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高通、Intel等晶片廠成中美貿易戰夾心餅乾 正說服美國政府鬆綁華為禁令
Intel、高通等廠商更擔心的是在中美貿易持續加劇情況下，或許也將使中國政府藉由提高關稅等政策，使得這些晶片廠商在中國市場發展可能面臨更高成本支出。 除了Google開始設法說服美國商務部取消針對華為的出口禁令，包含Intel、Qualcomm在內廠商也計畫說服美國商務部網開一面，避免造成更大經濟損失。 路透新聞報導指出，包含Intel、Qualcomm、賽靈思在內晶片廠商均計畫說服美國商務部，希望針對華為禁令網開一面，同時也強調向華為提供晶片產品屬於通用設計，並不會因此構成美國政府擔心華為在5G網路技術發展領先情況。 在此之前，Google也傳出正與美國商務部溝通，同時說明若華為未來無法持續
Mash Yang
5 年前
Intel, , Intel Core i7, Computer, CSDN, Central processing unit, Modem, , , , intel core i7, Font, Logo, Text, Electric blue, Brand, Trademark, Graphics, Company, Graphic design
Intel挖角微軟下一代Xbox硬體架構師在內人才 強化晶片安全與能耗設計能力
Intel挖角兩位微軟的硬體人才，包括負責下一代Xbox主機的硬體架構設計工程師。 去年開始大量從AMD挖角研發與行銷人才之後，Intel稍早更從微軟挖角任職長達14年，同時過往曾經負責Xbox One系列機種架構設計的John Sell，另一方面也從蘋果挖角任職超過10年的硬體設計師Manisha Pandya。 此次挖角來的兩名人才，一樣將編屬於Raja Koduri旗下團隊，其中John Sell在Intel職務將負責晶片安全技術，而Manisha Pandya則將藉由過往在蘋果負責硬體供電、充電設計經驗，預期將使Intel未來晶片產品能耗更有更進一步表現。 而在John Sell過往經
Mash Yang
5 年前
是強化自有晶片研發能力，蘋果傳有意收購Intel位於德國通訊業務團隊這篇文章的首圖
蘋果可能收購Intel德國通訊業務團隊 強化晶片研發能力
蘋果為了強化本身數據晶片設計研發能力。可能直接收購Intel位於德國的數據晶片業務部門旗下數百名工程人員。 雖然與Qualcomm在數據晶片合作方面達成和解，但蘋果依然計畫打造自有數據晶片產品，甚至可能計畫藉由收購Intel通訊相關業務加快本身技術發展。 根據The Information網站引述消息人士表示，蘋果計畫從Intel手中收購部分通訊相關業務，預期藉此強化本身數據晶片設計研發能力。而相關消息指出，若此項交易通過，蘋果預期可獲得Intel位於德國的數據晶片業務部門旗下數百名工程人員。 不過，Intel、蘋果方面並未對此報導作任何回應。 在此之前，其實就有不少消息指出，蘋果計畫打造自有
Mash Yang
5 年前
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高通強調即便是 x86 相容模式， Snapdragon 8cx 也可在 7W TDP 殺爆 15W TDP 的 Core i5-8250U
高通對旗下首款專門為筆記型電腦裝置型態的平台 Snapdragon 8cx 充滿信心，畢竟較前兩世代由既有旗鑑手機平台調整而來的 WOS ( Windows on Snapdragon )，此次無論是 CPU 的架構設計，或是 GPU 的規模還有 IO 規劃，都不同於先前兩世代產品。 而外媒也在 Computex 期間由高通技術人員展示與 Intel i5-8250U 的性能比較(台灣場次則多由財經線詢問關於高通與華為在美國封殺後的影響...)，強調高通不僅在原生 app 有傑出的性能，即便是 x86 相容模式也有傑出的表現，而重點在於 Snapdragon 8cx 為 7W TDP 無風扇產
Chevelle.fu
5 年前
是觀點／Qualcomm、Intel各自推出的常時連網筆電產品，誰有優勢？這篇文章的首圖
高通Project Limitless vs. Intel Project Athena 常時連網筆電誰會勝出？
在Computex 2017時，微軟宣佈將與Qualcomm、Intel合作常時連網PC (Always Connected PC)產品，後續則是由Qualcomm率先在當年12月於夏威夷活動上率先揭曉採用Snapdragon 835處理器規格的常時連網筆電，而Intel方面則是在隔年的CES 2018展示與HP在內廠商合作的常時連網筆電產品。而隔了一年之後，Qualcomm接連將常時連網筆電產品換上Snapdragon 850、Snapdragon 8cx處理器，但反觀Intel方面卻在常時連網筆電產品發展聲量顯得低調。 若從過去一年的發展來看，Intel實際上在常時連網筆電產品發展腳步並未
Mash Yang
5 年前
是Intel提出的Project Athena概念，與過往Ultrabook設計有何不同？這篇文章的首圖
淺談Intel Project Athena筆電設計方案 與Ultrabook輕薄筆電設計有何不同？
Intel公布的Project Athen筆電1.0目標規格，最主要是針對電池續航表現，以及更快反應時間方面進行改善，同時也提到必須搭載Thunderbolt 3、採用USB-C連接埠作為充電規格，並且符合USB PD充電規範，另外也必須能夠符合現今的人工智慧應用項目，處理器只要能符合低耗電、長續航時間表現，原則上並不會有太大要求。 今年在CES 2019期間提出代號Project Athena的全新筆電設計概念，後續宣布將於台北、上海、加州成立Project Athena開放實驗室，並且在Computex 2019期間確定1.0目標規格，更確認首波採用Project Athena設計概念的市
Mash Yang
5 年前
是Intel強調未來在顯示卡技術投入，展示「2035年」顯示卡外型想像這篇文章的首圖
Computex 2019：Intel強調顯示晶片軟體更新與Gen11整合顯卡效能成長 未著墨太多獨顯開發進度
Intel Gen11整合式顯示卡相比Gen9設計效能有大幅提升，對於大家期待的Intel自有獨立顯卡開發進度，除了想像概念圖以外，Intel沒有宣布太多細節。 雖然日前透露將藉由名為「The Odyssey at Computex」的玩家社群聚會活動，分享包含Intel Graphics Command Center在內顯示卡業務進展，但顯然Intel將此次重點放在新版軟體更新，以及代號Ice Lake的第10代Core i系列處理器所搭載Gen11整合式顯示卡效能表現，此外僅分享對於未來獨立顯示卡的「想像」。 在今年GDC 2019透露將針對Intel Graphics Command C
Mash Yang
5 年前
是Project Athena之外，Intel以不同概念設計詮釋全新筆電使用體驗這篇文章的首圖
Computex 2019：Intel展示雙螢幕結合、延伸螢幕應用、筆電轉軸顯示等各種概念設計筆電
Intel不只研發處理器，也持續針對筆電提出各種創新設計，其中有的已經成真，像是華碩剛發表的ZenBook Duo系列，其他設計也有筆電廠商準備採用。 今年除了在Computex 2019期間說明對應未來使用體驗的筆電設計Project Athena初步設計想法，Intel在Computex 2019期間也分別展示代號Twin River、Honeycomb Glacier，以及Mohawk River的筆電參考設計。 「Twin River」 在代號Twin River的參考設計中，Intel將兩組解析度均為1920 x 1080的12.3吋螢幕組合在一起，讓兩組螢幕可以同時顯示，或是個別顯
Mash Yang
5 年前
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Computex ： Intel 的 Project Athena 概念是甚麼，與現在的 Ultrabook 哪裡不同？
今年 Computex 的 Intel 活動除了聚焦在第一款用於消費性的 10nm 製程、代號 Ice Lake 的第十代 Core i 平台外，另一個重點就是推廣 Project Athena 這項今年初所公布的計畫，就當前的資訊來看， Project Athena 似乎有點像以前 Intel 的 Ultrabook ，但今天與 Intel 原廠人員簡單聊了一下，卻發現兩者在本質上也是有些不同的，若以筆者熟悉的領域做類比， Ultrabook 像是 CE 的自主安規，而 Project Athena 則像是 UL 提供的第三方認證計畫。 這是甚麼意思？以 Intel 的說法， Ultrabo
Chevelle.fu
5 年前
Graphics Cards & Video Adapters, Intel, , Graphics processing unit, Intel Graphics Technology, Computer graphics, Nvidia, , Rendering, , intel gpu, Transport, Technology, Design, Vehicle, Electronics, Electronic device, Brand, Car, Gadget, Crowd
Computex 2019 ： Intel 攜手視覺藝術家一窺 2035 年獨立顯示卡的樣貌
在 Intel 的 Odyssey 電競玩家派對活動， Intel 資深副總裁 Gregory Bryant 雖未如預期初步介紹 Intel 當前開發中的獨立顯卡進展，仍僅貼出今年 GDC 大會開發者活動上曝光過的開發中產品原型的圖片，不過 Intel 以" 2035 年的 GPU 樣貌"作為發想，展示多張與視覺創作者合作、以未來顯示卡樣貌為出發點的各種設計。 雖然這些都僅是由視覺創作者所遐想的設計，但也不能排除有些設計是有機會出現在未來 Intel 正式推出的顯示卡之上，不過若就當前的發展，到了 2035 年顯示卡是否還會透過 PCIe 介面連接嗎？或是到時介面會有全面性
Chevelle.fu
5 年前
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