最新 | 熱門
小米 11 性能、電力、充電與遊戲測試：首款搭載高通旗艦 S888 處理器手機來了！
小米11性能、電力測試來了，來看看高通S888處理器的威力如何！ 首款搭載高通 S888 處理器的小米 11 阿輝也入手啦！這裡阿輝也和大家實測小米 11 與高通 S888 的性能與電力的測試結果給大家一個參考嘍～當然目前阿輝入手的是中國版本，台灣上市大家還要再等等嘍！ 小米 11 規格 搭載基於 Android 11 的 MIUI 12 系統 高通 S888 處理器 內建 8GB/12GB 記憶體 / 128GB / 256GB 儲存空間 6.81 吋 AMOLED 四曲面 OLED 螢幕，解析度 3200 x 1440 WQHD 解析度、120Hz 高更新率、10bit 顯色能力、1500
廖阿輝
4 年前
照片中包含了釘、視聽設備、釘、H＆M、電子產品
真無線耳機先驅 EARIN 推出開放式耳機 A-3 ，不分左右耳、強調世界最輕、最小設計
在蘋果宣布 AirPods 後，許多人恐怕已經不記得早在 2014 年於群募平台 KickStarter 推出真無線耳機的先驅品牌 EARIN 了，雖然 EARIN 已經許久未有新品，不過在今年 CES 前夕，宣布全新的開放式真無線耳機 EARIN M3 ，除了主打最小、最輕以外，強調開放設計可不分左右耳配戴，並透過自動偵測技術傳輸正確的聲道計畫。 EARIN A-3 已在官網上架，充電盒提供黑與銀二色，建議售價為 199 美金 ▲ EARIN A-3 採開放式設計，標榜配戴後自動區分左右耳 ▲充電盒具備 USB Type-C 與 Qi 兩種充電方式 EARIN A-3 搭載 14.3mm 單
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了適合、史蒂文·莫倫科普夫、高通公司、首席執行官、董事會
高通 CEO 將由現任總裁 Cristiano Amon 接手
從1995年加入Qualcomm，並且從技術基層做起，進而從2018年起成為Qualcomm總裁的Cristiano Amon，是協助推動Qualcomm技術成長重要角色，因此未來接手擔任Qualcomm新任執行長，預期將能繼續帶領公司在行動網路技術維持領先地位。 現任執行長Steve Mollenkopf確定退休 Qualcomm宣布，現任執行長Steve Mollenkopf將會在今年內退休，未來將由現任總裁Cristiano Amon接手擔任執行長，而此項人事異動將會在今年6月30日起生效。 從2014年3月開始擔任Qualcomm執行長的Steve Mollenkopf，在Qualco
Mash Yang
4 年前
照片中提到了5G、Qualcom、snapdragon，跟高通公司、加伯高中有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、移動電話、手機
高通首款 400 系列 5G 平台 Snapdragon 480 5G 發表， Nokia 、 OnePlus 與 OPPO 將為首波合作夥伴
高通稍早公布 Snapdragon 400 系列首款 5G 平台 Snapdragon 480 5G ，這也是高通繼針對主流設備的 Snapdragon 690 後將 5G 投入更入門級的市場平台，雖然設定在入門 5G 晶片，但其整合的 Snapdragon X51 5G 數據機仍與高階平台同樣可支援 SA 與 NSA 組網，也保有 mmWave 與 Sub-6GHz 頻段的支援能力。搭載 Snapdragon 480 5G 的設備預計在 2021 年初上市。 根據高通新聞稿的說法，包括持有 Nokia 品牌的 HMD Global 、還沒正式進入台灣就公告退出台灣市場的 OnePlus ，以
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了IROO、cination Meets Innovation，包含了投影機、手機、iQOO、體內、vivo X50
vivo iQOO 7系列將搭載高通 S888 處理器 2020/1/11 發表
iQOO 7系列機種將會是vivo第一款採用Snapdragon 888處理器的手機產品，同時也會搭載LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件，採用120W有線快充設計，可在15分鐘內將手機電量充滿。 先前新機外觀已經對外公開 揭曉X60系列售價，同時預告搭載Snapdragon 888處理器機種將於2021年1月亮相後，vivo很快地確認將在2021年1月11日揭曉全新iQOO 7系列機種。 全新iQOO 7系列機種將會是vivo第一款採用Snapdragon 888處理器的手機產品，同時也會搭載LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件，並且將搭載先前用於iQOO 5 Pro的120W有
Mash Yang
4 年前
照片中提到了MI、11、2021轻装上阵，跟小米有關，包含了天空、小米米、高通公司、高通金魚草
小米 11 將於 12/28 發表 首發搭載高通 Snapdragon 888 處理器
相比其他手機業者，小米將成為第一個宣布推出搭載Snapdragon 888處理器應用產品的手機品牌。依照先前雷軍說明，小米11將會搭載眾多創新技術與應用功能，預期會有不少源自Qualcomm新款處理器特性的設計。 接下來還會有更多搭載相同處理器的手機產品問世 小米執行長雷軍證實，將在12月28日當天揭曉新款旗艦手機小米11，同時也預告新機將以「輕裝上陣」形式亮相。 而「輕裝上陣」的形容，似乎意味新機重量將更輕薄，其中有不少原因在於採用以三星5nm製程打造的Snapdragon 888處理器有關，讓手機耗電、散熱需求相對減少，因此可讓手機整體厚度、重量均大幅降低。 同時，相比其他手機業者，小米將
Mash Yang
4 年前
高通公布 Snapdragon 888 多款常見效能測試軟體數據，安兔兔 8.3.4 突破 73 萬、
高通在 12 月初的 Snapdragon 線上技術峰會公布下一代旗艦平台 Snapdragon 888 ，強調架構與技術皆較 Snapdragon 865 再創高峰，標榜 CPU 效能提高 25% 、 GPU 提升 35% ， AI 效能更一舉提升 73% ，不過畢竟光只有籠統的數據難以服人，高通近日再度公布 Snapdragon 888 測試平台在包括安兔兔、 GeekBench 、 GFX Benchmark 、魯大師、 MLPerf 等主流效能測試軟體的表現。 搭載 Snapdragon 888 的設備預計在 2021 年第一季陸續上市。 Snapdragon 888 是當前業界第一款
Chevelle.fu
4 年前
高通宣布與 Google 為簡化 Android 系統升級合作，未來 Snapdragon 平台將享 4 版本升級與 4 年安全更新
高通宣布與 Google 針對簡化 Android 系統升級進行合作，做為強化與拓展 Project Treble 的一環，雙方的目標是進一步使採用 Snapdsragon 平台設備製造商能夠更簡易的進行 Android 系統升級，不再需要修改高通 Snapdragon 平台的軟體，未來將可使 Snapdragon 平台進行至少 4 個 Android 版本的升級與 4 年的安全性更新，雙方合作的第一款平台也正是甫發表的 Snapdragon 888 旗艦平台。 相較蘋果軟硬體一手掌握能夠使消費者手中的裝置盡可能持續更新升級，採取硬體開放生態的 Android 設備的系統版本碎片化一向是硬傷，
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了日月光集團、ASE GROUP、中華電信，跟中華電信、日月光集團有關，包含了商業、公共關係、能源、商業、儀表
高通、日月光、中華電信聯手打造台灣首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠，希冀將台灣經驗推廣到全球市場
高通技術公司宣布攜手日月光、中華電信今日宣布在高雄以 5G mmWave 企業專網打造全台首座 5G 智慧工廠，這座日月光 5G 智慧工廠也是全球首座在實際工作場域架設 mmWave 並與既有 4G 網路整合的企業專網智慧工廠，同時攜手多家台灣科技與新創公司，除了協助台灣半導體產業鏈創新與台灣 5G 技術發展，也希望藉日月光 5G 智慧工廠將台灣經驗推廣到全球。 此作日月光 5G 智慧工廠由多家台灣廠商參與基礎建設與設備，包括電信寬頻設備大廠中磊電子、智慧視覺解決方案供應商華晶科，記者會現場也展示女媧創作科技的女媧智慧機器人、仁寶混合實境、宏碁 Acer Spin 7 5G 筆電、首屆高通台灣
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Snapdragon 678 Mobile Platform、Qualcomm、snapdragon，包含了文獻、產品設計、牌、產品、字形
高通宣布 Snapdragon 678 ，為 Snapdragon 675 性能強化版 4G 平台
雖然行動運算市場逐步往 5G 發展，加上 2021 年 5G 設備也預期可進一步降低價格，不過畢竟 4G 仍是當前最主流的行動通訊技術， 5G 也預期還需要幾年的時間才會變成市場主力， 4G 平台需求仍在，高通也在稍早宣布可視為 Snapdragon 675 的強(ㄔㄠ)化(ㄆ一ㄣˊ)版的 Snapdragon 678 4G 平台，持續滿足 4G 主流平台需求。 ▲ Snapdragon 678 規格為 Snapdrasgon 675 升級版 Snapdragon 678 承襲 Snapdragon 675 的關鍵特色，包括 Kryo 460 CPU 與 Adreno 612GPU 以及 Sn
Chevelle.fu
4 年前
友站推薦
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
INSIDE - 鉅亨網
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
INSIDE - Sisley
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
INSIDE - Sisley
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
INSIDE - Jocelyn
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
關鍵評論 - 莊貿捷
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」

新文易數

相關文章