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BOSCH 、英飛凌、 Nordic 半導體、 NXP 與高通共同在德國設立 RISC-V 架構公司，將自車用擴大到行動與物聯網領域
BOSCH 、英飛凌 Infinion 、 Nordic 半導體、 NXP 與高通 Qualcomm 宣布進行共同投資，並在德國成立一家 RISC-V 的公司，旨在加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化，這家新公司將提供基於 RISC-V 的相容產品與提供參考架構，加速產業採用 RISC-V ，初期將先鎖定需求龐大、訴求穩定且產品生命周期較長的車用電子，後續將陸續擴大到行動裝置與物聯網領域。 雖然開源的 RISC-V 目前仍未在高階運算與消費級手機平台動搖到 x86 與 Arm 架構，然而對於較不受系統生態系的領域、如微控制器、車載系統等卻備受矚目，畢竟開源兩個字意味著相較收取商用授權的
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了RISC-V、BE、..，跟TSG娛樂有關，包含了RISC V 電子產品、RISC-V、電子產品、電腦、精簡指令集計算機
半導體巨擘聯手推進 RISC-V 商業處理器開發
Bosch、英飛凌等大廠成立合資公司，推進RISC-V商業處理器開發，首應用於車載平台，回應Arm授權模式變動的市場擔憂。 包含Bosch、英飛凌、挪迪克半導體 (Nordic Semiconductor)、恩智浦與Qualcomm在內半導體業者宣布成立合資公司，將推動RISC-V架構處理器產品發展。 此合資公司總部將設置在德國，並且以開源形式的RISC-V架構打造商用處理器產品，最初應用產品將先聚焦在車輛平台，後續也會進一步擴展至行動裝置及物聯網平台，並且呼籲業界、政府單位共同支持，藉此推動更具彈性的半導體生態發展。 相比Arm架構發展模式，RISC-V架構主要藉由開源指令集形式運作，並且對
Mash Yang
1 年前
Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ，僅次於阿里巴巴與 Meta
被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗，最終不得不啟用 B 計畫進行上市，並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市，根據彭博社引述業內人士說法， Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ，估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間，如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ，不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了**EEEEE，包含了幹工程師、工程、科學、技術、工程和數學、系統工程、管理
Arm 與全球夥伴共創「半導體教育聯盟」
Arm與Arduino、Cadence等全球合作機構共同推出「半導體教育聯盟」計畫，旨在透過產官學合作，培育半導體技術人才，並解決招募及技能提升的挑戰。 Arm宣布推出名為半導體教育聯盟 (Semiconductor Education Alliance)的全新全球規模計畫，並且獲得Arduino、Cadence、康乃爾大學、半導體研究聯盟 (Semiconductor Research Corporation)、意法半導體、新思科技、台灣半導體研究中心、全印度技術教育委員會 (All-India Council for Technical Education)，以及南安普敦大學 (Unive
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Daw 133、THE、O'，跟英偉達有關，包含了英偉達grace cpu、中央處理器、英偉達、高性能計算
傳 Arm 除了 Intel 以外也與 NVIDIA 洽談，希望成為 Arm 上市主要投資者
由於 NVIDIA 收購 Arm 的計畫失敗，軟體銀行集團決定啟動 Plan B ，也就是透過循 IPO 模式讓 Arm 獨立上市，藉此擺脫這個軟體銀行原本看好但始終難以獲利的燙手山芋；目前 Arm 傳聞會在 2023 年 9 月於紐約證交所上市，而 2023 年 6 月時，路透社指稱 Intel 就向 Arm 釋出善意，希望能成為 Arm 上市的主要投資者；根據英國 Finicial Times 指稱， Arm 當前也正與 NVIDIA 協商，希望 NVIDIA 能成為主要投資者。 不過當前 Arm 與 NVIDIA 之間還有相當大的歧異， NVIDIA 希望 Arm 約 350 億至 40
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了S、Catch the next wave of、mind-blowing innovation，跟高通公司有關，包含了砂、文本、字形、儀表
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃，赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周，預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外，高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台 作為 2023 年 Snapdrag
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了ence the bile、on ar、Windown on A devices，包含了企業主管、商人、商業、適合、企業家
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige
Chevelle.fu
1 年前
COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境； Rene Haas 開場即強調，能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命，並融入 Arm 的 DNA 當中，未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。 運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力 ▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期 Rene Haas 提到，隨著運算需求提高，以及新一代運算所需的加速
Chevelle.fu
1 年前
Computex 2023：Arm 發布 2023 全面運算解決方案 包含 Cortex-X4 與更新型 CPU 與 GPU
Arm在Computex 2023展前活動推出了Cortex-X4 CPU和更新版的Cortex-A系列CPU以及Immortalis-G720 GPU。 繼去年推出包含Cortex-X3 CPU、Immortalis GPU等資產組合在內的2022全面運算解決方案 (TCS22,Total Compute Solutions 2022)之後，Arm此次在Computex 2023展前活動宣布推出全新2023全面運算解決方案，分別揭曉Cortex-X4 CPU，並且更新Cortex-A720 CPU與Cortex-A520 CPU，另外也更新Immortalis-G720 GPU，以及包含Ma
Mash Yang
1 年前
照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表
COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作
NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA
Chevelle.fu
1 年前
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