蘋果新聞 iPhone 5G 連網數據晶片 Apple C1 Apple 研發升級版 5G 數據晶片 Apple C1 將支援毫米波 Apple 正在研發升級版的自家 5G 數據晶片 Apple C1，新版本將支援毫米波連接，預期能提升 5G 連線速度與穩定性。 香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。 以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製5G連網數據晶片的耗電情形。 另外，Apple C1目前並 Mash Yang 2 個月前
產業消息 高通 基頻數據機 5G 載波聚合 iPhone SE mmWave 韓國媒體指稱第4代iPhone SE的蘋果自研基頻數據機性能一般且不支援毫米波，但它的客群也許不在乎 在所有的Apple Silicon當中，自研基頻數據機應該算是相對走的坎坷的，蘋果為了增加在晶片的主導權，也曾不惜與高通對簿公堂但落得敗訴下場，後續亦不得不與高通簽署長期基頻晶片供應協議，同時也因為進展不順遂不得不與高通再加簽基頻晶片供應合約；近期傳聞蘋果可能利用價格相對低廉的第4代iPhone SE做為自研基頻數據機的試水溫平台，不過根據韓國媒體爆料，蘋果首款自研基頻數據機的性能不及iPhone 16系列的高通Snapdragon X75，也不支援mmWave，不過性能落差對於iPhone SE的客群恐怕不會那麼在乎。 韓國媒體指稱蘋果首款商用化的自研基頻數據晶片不支援mmWave，此外也支 Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 qualcomm 5G Wi-Fi 7 Qualcomm 推動 5G 及 Wi-Fi 新里程碑 提升毫米波技術連接效能 Qualcomm於MWC 2024前夕，宣布透過5G及Wi-Fi技術，致力於提升無線網路的連接效能與應用體驗。 在MWC 2024正式開始前，Qualcomm宣布將進一步擴大5G及Wi-Fi帶動的無線網路連接應用體驗，宣布推出全新Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3 (FWA Ultra Gen 3)無線接取平台，同時也宣布針對車輛平台推出Wi-Fi 7連接規格的無線網路解決方案Qualcomm QCA6797AQ。 Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3無線接取平台，基本上是去年推出的Qualcom Mash Yang 1 年前
科技應用 聯發科 5G 6GHz FR2 T800 5G 聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出 整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率 上傳速度達 4.2Gbps 聯發科T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採用3GPP R16 5G數據晶片，整合FR1+FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收器、Arm Cortex-A55 CPU、電源管理晶片，並且提供PCIe、USB 等I/O選擇。 揭曉天璣9200處理器之後，聯發科稍早也宣布推出T800 5G數據晶片平台，同時整合6GHz以下頻段與毫米波頻段的5G連網功能。 相較上一代T700 5G數據晶片平台，聯發科標榜T800 5G數據晶片提供高速、高能效的連接表現，將帶動工業物聯網、機器對機器 (M2M)、常時連網PC等創新應用。 T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採 Mash Yang 2 年前
產業消息 聯發科 5G 毫米波 mmWave 非獨立組網 聯發科宣布與中華電信合作打造 5G 毫米波測試環境，在新竹研發總部架設非獨立組網測試環境 雖然 5G 毫米波 5G mmWave 技術當前在一般民用電信網路仍有如穿透不佳、傳輸距離較短、部分地區頻段與航空通訊頻段鄰近等疑慮，但畢竟為了實現無所不在的網路連接， 5G mmWave 仍是整個通訊產業發展的方向之一，另外在 5G 企業專網也深具潛力；聯發科今日宣布與中華電信看準 5G mmWave 技術在全球的市場商機，在新竹總部共同建構 5G mmWave 測試環境。 雙方將在聯發科總部所在的新竹設計包括 3.5GHz 中頻( 90Hz 頻寬)與 28GHz mmWave 高頻(頻寬達 600MHz )的 5G 非獨立組網( NSA )環境，並透過聯發科 5G mmWave 晶片進行技 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 OPPO 台積電 聯發科 天璣 聯發科表示天璣 9000 未搭載毫米波為因應市場需求 天璣 8000 明年登場 相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品，甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計，此次預告的天璣8000處理器，預期將由小米旗下Redmi品牌，以及realme率先採用。 日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後，聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會，另一方面則是在中國地區說明活動預告，將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，預計會在2022年正式推出。 在先前傳聞中，天璣8000將以台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2 Mash Yang 3 年前
科技應用 Facebook 海底電纜 2Africa Facebook 透過電力線、毫米波及海底電纜擴展上網資源 持續推動網路基礎建設 雖然海底電纜可連接較長距離、較高頻寬的資料傳輸需求，但是上岸之後的資料傳輸依然要透過光纖網路連接，但目前全球仍有許多地區難以藉由光纖網路傳遞大量資訊內容，Facebook團隊不僅開發更細、更輕，同時也更抗拉扯且耐高溫的光纖線材，更打造一款可攀附在電線上自動進行光纖線材纏繞的機器人Bombyx，藉此避免透過人力操作時可能產生觸電等風險，另外也能透過自動化方式，更有效率地完成長距離佈線。 此次訪談中，Facebook Reality Lab團隊工程人員分別以近期在非洲地區建置的「2Africa」海底電纜、針對較難佈設光纖網路地區建置高速上網資源方式，以及過去投入應用許久的Terragraph連網技 Mash Yang 3 年前
科技應用 surface 微軟 duo 微軟 Surface Duo 2 將加入 5G 連網功能、NFC、無線充電與 UWB 美版再支援毫米波連接 Surface Duo 2依然維持雙螢幕設計，並且終於加入支援5G連網功能，甚至針對美國市場增加毫米波連接設計，另外也支援Wi-Fi 6連接，以及NFC近場感應連接功能，同時作業系統依然採用Android，但不確定是否會直接搭載Androdi 12版本，或是僅採用Android 11。 在美國市場推行版本更支援毫米波連接 微軟準備在美國東岸時間9月22日上午11點揭曉新款Surface系列產品之際，美國FCC網站認證文件已經出現疑似第二款Surface Duo相關細節，其中包含將增加5G連網功能，以及支援Wi-Fi 6與NFC近場感應連接功能。 在此之前，其實就已經有消息指稱微軟將在今年推出新 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm 5G 毫米波 高通 Snapdragon X65 5G 晶片實現 200MHz 載波頻寬 5G 毫米波資料連接測試 將搭載於年底出貨產品 Qualcomm已經藉由Snapdragon X65 5G連網晶片實現10Gbps連接下載速率表現，此次再以此款5G連網晶片實現對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，意味將能對應更高頻寬的5G網路傳輸使用需求。 應用Snapdragon X65 5G晶片的終端裝置將在今年底陸續推出 Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。 此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連 Mash Yang 3 年前
科技應用 三星 qualcomm exynos Snapdragon 888 三星再次透露新款 Exynos 處理器即將登場 效能抗衡高通 S888 並支援毫米波連接頻段 三星預期藉由新款Exynos 2100系列處理器與Qualcomm日前推出的Snapdragon 888處理器抗衡，連網功能方面，預期也會比照日前在中國市場發表的Exynos 1080處理器，同樣加入支援毫米波連接頻段，並且支援Wi-Fi 6E連接功能，另外也會支援HWB超寬頻技術。 預期與Qualcomm Snapdragon 888處理器抗衡 在三星電子總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文博士發文，暗示結合Galaxy Note系列產品使用體驗的旗艦手機即將亮相之後，三星更透過YouTube影片透露新款處理器即將登場。 不過，影片中並未直接公布新款處理器細節，而是透過影片內容詮釋Exynos處 Mash Yang 4 年前
