是HTC Hima 不僅一種版本,甚至也包括搭載聯發科處理器版本這篇文章的首圖
HTC Hima 不僅一種版本,甚至也包括搭載聯發科處理器版本
圖片擷取自: @leaks @upleaks 又再度對代號 Hima 的 HTC 新旗艦爆料,表示 Hima 將會有不僅一個版本,除 Hima 外,另有針對中國市場的 Hima Ultra 以及 Hima Ace ,而這兩款機種將採用聯發科的處理器,應該可視為針對中國市場需求的戰略考量;其次是 @upleaks 也暗示 Hima 將會循今年 One (M8) 發表模式不在大展會中發表,而是另外選於 MWC 後另行舉辦發表會。 新聞來源: @upleaks
10 年前
是彭博社: Hima 即是 HTC M9 , UltraPixel 轉戰前相機這篇文章的首圖
傳 HTC 次代旗艦手機 Hima 將先推灰、銀、金三色
先前 @upleaks 已經被披露 HTC 代號 Hima 的新款高階機的規格,傳將採用高通 Snapdragon 810 應用處理器、 3GB RAM 、 5 吋 FullHD 螢幕,今日再爆首批顏色將以灰、銀以及金色三色,如同 HTC One (M8) 首批推出的顏色,另外也傳出該款手機將與 One (M8) 同樣會針對電信商需求推出搭載 Windows Phone 系統的版本。 新聞來源: @upleaks , GSMArena
10 年前
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三星 Galaxy S6 其中一版本測試機規格在安兔兔曝光
三星明年上半年的重點手機 Galaxy S6 也有越來越多的傳聞了,而安兔兔上出現一份代號 SM-G925F 的新機種,應該就是採用三星自家 Exynos 應用處理器的版本,可看到這款機種搭載八核心 ARMv8 架構的處理器搭配 ARM Mali-T760 GPU ,應該就是三星全新 20nm 製程的 64 位元架構 Exynos 7420 處理器,其次搭載 QHD 2,560 x 1,440 解析度螢幕以及 3GB RAM ,相機則維持 15.9MP 規格。 與先前曾出現過的傳聞略有落差的是當初曾傳聞 Galaxy S6 曾傳出將採用 20MP 主相機元件,不過這份規格則使用疑似目前三星用於
10 年前
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看!天上的谷歌氣球
目前,全球的大多數人仍然與互聯網無緣,他們不是無法支付網絡連接的費用,就是所生活的地區根本沒有網絡服務。而在所有致力於連接全世界的項目中,,谷歌的“Project Loon”聽上去最像天方夜譚。在秘密的谷歌X實驗室裡,這個計劃就其中一個匪夷所思的項目。 但該計劃好像真的在運轉了。 2013年6月,谷歌宣布推出“Project Loon”,希望利用“Wi-Fi熱氣球”為農村、偏遠及貧困地區提供廉價的互聯網服務,專家們對此的態度從懷疑轉變為不屑一顧。據悉,谷歌計劃同時放飛上百個太陽能熱氣球,即便平流層遭遇高速不穩定的風向,仍能確保每個氣球協調運動,從而提供持續穩定的網絡服務。 “絕對不可能實現”,
10 年前
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Intel 發表 IoT 平台,主打統一並簡化連結與安全性
圖片為 Intel 第一代 Galileo Intel 這一兩年除了一直燒錢搶攻手持平台市場外,另一個著力點就是為了下一波創新革命的 IoT 物聯網,先前也發表不少 IoT 相關的架構,例如導入 Atom 核心以及打造專為 IoT 設計的 Quark 核心,稍早又宣布推出物聯網平台與產品,強調整合閘道器、連網以及安全性,號稱可簡化物聯網建設,並使設備可於穩定一致的環境下提供可信賴的雲端資料傳輸。 Intel 在 IoT 的規劃方面提供由 Wind River 規劃的端點管理系統、 Intel IoT 閘道器、 McAfee 專為 IoT 打造的 Enhanced Security 方案,且 I
10 年前
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贊助 Kickstarter?請先停看聽!
很多人想在 Kickstarter 募資平台上買 3D 印表機,不去問 FLUX 團隊,怎反過來問起我來?(好像我專門做 3D印表機仲介) 最常被提問到的問題:「你會不會在 Kickstarter 上投注資金?」我通常回答:「我很窮,吃飯都成問題,沒那麼多閒錢去下注。」當然還有更可愛的假設問題:「那我給你錢,你會不會到 Kickstarter 上投注資金買 FLUX 3D Printer ?」我也開玩笑回說:「愛說笑,好不容易收到你餽贈的錢,我怎可能到網路上去買一個夢?我會省下來買便當吃。」 是的,Kickstarter 募資平台上所呈現的專案,大部分只是很棒的創新設計概念,但別忘了在上頭張貼
是中國政府將迫使高通減少專利授權金與放棄反向專利授權,藉此作為技術壟斷和解條件這篇文章的首圖
中國政府將迫使高通減少專利授權金與放棄反向專利授權,藉此作為技術壟斷和解條件
對手機業者而言,高通最大的威脅就是通訊技術授權模式,尤其是即便不是採用高通通訊晶片組,只要牽涉到通訊技術,就必須付給高通一筆可觀的專利授權費用;之前中國政府已經因此對高通祭出反壟斷訴訟,時至今日反壟斷調查結果出爐,除了罰款之外,高通也被要求減少專利授權費用,並被迫放棄它們現行的反向專利授權制度。 高通的反向專利授權模式是個相當特殊的強制協定,這是一項迫使使用高通晶片的客戶不得向其他高通客戶收取專利權利金,同時也須將本身擁有的專利免費授權給高通;對於一些擁有大量專利的廠商來說是相當不公平的條款,但反觀小廠商則因此避開許多專利相關訴訟,只要繳交該給的專利金不只可免去被控告,還可取得許多大公司的專利
10 年前
是謠傳 HTC 下一代旗艦規格:搭 5 吋 Full HD 螢幕、 Snapdragon 810 、 20.7MP 主相機這篇文章的首圖
謠傳 HTC 下一代旗艦規格:搭 5 吋 Full HD 螢幕、 Snapdragon 810 、 20.7MP 主相機
(照片為 One (M8) ) HTC 年度旗艦 One (M8) 推出至今也將邁入三季左右,轉眼間也差不多該在明年上半年改版了,而新一代的推特爆料人士 @upleaks 丟出一份疑似 HTC 新旗艦機、代號 Hima 新機的規格,聲稱這款機種將搭載 Snapdragon 810 應用處理器,核心設定為 2.0GHz 的四核 Cortex-A57 搭配 1.5GHz 的 Cortex-A53 大小核八核架構,並具備 3GB 的 RAM ,然而螢幕仍為 5 吋 Full HD ,可能意味著與 M8 設計也許差異不大;此外具備 LTE Cat.6 、 LTE CA 與 VoLTE 機能,主相機採用
10 年前
是華為公布海思 Kirin 620 處理器, 64 位元、整合 LTE 五模全頻一次到位這篇文章的首圖
華為公布海思 Kirin 620 處理器, 64 位元、整合 LTE 五模全頻一次到位
圖片來源: GSMArena 華為公布旗下新一代的海思 Kirin 620 應用處理器,從規格來看屬於一款中階規格產品,不過這款處理器是華為首款支援五模( GSM 、 TDSCDMA 、 CDMA 、 TDD-LTE 、 FDD-LTE )與全頻的處理器, LTE 為 Cat.4 ;核心架構採用八核心 1.2GHz ARM Cortex-A53 ,應該與聯發科的真八核一樣是基於兩組時脈相同的四核心構成,搭配的 GPU 為 Mali-450 。 新聞來源: GSMArena 然而在多媒體的支援性與規格就有些普通,記憶體支援 LPDDR3 ,影像編解碼僅支援 Full HD 30p 之 H.264
10 年前
是Sony Xperia 系列機種 Android 7.0 升級計畫曝光, 10 月起由 X 系列高階機先獲 OTA這篇文章的首圖
搭載聯發科 64 位元處理器與 LTE 支援,華碩 X002 於中國工信部曝光
圖片來源:中國工信部 日前華碩在媒體聚會上,執行長沈振來親口表示第二世代的 ZenFone 將會在 2015 年 CES 亮相並於不久後上市,而中國工信部出現一款華碩 X002 的智慧手機,貌似就是第二世代的 ZenFone 。 X002 並未選用 Intel 處理器,而是搭載聯發科的 MT6732 應用處理器,這是一顆具備 4 核 1.5GHz Cortex-A53 搭配 Mali-T760 GPU ,並屬於聯發科第一世代整合 4G LTE 數據機的 SoC ,達 LTE Cat.4 ,故這款 X002 也具備 LTE 支援,不過由工信部公布的數據顯示它並非全頻機種。 新聞來源:工信部(使用
10 年前

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