前
是華為 Y 系列手機重返台灣市場，同時引進 Matebook E 試水溫這篇文章的首圖
Intel 與高通傳也將響應川普政府政策，追隨 Google 加入抵制華為行列
雖然華為近年除了手機外也積極與 Intel 、高通合作搶占筆記型電腦等行動運算設備市場，不過看來所謂哪裡有錢往哪鑽、商人無國界等說法，一旦遇到國家力量介入也瞬間失效，根據彭博社報導，除了 Google 已經宣布將暫停提供未來華為新機種的 Google 服務，現在 Intel 、高通還有博通也可能遵循川普政府的國家意志，也將停止提供華為晶片，這對華為的當年的處境也更雪上加霜。 尤其 Intel 是華為當前伺服器與筆記型電腦的主要晶片供應商，而高通對華為的衝擊相對較小，畢竟華為多半的主力機種還是採用自製晶片，只是一部分中國外市場導向的產品仍為高通中階晶片，同時華為也才宣布要強化基於 Snapdra
Chevelle.fu
5 年前
是Intel曾經提出極窄邊框、可拍攝360度環景影像的多鏡頭手機設計這篇文章的首圖
Intel多組鏡頭搭配極窄邊框、第二螢幕手機、可拍攝360度環景影像的多鏡頭手機設計曝光
Intel 2016年曾經提出包括搭載多組相機鏡頭、第二螢幕，甚至多鏡頭可拍攝360度影像的設計，不過未來應該見不到Intel真的推出這些手機了。 雖然日前宣佈退離5G連網手機應用數據晶片發展，但並不代表Intel將就此退離手機產品應用發展，未來依然會在4G LTE連網技術應用有所發揮。而在先前提出申請專利中，則顯示Intel曾經構思左右採極窄邊框設計，並且搭載360度環景攝影功能鏡頭的手機產品。 依照LetsGoDigital網站曝光消息，顯示Intel曾在2016年提出搭載多組相機鏡頭，並且採用極窄邊框形式設計，甚至可能採用軟性螢幕去除左右邊框設計，而在另一款設計，則是詮釋採用第二組螢幕，
Mash Yang
5 年前
是Intel計畫在Computex 2019藉由玩家社群聚會討論顯示卡業務進展這篇文章的首圖
擺脫NVIDIA、AMD環伺 Intel計畫在Computex 2019藉由玩家社群聚會討論顯示卡業務進展
Intel打算在Computex 2019上跟玩家社群分享新開發自有顯卡的業務進展。 Intel在接下來預計展開的Computex 2019活動中，除了將由資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant透過主題演講說明Intel目前與合作夥伴共同發展動態，更計畫藉由名為「The Odyssey at Computex」的玩家社群聚會活動，分享包含Intel Graphics Command Center在內顯示卡業務進展，同時也預期會公布Project Athena相關設計推動想法。 Intel過去以Larrabee架構打造的Xeon Phi加速卡 日前已經透露將在2020年再次
Mash Yang
5 年前
是Intel證實14nm製程技術將繼續沿用，7nm製程產品將於2021年問世這篇文章的首圖
Intel年底前推出10nm製程產品 新獨立顯卡2020年推出 2021年打造7nm製程顯卡
Intel預計會在今年底以前讓10nm製程產品大量進駐消費市場，而伺服器在內商用產品則預計會在明年上半年推出，新款獨立顯示卡預計會在2020年推出，並且預計在2021年以7nm製程打造新款顯示卡，藉此與NVIDIA、AMD抗衡，同時也能加強本身顯示卡應用發展模式。 稍早在投資者會議上，Intel執行長透露接下來將會持續精進14nm製程技術，而10nm製程技術產品預計會在今年下半年進入消費市場，預期要等到明年才會推出伺服器應用產品，另外更證實7nm製程技術將會在2021年推出，而獨立顯示卡產品則預計在2020年推出。 針對10nm製程技術一再延後情況，Rober Swan表示Intel早在201
Mash Yang
6 年前
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Intel 宣布於台北、上海、加州三地成立 Project Athena 開放實驗室計畫，為筆電產業加速實現高效能與低能耗
Intel 在 Computex 前宣布重大計畫，在台北、上海與加州 Folsom 三大電腦生態系樞紐成立 Project Athena 開放實驗室計畫，這項計畫鎖定 Project Athena 規格所需的筆記型電腦元件進行支援與測試，使其加速實現高效能、低功耗的最佳化，這三座實驗室在 2019 年 6 月開始營運。 Project Athena 是 Intel 在 2019 年 CES 所宣布的新計畫，作為擴展 PC 生態體系整合，藉由提升 OEM 元件選擇效率，並依照實際工作負載與使用模式進行調整與測試循環，可加速高階筆記電腦的設計與功能，目前預計第一款基於 Project Athena
Chevelle.fu
6 年前
是原本Intel手機5G連網數據晶片負責人加入蘋果這篇文章的首圖
蘋果挖角原Intel手機5G連網數據晶片負責人
蘋果雖然與高通恢復合作，但自製連網晶片的傳聞不斷，現在就被報導已經挖角前Intel 5G連網晶片負責人。 依照英國每日電訊報 (Telegraph)報導指出，Intel原本負責手機裝置使用的5G連網數據晶片產品負責人Umashankar Thyagarajan，早已在今年2月便轉入蘋果陣營。 雖然Umashankar Thyagarajan後續在個人LinkedIn頁面說明在蘋果負責職位為架構師，但從Umashankar Thyagarajan過往在Intel任內職務與手機產品使用的5G連網數據晶片有關，更負責帶領開發Intel原本計畫用於進軍手機產品，同時也預期向蘋果提供的5G連網數據晶片X
Mash Yang
6 年前
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