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Intel 將 Optane 與 QLC 做成撒尿牛丸，推出革命性 Intel Optane H10 M.2 記憶體模組
Intel 宣布將其獨特的 Optane 記憶體技術與 QLC NAND 顆粒融合，推出全新的 Optane H10 記憶體產品，在同一塊 M.2 模組整合 Optane 的高速存取特色與 QLC 的大容量，使單條 M.2 記憶體兼具性能與儲存容量。採用 Optane H2 的第八代 Intel Core U 系列平台設備預計在今年稍晚由主要 OEM 品牌推出。 Optane H10 記憶體鎖定如輕薄筆記型電腦、小型桌上型電腦與 AIO 等空間受限的產品，藉由兩種特性的記憶體，甚至可達到 TLC 記憶體也未能提供的高速讀取性能，藉由 Optane 的智慧緩衝存取模式，為常用的內容提供高性能的表
Chevelle.fu
6 年前
是三星宣布開始量產旗下符合3GPP規範的5G連網晶片Exynos M5100這篇文章的首圖
三星5G連網晶片Exynos M5100開始量產 將與高通、Intel、聯發科競爭5G通訊晶片市場
稍早宣布Galaxy S10 5G連網版本將於4月5日先在韓國市場開放銷售之後，三星隨即也宣布開始量產旗下5G連網晶片Exynos M5100，意味未來三星也將積極對外推銷此款符合3GPP組織提出5G New Radio (5G-NR)規範的5G連網晶片，並且與Qualcomm、Intel、聯發科等同樣提供5G連網晶片產品品牌競爭。 除了推出對應3GPP組織提出規範的Exynos M5100 5G連網晶片，三星同時也提供旗下無線射頻收發晶片Exynos RF5500，以及電源控制晶片Exynos SM 5800，同樣也開始進入量產階段，不但可應用在旗下Galaxy S10 5G連網版本，預期也
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm財務長正式跳槽加盟Intel 職掌全球財務組織與資訊項目這篇文章的首圖
高通財務長跳槽Intel 職掌全球財務組織與資訊項目
Intel原財務長成為新任CEO，原本的職缺則從高通挖角擔任。 今年1月底確定由原本擔任財務長的Rober Swan正式接手執行長職務之後，Intel終於在稍早確認原本曾在Qualcomm擔任財務長的George Davis正式加盟，並且接下Intel新任財務長職位。 George Davis未來將直接向Rober Swan匯報，並且負責Intel全球財務組織與資訊項目。 在加入Intel之前，George Davis曾在應用材料 (Applied Materials)任職6年時間，並且在2013年3月加入Qualcomm擔任財務長。而在George Davis正式加盟Intel之後，意味Qu
Mash Yang
6 年前
Intel, , Central processing unit, Dell Inspiron 15 5000 Series, Xeon, Laptop, Intel Core i5, Intel Core i7-8700, , Computer, intel, Product, Technology, Font, Electronics, Electronic device, Icon, Brand, Advertising, Graphics
Intel發表Agilex FPGA架構設計 10nm製程技術打造 對應從資料中心到邊緣運算使用需求
Intel發表新款Agilex FPGA架構設計，可對應資料中心、邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求。 除了揭曉第二代Xeon系列可擴充處理器，Intel也同時宣布推出以10nm製程技術打造的Agilex FPGA架構設計。 新款Agilex FPGA架構設計除了對應資料中心應用需求，更可對應邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求，並且可發揮Intel FPGA架構應用效果。 在新款Agilex FPGA架構設計中，除了採用10nm製程設計，更對應高達112Gps的收發器資料傳輸速率、支援P
Mash Yang
6 年前
是Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器 擴展資料中心佈署效能這篇文章的首圖
Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器發表 從入門到高階五種系列 擴展資料中心佈署效能
Intel推出第二代Xeon可擴充處理器，將內建Intel Deep Learning Boost功能，可針對深度學習應用提供高達14X2的推理吞吐量，包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze 3200系列。 在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系
Mash Yang
6 年前
Intel, Central processing unit, , Cascade Lake, Flash Memory, BX806734110 Intel Xeon Silver 4110 2.1GHz 8-Core Processor, Data center, Computer, Xeon D, Computer hardware, intel, Technology, Product, Electronic device, Solid-state drive, CPU, Electronics, Computer data storage, Electronic component, Computer component, Electronics accessory
Intel 以資料中心為下一代運算布局，囊括第二代 Xeron 可擴充處理器、邊際運算單晶片與 Optane DC
Intel 在加州舉辦的"以資料為中心創新日"當中，發表三大產品線，以將資料視為下一代運算的中心為出發點，宣布第二代 Intel Xeon 可擴充處理器，針對邊際運算的 Xeon D-6600 與 Agilex FPGA ，還有鎖定記憶體高密度工作負載、虛擬機器與快速儲存的 Optane DC 記憶體與儲存三大產品類別。 第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 Intel 第二代 Xeon 可擴充平台除繼承高度靈活性與可擴充性等特色外，也具備支援全新 Optane DC 持續記憶體等特色，同時支援 Turbo Boost Technology 2.0 技術與支援 DDR4-2933 MT
Chevelle.fu
6 年前
是Intel第9代Core i系列行動版處理器維持14nm製程設計，將加入Wi-Fi 6連接能力這篇文章的首圖
Intel第9代Core i系列行動版繼續採用14nm製程設計 提供Wi-Fi 6連接能力 Computex 2019亮相
Intel第9代Core i系列行動版處理器將會在今年第二季內揭曉，屆時應該會讓Razer、蘋果等旗下筆電產品都換上新款處理器設計。 今年在CES 2019期間便已預告將在第二季揭曉對應筆電使用的第9代Core i系列行動版處理器，Intel在此次GDC 2019期間除了再次說明第9代Core i系列行動版處理器將會先推出著重效能表現的H系列之外，同樣也會是採用14nm++製程技術、Coffee Lake-S Refresh架構設計，更會搭載Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能，並且同樣可搭配Intel Optane記憶體提昇更高的運算效能。 而如果從Intel強調新款
Mash Yang
6 年前
Graphics Cards & Video Adapters, 2019 Game Developers Conference, Intel, Graphics processing unit, , Central processing unit, Video Games, Rendering, , Advanced Micro Devices, Video card, Compact cassette, Technology, Musical instrument accessory, Electronics, Electronic instrument, Electronic device, Logo, Space, Musical instrument, Graphic design
Intel 在 GDC 大會展示旗下獨立顯示的概念外型，採用短卡搭配單風扇設計
Intel 日前已宣布投入獨立 GPU 市場，並在 2020 年進行商用化，也讓當前 GPU 領域 AMD 與 NVIDIA 兩雄紅綠相爭再加入藍色第三勢力成為三方混戰，雖然當前關於 Intel GPU 的細節都還是未知數，不過在這屆的 GDC 大會， Intel 釋出兩張獨立 GPU 的 CG 照片，雖然僅是概念意象，不過也顯示 Intel 是玩真的。 目前 Intel 在 GDC 釋出的 GPU 概念產品的尺寸維持與去年底所展示的概念圖類似，是以 2 Slot 短卡的方式呈現，若考慮到功耗、供電與解熱，應該會是鎖定在中高階層級，可能無法與像是 AMD Radeon VII 、 NVIDIA
Chevelle.fu
6 年前
Supercomputer, Graphics Cards & Video Adapters, Computer, Intel, , , , , Exascale computing, , award, Event, Businessperson, Business, Suit
美國能源局攜手 Intel 、 Cray 打造新一代 Exascale 級超級電腦 Aurora
在中美關係日益緊張的情況下，亦促使美國積極在超級電腦領域超越中國，而美國能源局甫完成橡樹嶺實驗室 Summit 的架設後，仍持續與美系半導體廠合作繼續建設更高運算力的超級電腦，美國能源局旗下的 Argonne 國家實驗室與 Intel 與超級電腦系統商 Cray 簽署合約，將在 2021 年架設 Aurora 超級電腦，性能亦以 1 exaFLOP 等級為標準。 此次 Aurora 的合約價值 5 億美金，作為宇宙學模擬、藥物反應預測、太陽能電池材料科學等科學創新領域為研究目標。 Aurora 預計採用 Intel 下一代 Xeon 可擴展處理器， Intel Xe 電腦架構，與新一代 Opt
Chevelle.fu
6 年前
是Intel將打造全美首座每秒一百萬兆次運算量等級超級電腦「Aurora」這篇文章的首圖
Intel與美國能源部打造新超級電腦「Aurora」 將達到每秒一百萬兆次運算量等級
Intel「Aurora」預計藉由旗下Xeon Scalable可擴充處理器，搭配Optane DC記憶體模組，並且整合Intel One API與Cray旗下Shasta系統運作，設置地點預計坐落於阿貢國家實驗室所處芝加哥。 Intel稍早宣布，將與美國能源部攜手合作美國境內首款可對應ExaFLOP等級 (1秒內可執行一百萬兆次運算量)的超級電腦，預計應用在能源探勘等研究用途。 此次與美國能源部簽訂合作合約價值約達5億美元，並且將由Intel與美國超級電腦製造商Cray共同攜手美國能源部旗下所屬阿貢國家實驗室，藉此建立美國境內首款可對應ExaFLOP等級的超級電腦，並且將以「Aurora (
Mash Yang
6 年前
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