科技應用 intel PowerVIA Intel PowerVia 技術在類產品測試中達到 90% 單元利用率 Intel在其20A製程中的PowerVia供電設計已在類產品測試晶片實作中達到超過90%的單元利用率，該技術利用EUV微影設計規則，提高了單元密度並降低成本。 先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計，Intel稍早說明在類產品測試晶片實作中，PowerVia供電設計實現超過90%的單元利用率。 PowerVia供電設計是將電源迴路移到晶圓背面，藉此解決晶片面積持續微縮情況下的電路連接瓶頸，而此次測試更實現超過90%的單元利用率，讓晶片設計人員能夠在產品中提升效能和效率。 而此次測試更利用EUV (極紫外光)微影設計規則，並且在晶 Mash Yang 1 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 Corsair RGB DDR5 海盜船 Intel XMP 3.0 AMD EXPO COMPUTEX 2023 ：美商海盜船推出 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 記憶體，可更換頂條、支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙規範 美商海盜船 Corsair 宣布推出 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 記憶體，強調採用最高速的 DDR5 設計與專利 DHX 冷卻技術，主打延續 DOMINATOR 系列記憶體的優良傳統，並可相容 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙規範。未來 Corsair 也將提供頂部的造型燈條模組供消費者選擇。 ▲ CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 將提供最高 8,000MT/s 與最多 4 x 48GB 的組合(照片為 Intel 最佳化的黑色散熱片版本) CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 將提 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel VPU Intel 4 Meteor Lake COMPUTEX 2023 ： Intel 證實 Meteor Lake 將整合 VPU 提供 AI 應用，使 AI 融入日常 PC 使用體驗 隨著 AI 應用遍地開花，生成式 AI 成為當紅炸子雞，除了基於雲服務的 AI 以外，由於即時性、個人隱私等需求，邊際 AI 也同樣成為顯學； Intel 在 Computex 期間公布預計於 2023 年登場、代號 Meteor Lake 的運算平台的更多資訊，主打強調 Meteor Lake 將借助整合 VPU ，使 AI 融入日常 PC 使用體驗。 Intel 強調代號 Meteor Lake 的處理器產品線所有型號將全面具備 VPU ，使 Meteor Lake 提供節能的持續 AI 運算與 AI 卸載。 Meteor Lake 預計於 2023 年內問世。 Meteor Lake 著 Chevelle.fu 1 年前
新奇搞笑 中國 intel core i3 x86 Comet Lake 聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3 中國廠商寶德 PowerLeader 於 2023 年五月初發表號稱自研 x86 架構處理器「暴芯」，當時晶片曝光時，由於 IHS 上蓋設計，就被高度懷疑是借 Intel 處理器還魂的 Remark 產品，只是當時缺乏更詳盡的資訊；不過近日寶德代號 PowerLeader DP1UI-2 的伺服器的測試數據在 Geekbench 曝光，雖然處理器型號判讀為 PL 1st Gen PSTAR P3-01105 ，然而下方的代號直接標註出 Intel 第 10 代處理器 Comet Lake ，進一步證實這款號稱自主開發的 x86 處理器只是貼牌產品。 ▲雖然處理器型號已被 Remark ，不過架 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel gpu Xeon Scalable Habana Gaudi Granite Rapids Falcon Shores MCR DIMM Intel 更新高效能運算產品未來藍圖，聚焦 Granite Rapids CPU 與 Falcon Shore GPU Intel 在 2023 年 ISC 大會公布多項訊息，除了已經逐步出貨與上線的第 4 代 Xeon Scalable 與 Intel Data Center GPU Max 外， Intel 也藉此公布 HPC 與 AI 產品藍圖，並聚焦在著重記憶體頻寬的次世代 CPU 「 Granite Rapids 」與搭配的新一代記憶體插槽規範「 MCR DIMM 」，還有代號 Falcon Shore 的 HPC 與 AI 混合加速器；另外值得注意的是原本的 AI 加速產品線 Habana Gaudi 似乎將併入 Falcon Shores 。 ▲ Granite Rapids CPU 將藉助全新的 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel fpga Chiplet CXL PCIe 5.0 小晶片架構 Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代 Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel gpu PCIe 5.0 Agilex 7 FPGA Intel 宣布新款資料中心處理器 Agilex 7 FPGA 及預覽未來產品 Intel Agilex 7 FPGA架構處理器採用R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並結合了PCIe 5.0和CXL連接能力。 Intel稍早宣布推出新款針對資料中心打造的Agilex 7 FPGA架構處理器，其中採R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並且結合PCIe 5.0與CXL連接能力，目前已經批量進行量產。 由於結合PCIe 5.0連接設計，將對應2倍以上的資料傳輸頻寬，同時也能藉由CXL連接設計提高4倍資料傳輸量，配合使用Intel第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將能對應更大資料運算量與處理效率。 而藉由本身對應FPGA架構設計，將 Mash Yang 1 年前
人物專訪 intel gpu AI 異構運算 fpga Xeon Scalable oneAPI XPU Intel 偕台灣產業夥伴打造多元、可靠且開放的 XPU 運算生態，認為生成式 AI 加速 XPU 異構運算需求 Intel 在 Computex 前夕邀請兩位資料中心主管訪台，並分享 Intel 在資料中心的布局與規劃，兩位主管分別為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，以及 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball 。 Intel 認為台灣產業夥伴相當重要 ▲右為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，左為 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball Sandra Rivera 強 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 32 bit 16bit 64 bit 8086 X86-S Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性 Intel 在一篇官方技術部落格宣布新一代純 64 bit 指令集 X86-S 將捨棄對問世 45 年的 16 bit 的 8086 的支援，也意味著 Intel 將邁向純 x86 原生架構設計，因應當前 PC 生態變化，同時藉刪除幾乎在現代不會使用到的舊架構相容性精簡設計與複雜度；不過縱使走向 64 bit 原生化， Intel 現階段仍會保留對 32 位元應用程式的相容模式。 ▲透過 64 位元原生化，能夠簡化架構與系統執行流程複雜性 Intel 在 1978 年公布 16 位元的 8086 ，後續一直到 1985 年的 80386 架構也仍持續維持對 8086 的支援，不過 2004 年 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試 Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲ Chevelle.fu 1 年前
