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騰訊宣布將於 2026 年關閉中國 Nintendo Switch 線上服務

騰訊計劃自 2026 年 3 月 31 日起，逐步停止中國境內 Nintendo Switch 的線上服務，包括 eShop 遊戲銷售、下載及其他網路功能。 2019年由騰訊代理於中國市場銷售Nintendo Switch，並且以騰訊伺服器提供中國境內使用的線上服務，稍早確認將從2026年3月底至5月15日期間逐步停止。而停止營運後，包含網路下載遊戲、軟體，以及透過網路更新等功能將無法繼續使用，另外也無法使用網路連線對戰等功能。至於此次宣布關閉中國境內使用的線上服務，騰訊並未說明具體原因，但強調不影響既有遊戲主機、配件及遊戲卡匣銷售。不過，相關市場看法也猜測可能代表騰訊接下來可能不再承接任

Mash Yang

爆料指稱高通對收購Intel的興致有些熄火，但仍可能考慮收購特定業務

高通在2024年9月就曾傳出有意出手收購狀況低迷的Intel，且後面可能有美國政府在下指導棋，雖然外界普遍不看好這樁收購案，不過畢竟一旦成行將創下業界收購金額新高，產業仍持續觀望這樁大事；不過根據彭博社引述內線消息，高通可能對收購Intel的興致已經有些熄火，主因還是由於收購Intel勢必會遇到錯綜複雜的各項問題，但爆料者也指稱高通仍可能轉向僅收購Intel部分業務，或是又忽然興致沖沖的重啟收購計畫。若只考慮股價，Intel在2024年底的財報給出不理想的營收以及看淡的預測，同時還宣布裁員15%；然而倘若高通要收購Intel，就須承擔Intel在財務、監管與營運的多重問題，包括要接手Inte

Chevelle.fu

微軟推出 Azure Integrated HSM 安全晶片與 Azure Boost DPU 強化雲端服務

微軟自製晶片 Azure Integrated HSM 可提升資料安全，Azure Boost DPU 分攤伺服器資料傳輸負載，預計 2025 年起整合至所有 Azure 伺服器。去年在Ignite活動上宣布推出兩款對應Azure雲端服務的客製化晶片，包含針對人工智慧工作執行與自動生成式人工智慧應用最佳化的Azure Maia AI加速器，以及透過Arm架構設計、針對通用雲端運算需求的Azure Cobalt CPU，微軟在今年度的Ignite 2024更宣布推出加強資料安全的客製化晶片Azure Integrated HSM，更宣布推出微軟首款客製化DPU，藉此分攤伺服器內資料吞吐傳輸工作

Mash Yang

Intel專文介紹MRDIMM記憶體模組為資料中心帶來的效益，可大幅提升效能之外能相容既有生態系為賣點

電腦產業有許多的標準設計是已存在數十年的規格，雖然隨著技術變革或概念的改變如今來看已顯過時，但這些規格難以被取代的原因仍在於產業鏈難以動搖，記憶體模組設計就是其中一項例子，但考慮到既有標準產生的瓶頸，產業也會設法在進行最小變動下以既有設計延伸具相容性的標準；繼JEDEC公布DDR5 MRDIMM模組後，Intel也特別為MRDIMM撰寫一篇專文，介紹MRDIMM模組能為資料中心帶來的效益。 MRDIMM模組是一項在當前產業主流RDIMM記憶體模組設計進行創新的標準，透過於記憶體配置多列記憶體搭配多工控制器(或稱為MUX)進行多通道資料傳輸，使一組MRDIMM的記憶體的顆粒進行多通道傳輸，進而提

Chevelle.fu

微軟計劃以「Windows Intelligence」推廣 AI 服務

微軟在 Windows 11 24H2 測試版本中，出現「允許特定 App 存取 Windows Intelligence」的描述，顯示微軟可能以「Windows Intelligence」品牌推廣其人工智慧應用服務。在蘋果以「Apple Intelligence」作為其人工智慧服務品牌，微軟接下來似乎也計畫以「Windows Intelligence」品牌推動其人工智慧應用服務。研究人員在近期釋出的Windows 11 24H2測試版本中，發現疑似「允許特定App存取Windows Intelligence」的描述，顯示微軟接下來可能推出以「Windows Intelligence」品牌

Mash Yang

Intel Arrow Lake 桌上型處理器簡單測：性能與能耗效率提升

Intel Arrow Lake 桌上型處理器系列，包括 Core Ultra 9 285K 和 Core Ultra 5 245K，採用台積電 3nm 製程，整合 Xe-LPG 顯示架構，提升人工智慧運算能力，支援 DDR5-6400 記憶體，並採用全新 LGA1851 插座。今年10月正式宣布推出代號「Arrow Lake」、以台積電製程打造的Core Ultra 200S系列桌機處理器，筆者此次也以首波推出的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K為測試，看看Intel此次以「Lunar Lake」設計為基礎打造的桌機處理器有什麼改變。兩款處理器設計簡單

Mash Yang

Intel坦承Core Ultra 200S桌上型處理器現階段BIOS與系統層有問題，預期11月底至12月修復

目前代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器首輪測試結果顯示在遊戲遇到效能不如預期的狀況，根據YouTube頻道HotHardWare採訪Intel副總裁Robert Hallock時，Robert Hallock坦言目前Core Ultra 200S確實由於BIOS與系統層問題導致遊戲效能不佳，但強調處理器架構本身沒有問題，預期在2024年11月底至12月初透過BIOS或Windows更新的方式進行修復。 ▲Intel表示問題來自BIOS與系統層，預計最晚在12月初透過更新修復 Robert Hallock表示上市後的遊戲性能低落是出乎Intel預期，也非他們想呈

Chevelle.fu

Intel Core Ultra 9 285K、Core Ultra 5 245K桌上型處理器快速評測，能源效率大改善但遊戲性能待後續補破網

Intel在2024年10月下旬推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器的K系列不鎖頻版本，Intel也提供其中的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K兩款處理器供進行評測，由於時間的關係筆者僅先進行比較初步的測試，與第14代Core透過高時脈、高供電追求更大的效能，Arrow Lake則在架構進行能耗效率的改善，但目前遊戲最佳化還有待改善。然而從筆者的觀點，這次Core Ultra 200S的表現反而更期待起後續非K版本的表現。延續Meteor Lake設計概念進行延伸的Arrow Lake ▲結構設計延續Meteor Lak

Chevelle.fu

香港用戶將Core i9-14900K進行RMA時由於上蓋序號遭液態金屬散熱膏腐蝕被Intel拒絕出保

根據香港科技網站HKEPC的消費者投書，他的第14代Core i9-14900K由於遭遇不穩定問題並進行RMA時被經銷商聯強拒絕出保，經銷商的說法是由於其處理器使用液態金屬散熱膏導致上蓋的序號被腐蝕導致，基於無法辨識產品序號為由所以拒絕出保。不過HKEPC與香港聯強詢問後表示拒絕出保是Intel的決定，他們也曾協助消費者爭取權益但被Intel拒絕。 ▲Intel在保固條款確實提到液態金屬散熱膏會腐蝕上蓋刻字，故不在RMA範圍內也許會有玩家對此感到憤憤不平，畢竟液態金屬散熱膏相較一般散熱膏具備更出色的導熱能力，對於追求極致的玩家室友使用的必要性；然而根據Intel的RMA條款，只要處理器有疑似

Chevelle.fu

Apple Intelligence 中文 2025 不知何時登場？三星 Galaxy AI 功能全攻略已經幫你準備好了！

相較於過去十多年智慧型手機的發展，毫無疑問，今年各家品牌共通的趨勢方向就是「AI 人工智慧」。今年三星的旗艦手機包括Galaxy S24 系列、Galaxy Z Fold6 與 Z Flip6 更是以「Galaxy AI」作為主要賣點，將眾多 AI 相關功能深度整合至系統之中進而帶動了智慧型手機產業的「行動 AI」浪潮！對於消費者日常最容易使用到翻譯功能，Galaxy AI 也於10月正式上線繁體中文版。反觀蘋果，今年公開自家的行動 AI 服務「Apple Intelligence」，描繪出令人期待的功能願景，不過目前還未進入正式版本，而且對台灣用戶來說還得要等到明年才有可能推出支援中文的版

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