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COMPUTEX 2025:宏碁公布中價位Copilot+ PC電競筆電Nitro V 16S AI,並展示印第安納瓊斯:古老之圈聯名HELIOS Neo 16S AI
宏碁Acer在2025年上半年的電競筆電已經陸續布局,在COMPUTEX聚焦在中價位新機型Acer Nitro V 16 AI,從名稱也不難察覺這是一款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的機型,最高可選擇GeForce RTX 5070(95W MAX-Q),現場還有一款設計類似但可搭配GeForce RTX 5070 Ti的Nitro V 16S AI;此外宏碁還展示一款與遊戲印第安納瓊斯:古老之圈聯名HELIOS Neo 16S AI。 Acer Nitro V 16S AI與Acer Nitro16S AI ▲Acer Nitro V 16S AI外觀的C件手托前緣為連貫的切
1 個月前
COMPUTEX 2025:宏碁公布1公斤以下Copilot+ PC Swift Edge AI及多款Intel、AMD、高通輕薄筆電,輕薄獨顯機Swift X 14 AI觸控板可搭觸控筆
宏碁Acer在COMPUTEX前的周末於台北市區針對媒體提供主打新品的搶先展示活動,其中在輕薄產品線Swift、Aspire分別針對Intel Core Ultra、AMD Ryzen AI及高通Snapdragon X平台公布多款新產品,並有相當高的占比符合微軟Copilot+ PC認證;其中主打機型包括不到1公斤與率先採用康寧新一代強化玻璃的Swift Edge 14 AI,還有最高可選配NVIDIA GeForce RTX 5070及觸控板支援觸控筆輸入的Swift X 14系列為亮點。 1公斤以下纖薄機型Swift Edge 14 AI ▲Swift Edge 14 AI上蓋具有Ace
1 個月前
Sony Xperia 1 VII是在與Xperia 1 VI相同DAC晶片提升線路設計、電阻與焊料,不過對一般人更重要的是藍牙傳輸功率提升2倍連線更穩
Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作,其中也包括與Walkman團隊增強聽覺,主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻;然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹,可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會,導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC,不過實際上並非如此,因為對於當代的智慧手機而言,音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC,筆者稍微解釋這次的情況。 資料參考來源:AV.Watch 在智慧手機的設計當中,無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案,雖然現在主要的高
1 個月前
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Edition台灣早鳥優惠售價達293,000元,標準功率與MAX-Q版價格相同
NVIDIA於GTC 2025公布基於Blackwell架構的RTX PRO系列顯示卡,並陸續在2025年5月開賣,其中配有高達96GB GDDR7 ECC記憶體的RTX PRO 6000 Blackwell版本也是許多AI與專業內容創作者覬覦的頂級產品;其中作為NVIDIA專業產品通路之一的研華科技在社群投放早鳥優惠廣告,包括標準電壓與Max-Q低電壓版本於2025年6月23日前預購,可享293,000元的優惠價格,預計在8月初出貨。此外由於是專業產品,研華強調可提供案場規劃及軟硬整合的諮詢服務。 ▲上方600W標準版本使用與RTX 50創始版相同的散熱設計,下方MAX-Q版本為鼓風扇設計(
1 個月前
高通Nuvia業務總監職缺暗示微軟可能推出基於Snapdragon平台的Xbox裝置
高通與微軟在Windows on Snapdragon裝置發展多年後終於有了明顯的成果,不過雙方的合作關係還可能進一步擴展到Xbox遊戲機上;根據RerstERA論壇發現高通Nuvia在最新的微軟Surface業務總監的徵才中提及,該職缺將負責「基於Snapdragon解決方案的下一代Surface與Xbox產品的行銷活動」,暗示微軟有可能會推出基於Arm架構的高通Snapdragon平台Xbox遊戲裝置。(PS:該職缺雖由高通Nuvia開出,不過主要是在微軟工作,每週須前往微軟辦公室工作數天) ▲目前遊戲掌機以AMD Ryzen Z為大宗,但任天堂Switch展現Arm架構於能耗效能的潛力(
1 個月前
Fractal Design推出追求高風冷效率的Meshify 3系列機殼,正面風扇能為顯示卡增添額外氣流
Fractal Design的Meshify系列機殼是主打網狀面板與內部空氣對流的產品,在2025年COMPUTEX前夕,Fractal Design宣布系列新一代產品Meshify 3,提供標準尺寸與追求極致高規組件的Meshify 3 XL,皆可容納E-ATX尺寸主機板與至少349mm的顯示卡;Meshify 3延續立體金屬網孔面板設計,搭配正面預載3個14公分高性能風扇以及內部風道的設計增強顯示卡的散熱,同時還配有風扇集線器。 ▲提供兩尺寸、兩顏色,以及進階RGB、標準RGB與無光三種風扇配置 Meshify 3提供可容納349mm顯示卡的Meshify 3以及能容納達512mm顯示卡、
1 個月前
NVIDIA推出攜手合作夥伴打造毀滅戰士:黑暗時代主題系統、筆電與顯示卡,亞太玩家有機會獲得GeForce RTX 5080主題顯示卡
為了歡慶AAA級第一人稱射擊大作毀滅戰士:黑暗時代(DOOM:The Dark Ages)推出,NVIDIA與包括系統商、OEM及顯示卡合作夥伴共同打造多款限量只送不賣的毀滅戰士風格GeForce RTX 5080裝置,包括系統整機、筆記型電腦與顯示卡等,並分別在全球透過不同的活動送出;其中亞太區的玩家將可抽由Colorful七彩虹打造的Colorful iGame GeForce RTX 5080 Advanced OC毀滅戰士限定版顯示卡。 在 Instagram 查看這則貼文 NVIDIA GeForce Taiwan(@nvidiageforcetw)分享的貼文 Stand and F
1 個月前
Sony旗艦降噪耳機WH-1000XM6改版登場,摺疊設計回歸、採12麥克風搭配QN3晶片的高級降噪系統
Sony在WH-1000XM5旗艦降噪藍牙耳機問世近三年後,終於推出大改版的WH-1000XM6,除了可預期的藍牙與降噪平台及技術升級,也再度採用1000X愛用者呼聲極高的摺疊收納設計,此外雖然外型乍看變化不大,但從細節卻可看到相當多的變化,也強調攜手多家專業錄音室的葛萊美金獎母帶工程師調音。 ▲WH-1000XM6提供黑、鉑金銀與午夜藍三色 WH-1000XM6將於2025年5月起在全球陸續上市,提供三款顏色,包括黑色、鉑金銀與午夜藍,售價為450歐元/450美金(WH-1000XM5上是建議售價為420歐元/400美金),台灣依照慣例會在後續另行公布上市計畫;另外Sony也與知名歌手Pos
1 個月前
Fujifilm確認5月22日公布數位半格相機,第二支形象預告聚焦半格機照片特色
Fujifilm已經預告推出一款全新的X系列相機,並以「Half the Size, Twice the Story」作為標語,在官方社群則貼出明顯不同於現行數位相機主流設計的機身背面影像;Fujifilm官方YouTube頻道在2025年5月15日釋出第二支形象預告,再次聚焦半格相機照片的特色,同時也宣布這款新相機將在格林威治標準時間2025年5月22日上午5點公布,換算台灣時間則是2025年5月22日下午1點。 Fujifilm強調此形象預告由GFX 100 II所拍攝,呈現半格相機將一格照片切割為左右兩隔的特色,不過畢竟是形象預告片,不見得與傳聞中稱為Fujifilm X Half的數位
1 個月前
高通公布Snapdragon 7 Gen4中高階手機平台,CPU、GPU提升30%、AI提升65%
高通在2025年5月15日公布中高階平台Snapdragon 7 Gen 4,強調較當前世代基本效能提升以外,更大幅將AI性能提升65%,使其足以在裝置端支援生成式AI助理以及大型語言模型與AI圖像生成等應用,並支援Snapdragon 8旗艦系列的XPAN Wi-Fi無線音訊傳輸技術。榮耀、vivo與realme將會是第一批採用Snapdragon 7 Gen 4的品牌,首款終端裝置預計在2025年5月底上市。 ▲雖然CPU核心配置乍看很像舊版Snapdragon 8系列,不過ISP、網路性能相對Snapdragon 8系列弱 Snapdragon 7 Gen 4採用4nm製程,基於8核心K
1 個月前