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微星為Intel Core Ultra 200S處理器推出海量MSI Z890主機板，滿足極致超頻、高性能ITX與追求性價比等玩家需求

隨著Intel代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表，微星也在第一時間公布一系列MSI Z890系列主機板，包括MEG、MPG、MAG至PRO系列，著重針對Core Ultra 200S處理器進行最佳化，甚至對於Core Ultra 9、Core Ultra 7與Core Ultra 5與不同品牌的記憶體都有專屬的性能強化設定，使追求高效能的玩家能輕鬆解放硬體效能。 ▲微星強調AMD X870系列的品項較少是由於市場上已有完善的AM5插槽產品，而Intel 800系列主機板會有更完整的產品線微星強調由於Core Ultra 200S為全新插槽，微星將提供完整

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Intel Core Ultra 9 285K於PassMark刷新單執行緒性能紀錄，比6.2GHz的i9-14900KS高8%

Intel即將在台灣時間10月10日公布代號Arrow Lake的桌上型Core Ultra 200平台，Arrow Lake預期將採用與Lunar Lake相同的新一代P Core與E Core，而Lunar Lake的P Core也展現在低電壓下出色的單執行緒性能，不過換到標準電壓的桌上型平台是否依舊出色？在Intel正式公布Arrow Lake前，PassMark已經迫不及待先幫Intel宣傳了；根據PassMark公布的測試資料庫，Intel Core Ultra 9 285K刷新其單執行緒紀錄，比起Core i9-14900KS特別版處理器還高出8%性能。 ▲Core Ultra 9

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搭載Intel Core Ultra 200V的華碩Zenbook S 14評測，輕盈設計、續航將近一整天的美型輕薄筆電

華碩於Intel公布Core Ultra 200V平台後，旋即公布搭載Core Ultra 200V的數款輕薄設計筆電，其中最引人注目的莫過於兼具美型與輕盈並搭載3K解析度OLED螢幕的Zenbook S 14；此次也自華碩借得其中搭載Core Ultra 7 258V的UX5406SA暖煦白進行評測體驗，一探Intel的Core Ultra 200V是否真能如Intel發表會所說具突破性的表現。延續輕薄而完整的I/O配置，Ceraluminum呈現獨特美感 ▲筆電主體採用無塑料盒裝 ▲特別強調上蓋使用的Ceraluminum工藝 ▲上蓋乍看與紙盒質感很像 ▲上蓋的質感相當出色 ▲以獨特的工

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高通2024 Snapdragon高峰會預告短片暗示Snapdragon Digital Chassis車載平台也會是重點

高通即將於2024年10月21日至23日於夏威夷茂宜島舉辦Snapdragon高峰會，依照慣例高通將聚焦在新一代的旗艦手機平台，也就是Snapdragon 8 Gen 4；不過高通往往在Snapdragon高峰會還會再公布一項重點產品，在筆者參與過的場次曾包括高階手機平台、PC平台、智慧穿戴、掌機平台等，根據高通於社群的預告短片，2024年Snapdragon高峰會的另一個重點應該就是Snapdragon Digital Chassis車載平台。 ▲近期聯發科與NVIDIA的合作案搶進版面，積極耕耘車載電子的高通於Snapdragon高峰會展示車載技術也不意外高通在2023年的Snapdra

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Oura Ring 4 智慧戒指登場時尚外型續航力升級

Oura 推出第四代智慧戒指 Ring 4，採用時尚平整設計，續航力提升至 8 天，並搭載更精準的健康數據監測功能。早在三星之前就已經投入智慧戒指產品佈局的Oura，稍早宣布推出其第四代智慧戒指Ring 4，標榜將以更貼近時尚造型與成長電力使用時間，並且加上能更完整紀錄配戴者身體健康資訊功能。相較先前推出產品在戒指內側採用明顯突出的感測元件，Oura此次在Ring 4內側採用平整設計，讓Ring 4設計更貼近一般戒指。至於配色則提供髮絲銀、亮面金與玫瑰金，另外也提供黑色、亮面銀及暗黑色，尺寸則區分4號至15號在內12種尺寸，並且對應水下100公尺防護，可用於一般游泳與熱氣桑拿情境，但不適

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高通Snapdragon Dev Kit for Windows拆解發現高效率銅散熱器，足以使處Snapdragon X Elite以超越100W功率穩定執行

高通高效能PC平台Snapdragon X Elite主打性能與節能兼具，也在推出之際展現相對傳統x86處理器更出色的低發熱與高續航力(不過Intel新一代的Lunar Lake表現也不遜色了)，同時在COMPUTEX 2024的主題演講也提到Snapdragon X系列還將提供多元的裝置型態，其中也包括迷你電腦；高通為了使開發者能夠更熟悉Snapdragon X平台，也攜手微軟推出Snapdragon開發套件Snapdragon Dev Kit for Windows，根據拆機照片顯示S napdragon Dev Kit for Windows的散熱設計足以滿足100W以上的處理器封裝功率

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高通攜手Epic Games使Unreal Engine增強Snapdragon數位儀表板方案的使用者體驗

現在搭載全數位儀表板與互動式觸控人機介面的車載娛樂系統的新車越來越多，透過視覺效果建構符合車廠形象的使用介面也成為各大車廠的重點；高通宣布與Epic Games合作，使Unreal Engine針對Snapdragon Digital Chassis車載平台方案當中的Snapdragon Cockpit數位儀表板方案提供最佳化，進而使車廠、數位儀表板技術供應商更容易打造與客製化新一代的人機介面。 ▲透過Unreal Engine針對Snapdragon Cockpit最佳化，開發者能更輕易地打造創新且個性化的數位儀表板視覺與車載人機介面藉由高通與Epic Games的合作，廣泛於電影、遊戲領

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Raspberry Pi 聯手 Sony 打造 AI 相機模組

Raspberry Pi 與 Sony 合作推出全新相機模組，搭載 Sony IMX500 感光元件和 RP2040 微控制器，讓開發者輕鬆打造電腦視覺 AI 應用。 Raspberry Pi稍早宣布與索尼半導體解決方案 (Sony Semiconductor Solutions)合作，讓開發者能藉由相機模組導入電腦視覺應用功能。此項與索尼半導體解決方案合作的相機模組，採用Sony IMX500影像感光元件，結合Raspberry Pi的RP2040微控制器，以及神經網路韌體，讓開發者能在Raspberry Pi開發板上打造應用電腦視覺技術的人工智慧功能。在此之前，Raspberry Pi

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三星Galaxy Tab S10 Ultra、Galaxy Tab S10+在台推出，搭載天璣9300+平台、鍵盤具Galaxy AI快捷鍵

台灣三星宣布2024年Galaxy旗艦平板Galaxy Tab S10系列在台推出，此次三星旗艦平板系列跳過小尺寸機型，提供14.6吋的Galaxy Tab S10 Ultra與12.4吋的Galaxy Tab S10+，並全面採用聯發科天璣9300+平台；Galaxy Tab S10系列除了強調結合Galaxy AI體驗以外，原廠平套鍵盤亦具備Galaxy AI快捷鍵，可一鍵啟動Galaxy AI。台灣三星表示台灣整體平板市場雖然衰退，然而三星高階平板反而逆勢成長，希冀具新一代Galaxy AI加持的Galaxy Tab S10系列可延續三星生態系優勢展現佳績。 ▲三星Galaxy S10系

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高通已投入下一代Snapdragon X Elite筆電晶片的早期開發，並使用冰島瀑布Glymur作為代號

高通在與微軟合作Windows on Snapdragon的電腦裝置數年後，終於在2024年有顯著的進展，以採用自研Arm指令集CPU「Oryon」的Snapdragon X Elite取得微軟Copilot+ PC的首發，並有較以往高出數倍的機型問世，且也獲得越來越多軟體支援，為高通一路走來跌跌撞撞的Sanpdragon PC之路立下新里程碑；根據WinFuture報導，高通已經在2024年7月與8月進行下一代Snapdragon X平台、型號SC8480XP、代號Glymur的早期內部測試(可能稱為Snapdragon X2 Elite或Snapdragon X Elite Gen 2)。

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