處理器全攻略 / 第34頁 (2648) - Cool3c

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ARM宣布在台成立世界級CPU設計中心全新設計中心將鎖定物聯網與嵌入式裝置市場

ARM今日宣布在台灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心，這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，主要負責ARM® Cortex®-M處理器系列產品的設計、驗證與開發，鎖定物聯網（IoT）、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。 ARM執行長Simon Segars表示：「台灣鄰近我們重要的半導體和生態系統合作夥伴，並且擁有高素質的在地工程人才，使得台灣成為我們擴大CPU設計的理想地點。這座新的設計中心將著重在ARM Cortex-M處理器的開發，這系列的產品正是當今物聯網應用的最佳設計選擇。透過在台灣成立世界級的CPU設計團隊，我們將與亞太地區的主要合作夥伴展開更緊密的合作，一起加速應用市場的成長。」

apex.co

是IBM 在台宣布 POWER8 伺服器級處理器，強調以開放、經濟與安全性挑戰 x86 伺服器這篇文章的首圖

IBM 在台宣布 POWER8 伺服器級處理器，強調以開放、經濟與安全性挑戰 x86 伺服器

圖片來源： IBMIBM 昨日在台灣與多家伺服器夥伴共同發表全新的 POWER8 處理器與伺服器平台，這也是 IBM 將 POWER 架構開源並成立 OpenPOWER 基金會後，首款相容於 OpenPOWER 的處理器； IBM 強調 POWER8 System 伺服器是針對雲端與海量( Big Data )分析所規劃的平台，用於分析的速度與效能比起 x86 最新平台可快過 50 倍。OpenPOWER 聯盟在 2013 年八月由 IBM 、 Google 、 NVIDIA 、 Mellanox 與台灣伺服器廠商泰安 TYAN 共同成立，目前組織成員包括英國 Canonical 、韓國三星電

Chevelle.fu

是AMD 第三世代主流筆電、平板 APU 解禁， Beema 與 Mullins 正式登場這篇文章的首圖

AMD 第三世代主流筆電、平板 APU 解禁， Beema 與 Mullins 正式登場

AMD 今日解禁的第三世代的主流型筆電與平板處理器，分別是針對無風扇設計如平板的 Mullins 以及針對筆電的 Beema ，最大功耗分別為 TDP 4.5W 與 TDP 15W ，這兩款處理器可分別對應上一代的 Temash 與 Kabini ；這兩款產品皆是基於 Puma+ 核心架構搭配改良的 GCN GPU 。此次 Mullins 與 Beema 架構的重點在於採用改良型的 Puma+ 核心架構結合 GCN GPU 之餘，還導入 System-Aware Platform Management 平台級功耗管理，大幅的降低發熱與耗電。另外可支援 DDR3-1866 記憶體，並可支援 LP

Chevelle.fu

是AMD 新一代低功耗核心架構 Jaguar 架構簡介這篇文章的首圖

AMD 正式推出採用 Jaguar 核心的 Kabini 桌上型 APU 晶片

AMD 發表於去年在筆電推出的 Kabini APU 的桌上型平台版本，對應 Kabini 的平台則稱為 AM1 ；此次桌上型的 Kabini APU 將再啟用 Sempron 與 Athlon 的名稱。 Kabini 採用 Jaguar 核心搭配 GCN 架構的 GPU ，並整合 SATA 6Gbps 與 USB 3.0 支援，是一款高度整合的 SoC ，意味著 AM1 主機板上已經不再需要 I/O Hub 晶片。桌上型 Kabini APU 與 AM1 平台將於四月初正式推出。新聞來源： AMD

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是台積電真把整箱蘋果都搬走了嗎？恐怕還不一定...這篇文章的首圖

台積電真把整箱蘋果都搬走了嗎？恐怕還不一定...

圖文引用來源：CNET、蘋果CNET 於日前電訪了晶片產業分析公司 VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson，從中取得蘋果樹下的最新分析結果，看來實際狀況比起兩週以前台積電（TSMC）全面勝利的消息要複雜一點。（可參考《經濟日報》先前的報導）Dan Hutcheson 日前走訪了一趟南韓，並在當地取得一些讓他感到相當意外的消息；他在去年底曾經針對三星與蘋果間的合作關係提出了相當悲觀的預測，表示蘋果很可能將往後的晶片組訂單大量轉給其他晶片廠，這也幾乎是宣佈兩家公司長久以來的合作可能就此中斷；隨後上個月中開始國內也有不少媒體報導三星受晶片良率不佳影響，造成產能不足的狀況，也讓

Casper

是發揮 CPU 與 GPU 運算力，首款 HSA 架構的 AMD Kaveri APU 望能開創新局面這篇文章的首圖

發揮 CPU 與 GPU 運算力，首款 HSA 架構的 AMD Kaveri APU 望能開創新局面

AMD 首款具備 HSA 異質運算結構的 APU 代號 Kaveri 在日前推出，相較過去的處理器產品， Kaveri 由於導入 hUMA 、 hQ 以及 GCN GPU 架構，在意義上真正實現使 CPU 與 GPU 擁有平等地位，不再是由 CPU 主導運算， AMD 今天也請到終端桌上型電腦資深產品行銷經理 Adam Kozak （左）以及軟體工程部門軟體策略資深經理 Terry Makedon （右）向台灣媒體正式介紹 Kaveri 。Kaveri 在基本架構使用 AMD 的 Steamroller CPU 架構搭配支援 DX 11.2 的 GCN GPU 架構，以 HSA 的概念， CP

Chevelle.fu

是[科技新報]Intel 的 14 奈米製程將威脅所有 ARM 廠商這篇文章的首圖

[科技新報]Intel 的 14 奈米製程將威脅所有 ARM 廠商

當 Altera 表示Intel將要為他們代工一款 64 位元的 ARM 晶片時，也意味著他們將可以跨入目前最紅的行動裝置晶片市場，而最令人訝異的是莫過於這些晶片將有高達 40 億顆電晶體，遠高於 Haswell 的 15 億顆電晶體，不過這些晶片主要是用於電路與伺服器中，而非手機等行動裝置的市場。根據 Altera 的 SoC 產品行銷總監 Chris Balough 表示，該款晶片將會是目前擁有最多電晶體的晶片，將達 40 億顆電晶體。該款晶片將會用於 Altera 的 FPGA 電路中，作為主要的控制處理器，而這款 Altera 晶片預期將於2014年底完成，並於2015年開始量產。

科技新報

是Computex 2013 ：強調環繞式運算體驗， AMD 視混合結構產品為重點市場這篇文章的首圖

Computex 2013 ：強調環繞式運算體驗， AMD 視混合結構產品為重點市場

AMD 於 Computex 第二日舉辦記者會，由全球資深副總裁 Lisa Su 針對 APU 進行主題演說， AMD 認為環繞式運算 Surround Computing 充斥今日的生活，而 AMD 在重視效能的同時，更重視使用者體驗，提供包括觸控支援、手勢辨識、體感等，強化今日消費者對新一代產品操作的需求。跳轉繼續Lisa Su 表示，由於圖形與娛樂的需求， AMD 在 APU 推出後就不斷強化 SoC 當中的 GPU 效能，在概念上領先於競爭對手；以最新一代的 APU Richland 架構而言， GPU 的面積高達 42% ，而競爭對手則上上一代的 21% 如今也擴大到 34% ，顯示

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是Computex 2013 ：AMD 第四代主流 APU Kaveri 亮相， hUMA 統一記憶體架構上身這篇文章的首圖

Computex 2013 ：AMD 第四代主流 APU Kaveri 亮相， hUMA 統一記憶體架構上身

AMD 在 Computex 展出第四代主流 APU 的樣品，包括 BGA 與 Socket 兩種封裝， Kaveri 仍需搭配晶片組進行 I/O 管理，從 Socket 封裝推測可能還是相容 FM2 插槽；除強調運算能力以及圖形能力再次強化並且導入 28nm 製程以及 GPU 導入 GCN 架構外，已用於兩款新世代遊戲機訂製 SoC 的 hUMA 統一記憶體架構也將導入 Kaveri 。現場也播放一段以 Kaveri 執行 DMC 惡魔獵人並且啟用特效的短片，顯示 Kaveri 效能足以負擔順暢的遊戲體驗。AMD 目前已經將 Kaveri APU 樣品陸續交給合作客戶，預計今年底開始出貨給這

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是聯發科正向 AMD 授權 Radeon GPU IP 中這篇文章的首圖

AMD 新一代桌上型 Richland APU 解禁， A10-6700 簡單測試

AMD 已在數個月前宣佈針對行動市場的第三代 Richland APU ，而在 Computex 期間正式解禁針對桌上型平台的 Richland APU ，筆者也在先前拿到 TDP 65W 的 A10-6700 APU，並且搶先進行測試。跳轉開始介紹這一代 Richland APU 特色與這顆 A10-6700 APU桌上型 Richland CPU 部份採用 Piledriver 打樁機核心架構，其特色是以兩顆核心為一模組，在需要高校能運算時能將兩個核心視為一個核心提昇運算力，而在需要較多核心的多工運用時則以實體雙核心進行運算。APU 主打的就是運算核心與圖形核心兩者間的平衡，然而桌上型 R

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