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照片中提到了SAMSUNG、GDDR7，跟三星集團有關，包含了三星GDDR7、GDDR7顯存、三星電子、動態隨機存取存儲器、GDDR6 SDRAM
JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範，頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用
雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫，並預計2024年量產，不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算；JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7，強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬，可達192GB/s，為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬；包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中，意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM，藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比(
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了192、HBM、5.2，包含了言語、顯示卡、AMD公司、中央處理器、數據中心
AMD中國特別版Instinct MI309 AI GPU恐無法獲美國商務部批准輸出
在中美貿易戰仍僵持不下的時空情境，美國政府為西方國家輸出到中國的高性能運算產品設下一定的性能與規格門檻，就連最高階的消費級顯示卡NVIDIA GeForce RTX 4090也慘遭禁止銷售到中國，不過腦筋動得快的企業也見招拆招，紛紛推出所謂的「中國特別版」，例如GeForce RTX 4090D就是在這樣情況下誕生的產物；但畢竟效能受限卻沒有比較便宜，中國客戶自然也不太買帳，先前傳出NVIDIA中國特別版的加速器反應不佳，自然AMD與Intel就會想趁虛而入，然而根據消息指出，AMD中國特別版Instinct MI309 AI GPU恐怕拿不到美國商務部的核准。 ▲雖然不確定中國特規版本到底性
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了je，跟任天堂有關，包含了任天堂 Switch 魏斯、任天堂開關 OLED、電子遊戲機、動物穿越：新視野
傳Switch 2性能媲美PS4 Pro，採三星8nm製程、光追與能耗優於Steam Deck
任天堂傳聞將在2025年初推出新一代遊戲機Switch 2，雖然外界對於任天堂遊戲機多半會預設性能表現一般、主要靠遊戲內容取勝；然而根據知名硬體YouTuber「Moore's Law is Dead」宣稱，Switch 2的性能有望與PS4 Pro相近，能耗與光線追蹤表現則優於Steam Deck。Steam Deck預計於2025年初問世，售價可能會落在399美金至499美金之間。 ▲Moore's Law is Dead指稱Switch 2由於CPU性能差，整體基礎性能趨近PS4 Pro 據Moore's Law is Dead的說法，Switch 2的核心將以三
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了圖形、顯示卡、GeForce、英偉達RTX、英偉達
微軟攜手 NVIDIA、AMD、Intel 推出 DirectSR 技術 提升 Windows 遊戲畫面解析度
DirectSR 可讓 Windows 平台上的遊戲在不同顯示卡硬體配合情況下，獲得相同遊戲畫面提升效果，並且能讓開發者以更簡單方式提升遊戲畫面。 在GDC 2024開始之前，微軟表示將與NVIDIA、AMD及Intel合作，透過名為DirectSR的API資源，讓Windows平台上的遊戲能以機器學習等方式提高畫面解析度表現，並且以更流暢形式執行，同時僅佔用極低的GPU顯示效能。 在此之前，包含NVIDIA、AMD與Intel均各自提出可提高遊戲畫面解析度與顯示畫格數量的技術，但先決條件是必須採用其顯示卡產品，或是能提升幅度相對有限。 而微軟提出的DirectSR技術，則是希望透過共同API
Mash Yang
1 年前
照片中提到了NVIDIA.、Hugging Face、servicenow，跟英偉達、立即服務有關，包含了電腦牆紙、電腦、圖形處理單元
ServiceNow、Hugging Face與NVIDIA共同推出程式碼生成的開放大型語言模型StarCode2，提供3B、7B與15B三種模型大小
ServiceNow、Hugging Face與NVIDIA宣布共同推出開放大型語言模型StarCode2，可用於程式碼生成，提供效能、透明度與成本效益；StarCode2與由ServiceNow和Hugging Face共同管理的BigCode社群共同開發，經過619種程式語言訓練，能進一步在企業進行訓練與嵌入執行特定任務，諸如原始程式碼生成、工作流程生成、文章摘要等，開發人員可藉此加速創新與提升生產力。 StarCode 2提供三種模型大小，包括ServiceNow訓練的30億(3B)參數模型、Hugging Face訓練的70億(7B)參數模型，與透過NVIDIA NeMo建構以及在NV
Chevelle.fu
1 年前
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品，並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴，屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 ▲於2023年11月公布的NVIDIA H200 Tensor Core GPU將是美光HBM3e的先行導入產品 HBM記憶體是當前高效能運算、AI應用、資料中心等不可或缺的記憶體技術，美光新一代HBM3e記憶體
Chevelle.fu
1 年前
ServiceNow偕NVIDIA為電信產業推出專用生成式AI提升客服服務品質，釐清與彙整客戶問題加速問題解決與降低成本
數位工程流程公司ServicweNow於MWC 2024宣布繼2023年5月的雙方合作後擴大與NVIDIA合作，為電信產業量身打造生成式AI解決方案，希冀能為電信產業提升服務品質，將助業者帶來更準確、快速的客戶服務，以及將複雜的資訊彙整為簡單的摘要提供更具效率與正確的服務保證。根據IDC調查，全球達73%的電信服務供應商將支援營運的AI與ML投資視為轉型的首要任務。 ServiceNow與NVIDIA合作的第一項解決方案為Now Assist for Telecommunications Service Management(TSM)，此方案基於Service的Now平台，透過NVIDIA A
Chevelle.fu
1 年前
COMPUTEX 2024將邀請AMD執行長Lisa Su擔任開幕主題演講嘉賓，高通執行長Cristiano Amon也將參加主題演講
COMPUTEX大會曾在2019年邀請AMD執行長Lisa Su蘇姿丰擔任主題演講嘉賓，雖然AMD並未在2023年COMPUTEX舉辦大型活動，不過COMPUTEX主辦單位已經宣布將在2024年6月3日的開幕主題演講邀請AMD董事長暨執行長Lisa Su擔任開幕演講嘉賓。此外，於2023年底公布新世代AI PC平台Snapdragon X Elite的高通也宣布參與COMPUTEX 2024活動，並首次由執行長Cristiano Amon登台進行主題演講。 ▲高通預期將與合作夥伴在Computex公布採用Snapdragon X Elite平台的終端裝置 此外，由於適逢AMD、Intel、聯發
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了COD WAR、<.n、GEFORCE，包含了小工具、顯示卡、英偉達、英偉達RTX、技嘉
NVIDIA 推出全新 NVIDIA App 測試版本 整合控制面板與 GeForce Experience
NVIDIA 推出全新 NVIDIA App 測試版本，將整合 NVIDIA 控制面板及 GeForce Experience 軟體介面，並提供多項新功能。 NVIDIA釋出新版Game Ready驅動程式，並且推出全新NVIDIA App測試版本，將使NVIDIA控制面板及GeForce Experience軟體介面能更符合現代化使用風格，並且進行統一整合的第一步。 全新NVIDIA App預期將統整NVIDIA控制面板及GeForce Experience軟體介面，並且能讓使用者更容易藉此取得新版NVIDIA驅動程式，另外也能快速取用GeForce NOW、NVIDIA Broadcast
Mash Yang
1 年前
照片中提到了00、"、00，包含了人工智慧封裝、圖形核心、人工智能、電腦、中央處理器
英國晶片新創公司 Graphcore 傳出考慮對外出售
英國晶片新創公司Graphcore傳出正考慮對外出售，同時已經與主要科技業者進行收購可能性討論。 創立於2016年、由Simon Knowles與Nigel Toon共同創立，並且獲得微軟及紅杉資本投資，甚至曾被視為NVIDIA在人工智慧領域發展競爭對手的英國晶片新創公司Graphcore，近期傳出正考慮對外出售，同時已經與主要科技業者進行收購可能性討論。 Graphcore在去年11月證實裁撤絕大部分位於中國的員工，並且中止中國市場業務發展，而目前則是與主要科技業者進行收購討論，計畫對外尋求更多資金填補持續擴大虧損問題，相關消息更指出此筆交易有可能超過5億美元。 目前Graphcore主要業
Mash Yang
1 年前
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