產業消息 OPPO hasselblad 哈蘇 dji OPPO與哈蘇Hasselblad在巴黎國際攝影藝術展宣示共騰開發2024超光影影像系統，率先用於未來Find系列旗艦機 OPPO長期以來皆與DJI大疆旗下所屬的老字號哈蘇Hasselblad在智慧手機的影像技術進行合作，OPPO與哈蘇於巴黎國際攝影藝術展Paris Photo宣布共同為OPPO開發新一代超光影影像系統，將結合軟體定義與經典影像美學，展現運算攝影的新時代，並預計使用在未來的Find系列旗艦手機。 OPPO強調與哈蘇雙方在影像的技術合作不同於手機業界依賴單一技術型塑拍攝效果的傳統做法，透過客觀衡量流程滿足使用者的主觀審美，雙方共同建立影像美學特徵量化實驗室，由10%影像技術專家、50%專業攝影師與40%色彩專家組成，以更科學且有效的流程對影像效果進行以特徵為基礎的拆解，在設定嚴謹的控制項，針對特珍分 Chevelle.fu 1 年前
汽車未來 俥科技 機車 三輪車 Gogoro Snapdragon Digital Chassis QWM2290 QWS2290 高通擴展 Snapdragon Digital Chassis 智慧座艙平台至機車型態， Gogoro 宣布與高通合作打造全新移動體驗 高通 Snapdragon Digital Chassis 是目前許多汽車品牌所採用的智慧座艙解決方案，高通在德國國際車展 IAA 宣布擴大 Snapdragon Digital Chassis 平台至二輪交通載具，同時推出針對二輪載具特性的兩款產品 QWM2290 和 QWS2290 ，希冀將 Snapdragon Digital Chassis 擴大到機車、速可達、電動腳踏車、輕型車輛、三輪車、越野車、共享城市載具等產品型態，使這些產品可受惠智慧平台的安全、娛樂、雲端服務與個性化，並與城市車聯網接軌。 高通宣布已有領先的國際級二輪代工廠、零件供應商、生態夥伴與模組製造商開始採用 QWM22 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 數位相機 中片幅 phase one Phase One 推出固定鏡頭中片幅相機 Phase One XC ，採用 23mm F5.6 鏡頭、重 1.8 公斤 在底片相機時代市場不乏使用固定鏡頭設計的中片幅相機，不過到了數位時代，中片幅相機清一色為可交換鏡頭，然而 Phase One 公布一款主打「隨身攜帶」的固定鏡頭中片幅相機 Phase One XC ，搭載 23mm F5.6 光學鏡頭( 35mm 系統等效 15mm )與 150MP 中片幅元件，重 1,820 克。 Phase One XC 建議售價為 62,490 美金(約新台幣 199 萬)，提供 5 年有限保固，恐怕也遠超許多職業攝影師對於「隨身攜帶」相機的價格定位 ▲ XC 的光學鏡頭等效 35mm 系統為 15mm 超廣角 ▲後方為觸控螢幕 Phase One XC 採用 Rode Chevelle.fu 1 年前
產業消息 hasselblad 單眼相機 數位單眼 哈蘇 中片幅相機 哈蘇 HASSELBLAD H 中片幅數位單眼系統宣布停產，未來將專注無反光鏡系統 對一些曾接觸中片幅專業底片機與數位棚拍時代的老攝影人，哈蘇在 2002 年公布的 HASSELBLAD H 中片幅相機系統是許多專業攝影師的夢幻逸品，不過最終傳統反光鏡系統不敵當前以無反光鏡設計的大趨勢，據美國專業攝影零售商 Capture Integration 收到來自哈蘇的通知，哈蘇已決定全面停產 HASSELBLAD H 包括機身、鏡頭等相關產品。 哈蘇進入數位時代也與許多傳統底片時代相機品牌一樣陷入水土不服，畢竟從機械式機構到電子式機構，再從底片到數位化感光元件，傳統相機廠面臨的軟體與系統挑戰相當複雜，一些專注在機械機構與光學的老相機品牌在數位時代紛紛遇難，有些就直接宣布退出產業，或 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 藍牙 電競滑鼠 HyperX HyperX 推出第二代輕量滑鼠 Pulsefire Haste 有線、無線雙版本，採用 HyperX 26K 感測器、無線僅多 8 克 隸屬 HP 旗下電競品牌 HyperX 宣布推出第二代超輕量電競滑鼠 Pulsefire Haste 2 ，並提供黑色、白色以及有線與無線版本，延續上一代超輕量設計概念，並搭配 HyperX 微動開關與全新 HyperX 26K 引擎，同時無限版本僅比有線版本多了 8 克，並支援有線與藍牙 + 2.4GHz 三模。 Pulsefire Haste 2 有線版本為 1,390 元，無線版本為 2,790 元 ▲ Pulsefire Haste 2 不再採用前一代的蜂巢外觀，改以高強度輕量化材料構成外殼 不同於第一代 Pulsefire Haste 的蜂巢式外觀， Pulsefire Haste Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 CES消費性電子展 HP xbox 電競滑鼠 3d 列印 HyperX CES 2023 ： HyperX 公布 Pulsefire Haste 2 電競滑鼠、 Clutch Gladiate Xbox 遊戲控制器與 HX3D 客製周邊計畫 HP 旗下電競周邊品牌 HyperX 在 CES 宣布 Pulsefire Haste 2 系列電競滑鼠以及 Clutch Gladiate Xbox 遊戲控制器，同時還展示 HX3D 客製化周邊計畫，借助 3D 列印技術結合環境永續尼龍材質打造客製化鍵盤、耳機與滑鼠，首波將在美國推出客製化鍵帽，並將陸續在一年內擴大客製化產品陣容。 HyperX Clutch Gladiate Xbox 遊戲控制器是獲得微軟 Xbox 官方認證的有線遊戲控制器，採用雙版機鎖與可重新配置的後按鍵設計，並配備雙強力震動馬達，外表採用紋理設計提供舒適與穩定的握持感，同時也配有 3.5mm 耳機孔便於搭配電競耳機使用 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Snapdragon 高通 自動駕駛 車載系統 智慧車 Snapdragon Digital Chassis 高通將於 Snapdragon 峰會前的 9 月下旬首屆汽車投資者大會，聚焦 Snapdragon Digital Chassis 車載解決方案 高通預計提前到 11 月中旬舉辦 2022 年的 Snapdragon 峰會，而高通稍早再公告將在 9 月 22 日舉辦首屆汽車投資者大會，以 Snapdragon 平台當中的 Snapdragon Digital Chassis 作為活動重心。 Snapdragon Digital Chassis 是高通以「單一 Snapdragon 平台藍圖」為核心的計畫中的一環，以高通自行動通訊與智慧手機為基礎的 Snapdragon 技術，轉化到汽車領域並希冀帶動汽車產業進行以軟體定義的產業轉型，使車輛在生命周期能持續進行更智慧、更安全且具備客製化的升級，並將新一代智慧車打造為帶有輪子的超級電腦。 ▲ Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 機械式鍵盤 HyperX 遊戲控制器 電競周邊 無線電競滑鼠 HyperX 在台推出 Ally Origin 65 電競鍵盤、 Pulse Haste 輕量無線電競滑鼠與品牌首款遊戲控制器 Cluch 隸屬 HP 旗下電競周邊品牌 HyperX 宣布今年初於 CES 發表的新品在台上市，包括採用 65% 精簡配置的 Alloy Origin 65 機械式電競鍵盤，主打輕量化的 Pulsefire Haste 無線電競滑鼠，以及品牌首款遊戲控制器產品 Cluch 。 Alloy Origin 機械式鍵盤建議售價為 2,990 元， Pulsefire 無線電競滑鼠建議售價為 2,590 元， Cluch 無線遊戲搖桿建議售價為 1,590 元 ▲ Alloy Origins 提供自有紅軸與青綠軸兩種機械軸 Alloy Origin 65 採用包括方向鍵的 65% 精簡配置，並提供可耐 8,00 Chevelle.fu 3 年前
汽車未來 俥科技 高通 Stellantis 數位座艙 Snapdragon Digital Chassis 握有愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍、克萊斯勒的 Stellantis 集團宣布將與高通達成長期協議，為集團 14 大品牌導入 Snapdragon Digital Chassis 解決方案 車載電子平台已經進入全新的時代，數位化、智慧化與連網化成為主要趨勢，尤其是電動車蓬勃發展更促使各車廠更重視車載電子平台技術，不少車廠與集團紛紛宣布與電腦與通訊晶片大廠合作投入更智慧的新一代平台開發；握有包括愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍與克萊斯勒等跨原本義大利、法國與美國等 14 大汽車品牌的 Stellantis (也是還在與藍牙聯盟為了藍牙授權對簿公堂的集團)宣布與高通進行長期合作，將為旗下 14 大平台導入高通 Snapdragon Digital Chassis 解決方案，並自 2014 年起廣泛作為 STLA Brain 駕駛輔助平台與 STLA Smart Cockpit 數位座艙的核 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 比特幣 挖礦 ASIC 加密幣 BonzaMine Intel 在 ISSC 大會介紹挖礦專用 ASIC 產品 BonzaMine ，一套平台 300 顆晶片、噴電 3,600W 換得 40 THash/s 性能 Intel 在日前就宣佈將跨足挖礦領域，不過不同於 AMD 與 NVIDIA 使用 GPU 產品進行挖礦加速， Intel 則是專為挖礦開發 ASIC ；在當前舉辦中的 ISSCC 大會， Intel 正式介紹旗下挖礦 ASIC 產品，以 BonzaMine 作為名稱，在大會的主題介紹中提到，一套 Bonza Mine System 有 300 個 BonzaMine 晶片，耗電 3,600W ，可換來 40 THash/s 的效能。 BonzaMine 是 Intel XPU 計畫的一環，屬於針對特定領域的專用架構晶片產品( ASIC )， Intel 預計在今年開始發貨 BonzaMine Chevelle.fu 3 年前
