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是與NVIDIA NVLink技術抗衡，Intel將以CXL開放架構推動伺服器超算能力這篇文章的首圖
Intel將與微軟、Cisco、Google等軟硬體大廠合作推動CXL開放架構 提升伺服器算力
Intel強調Compute Express Link技術將可讓更多符合標準設計的產品使用，降低多伺服器工作負擔，同時也能透過共用記憶體模式加快數據運算效率，藉此加快異構運算發展。 在NVIDIA宣布以69億美元收購以色列晶片設計廠商Mellanox Technologies，預期透過高速網路傳輸形式串接位於各個節點的伺服器，藉此布局發展更大的超算規模，而原本同樣有意競爭購買Mellanox Technologies的Intel則宣布與阿里巴巴、Cisco、Dell EMC、Facebook、Google、Hewlett Packard Enterprise、華為，以及微軟在內廠商合作全新開放
Mash Yang
6 年前
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為突破運算密集工作負載瓶頸， Intel 與阿里巴巴、思科、Dell EMC，Facebook、Google、HPE、華為、微軟成立 CXL 開放互連技術聯盟
或許是受到 NVIDIA 即將收購握有 InfiniBand 技術的 Mellanox 的影響， Intel 亦宣布與包括阿里巴巴、思科、Dell EMC，Facebook、Google、HPE、華為、微軟等合作，成立 Computer Express Link / CXL 聯盟，將原本 Intel 所開發的技術做為 CXL 基礎，並以開放陣營作為後盾。 CXL 介面的目的之一，即是以作為新一代運算中心、資料中心對於人工智慧、媒體、圖像與語言處理、加密等領域的資料處理應用程式加速提供各類核心高速的資料相互連接介面。第一代 CXL 規格將在今年上半年提供給聯盟成員，而 Intel 本身預計自 2
Chevelle.fu
6 年前
是Intel對外開放Thunderbolt 3設計協定，將與未來USB 4.0規範相容這篇文章的首圖
USB 4.0將相容Thunderbolt 3設計協定 有助Intel擴大應用市場
Thunderbolt 3連接埠設計可相容未來準備推出的USB 4.0規格，但依然要搭配相容Thunderbolt 3的終端晶片，以及在處理器端也能支援Thunderbolt 3連接埠控制功能，同時產品也必須通過Intel官方或其他授權實驗室認證，才能進一步獲准使用Thunderbolt 3商標。 今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透露將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，進一步與USB推廣組織 (US
Mash Yang
6 年前
是專訪／Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內這篇文章的首圖
Intel認為5G連網應用機會在手機以外市場 未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內
Intel未來可能進一步將XMM 8160或日後推行產品進一步與Intel處理器產品整合，會持續將市場必要功能持續以更小製程整合在單一處理器產品內，藉此打造對應5G連網的常時連網筆電產品。 在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問世。 就顏晨巍的看法，
Mash Yang
6 年前
是Intel以自身運算平台優勢結合5G連網技術擴展端點到雲端的完整運算方案這篇文章的首圖
MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案
雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片
Mash Yang
6 年前
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MWC 2019 ： Intel 大舉針對 5G 世代規劃產品，自 5G 晶片、基地台、雲架構到邊際運算提供完整方案
面對通訊技術世代轉型，雖然 Intel 已經淡出手機晶片市場，但 5G 對於各領域所帶來的性能與彈性需求亦讓 Intel 看到新機會，在此次 MWC 大會， Intel 也展出廣泛的 5G 相關產品，自 5G 通訊晶片、次世代基地台產品、雲架構平台到邊際運算，盼能在 5G 世代能夠取得新的商業機會。 Intel 的首款 5G 平台模組 MXM 8160 5G 數據機晶片方案可支援包括 2G 、 3G 、 CDMA 、 TDSCDMA 、 LTE 、 5G 和 GNSS ，目標客群觸及行動運算裝置、汽車、可穿戴裝置、行動通訊基礎設施、物聯網等，預計在 2019 年第四季提供給客戶進行產品認證，預
Chevelle.fu
6 年前
是華為更新MateBook系列筆電機種，加上更聰明、更快連網表現這篇文章的首圖
MWC 2019：華為更新MateBook X Pro 並發表MateBook 14 提供更聰明、更快連網表現
華為新款MateBook X Pro處理器採用Intel Core i7-8565U處理器與NVIDIA GeForce MX250顯示卡，搭載兩組USB-C與單組標準USB 3.0，其中一組USB-C等對應Intel Thunderbolt 3全速運作規格，將可對應40Gbps資料傳輸表現。 去年宣布推出載極窄邊框設計的MateBook X Pro之後，華為在MWC 2019展前活動揭曉新版MateBook X Pro，同樣維持極窄邊框設計，顯示佔比達91%，並且搭載3:2顯示比例、解析度達3000 x 2000的觸控螢幕規格。 在新款MateBook X Pro中，處理器採用Intel C
Mash Yang
6 年前
是Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世這篇文章的首圖
Intel新款5G連網晶片量產產品最快明年才問世 可能影響蘋果推出5G版iPhone時間
Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內送樣測試，但最快要等到2020年才會有正式產品進入市場銷售，這也會影響到蘋果推出5G產品的時間。 先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試，但預期實際應用
Mash Yang
6 年前
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Intel 與開發商透露蘋果將在 2020 年推出使用 Arm 處理器的 Mac 產品
在去年蘋果宣布採用 A12X Bionic 處理器的 iPad Pro 時，已多次強調其性能凌駕多數文書型筆記型電腦，雖然 iPad Pro 的機能還是無法完全取代當前最入門 MacOS 產品 MacBook Air ，不過包括強悍的影像處理與可搭配鍵盤進行簡單的文書，也不遜於文書型筆記型電腦。多年前已經傳聞蘋果將在 MacOS 自行設計基於 Arm 指令集的處理器取代當前採用 Intel x86 處理器，現在根據外媒報導，由 Intel 與開發商透露，蘋果極有機會在 2020 年推出基於 Arm 指令集自主處理器的 Mac 產品。 蘋果多年來都有傳出蘋果正在測試 Arm 處理器執行 MacO
Chevelle.fu
6 年前
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Intel 發表救難探索協作機器人系統，透過多個機器人相互協作提升救難效率
雖然每個人都不願意發生重大天災人禍，不過當遭遇到如山難、地震或是大樓倒塌等意外還是需要積極面對，隨著科技的進步，除了人力與搜救犬以外，能夠深入各種環境的機器人自然也成為輔助手段；在今年度的 ISSCC 大會上， Intel 公布了一套協作型的救災機器人系統，能夠透過多台機器人的相互溝通進行搜索，並在發現落難者後再行通報。 機器人主體具備感測器模組、資訊處理電路、控制電路、通訊電路、運動感測器、電池等結構，感測器部分是透過麥克風與網路相機的聲音與影像進行感測搜救人的手段，另有一組做為機器人定位與決定路線的環境感測系統，包括光達、區域感測器、慣性感測器等。至於機器人的移動模組除了輪驅動的馬達模組之
Chevelle.fu
6 年前
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