人物專訪 intel 聯發科 5G 天璣 1000 聯發科蔡力行：搶先投入 5G 獲得豐厚成果，與 Intel 合作為 5G 多元發展的第一步、暫無聯網 PC 平台規劃 在聯發科於深圳發表首款 5G 整合平台天璣 1000 後，聯發科董事長蔡力行也接受媒體採訪，針對聯發科此次 5G 產品布局、昨日宣布與 Intel 的合作等進行回答；蔡力行執行長表示，聯發科立足台灣深耕行動通訊領域多年，聯發科在台灣的 5G 開發人才達七成，此次在 5G 發展即早投資與加入規範制定，目前也取得豐厚成果，而昨日宣布與 Intel 針對 5G 聯網 PC 合作，也是聯發科傳達它們在 5G 將不僅限於手機，也會投入更廣泛的聯網設備領域。 ▲聯發科執行長蔡力行與官方、台灣產業夥伴合照 當前的天璣 1000 可說是聯發科新世代的第一款產品，聯發科也將會陸續擴充 5G 產品，而天璣系列將作 Chevelle.fu 5 年前
科技應用 intel 聯發科 5G Intel跟聯發科合作開發5G連網晶片 Dell、HP 2021年推出相關應用產品 Intel此次宣布與聯發科合作，並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片，似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足，可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。 Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。 依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。 目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯 Mash Yang 5 年前
產業消息 intel 聯發科 5G Project Athena Intel 宣布與聯發科為 5G 全時聯網 PC 攜手，第一步以 Helio M70 5G 數據晶片為基礎 在 Intel 將旗下行動通訊技術部門團隊賣給蘋果之後， Intel 內部團隊等同失去自主開發未來 5G 平台的技術，然而隨著 PC 聯網成為輕薄設計筆電的趨勢， Intel 仍設法為自己找到除了高通以外的合作夥伴、畢竟高通與微軟另起爐灶針對 Windows on Snapdragon 開發常時聯網筆電，甚至還開發了 Snapdragon 8cx 與客製化版本 Microsoft SQ1；而在稍早 Intel 宣布與近期積極搶攻 5G 市場的聯發科合作，雙方以互補的模式開發針對 5G 常時聯網筆記型電腦方案。 Intel 的目標是在 2021 年初與包括 Dell 、 HP 合作，推出採用 I Chevelle.fu 5 年前
產業消息 三星 intel exynos 聯發科 5G 三星5G連網晶片Exynos M5100開始量產 將與高通、Intel、聯發科競爭5G通訊晶片市場 稍早宣布Galaxy S10 5G連網版本將於4月5日先在韓國市場開放銷售之後，三星隨即也宣布開始量產旗下5G連網晶片Exynos M5100，意味未來三星也將積極對外推銷此款符合3GPP組織提出5G New Radio (5G-NR)規範的5G連網晶片，並且與Qualcomm、Intel、聯發科等同樣提供5G連網晶片產品品牌競爭。 除了推出對應3GPP組織提出規範的Exynos M5100 5G連網晶片，三星同時也提供旗下無線射頻收發晶片Exynos RF5500，以及電源控制晶片Exynos SM 5800，同樣也開始進入量產階段，不但可應用在旗下Galaxy S10 5G連網版本，預期也 Mash Yang 6 年前
科技應用 intel qualcomm 美國聯邦法院裁定高通要以合理方式提供其它廠商基礎連網專利授權 對三星、Intel、聯發科、華為大利多 如果法院最終強制要求高通不可以用專利綁定數據晶片方式銷售的話，對三星、Intel、聯發科、華為在內投入自有聯網數據晶片研發的廠商將更加有利。 針對美國貿易委員會去年指控Qualcomm技術壟斷情況，加州北區聯邦地方法院稍早裁決Qualcomm應該將其持有必要基礎連網專利授權給其他廠商使用。 根據路透新聞報導指出，加州北區聯邦地方法院法官高蘭惠稍早做出裁決，認定Qualcomm應就必要基礎連網專利授權其他廠商使用，而不應該獨佔持有造成市場壟斷。 這樣的裁決結果，勢必將對Qualcomm現有授權模式造成不利，意味雖然包含蘋果、Intel在內廠商依然必須透過付費方式向Qualcomm取得專利授權，但 Mash Yang 6 年前
產業消息 Intel技術授權 展訊強調用於Leagoo新手機的新處理器壓過聯發科 雖然Intel實際賞已經退離手機市場競爭，但基本上仍授權相關設計與製程技術供展訊等等晶片廠商使用，而稍早由展訊推出的SC9853i處理器，便採用Intel Airmont架構設計、14nm FinFET製程量產，並且用於中國品牌領歌 (Leagoo)旗下新款智慧型手機T5c。 展訊推出的SC9853i處理器，主要競爭對手設定為聯發科先前推出的Helio P10 (MT6750)，強調在多核運算更有優勢，並且藉由ARM Mali-T820MP2 GPU強化多媒體、遊戲應用，同時也支援強調整體提昇25%運算效能，以及減少30%耗電量。 至於T5c手機規格部分則採用夏普提供5.5吋1080P IPS Mash Yang 7 年前
產業消息 聯發科 基頻數據機 蘋果 高通 蘋果 高通 qualcomm 華爾街日報：蘋果槓上高通後，將尋求 Intel 與聯發科提供裝置的基頻技術 蘋果與高通的關係已經僵到極點，除高通已經宣布不再提供蘋果基頻測試用軟體外，根據華爾街日報的報導，蘋果在正式做出自己的基頻晶片的過渡期前，蘋果明年將尋求 Intel 與聯發科為下一代產品提供基頻技術，作為在少了高通的奧援後的替代方法，但目前這個說法仍被質疑，因為蘋果自 iPhone 4 由於要擴大電信商合作，棄缺乏 CDMA2000 技術的 Infineon 基頻技術(也引發後續 Infineon 將基頻部門賣給 Intel )轉向高通合作，雙方的長期合作也持續到今年初雙方鬧翻之前。 這份傳聞還是有些值得質疑的地方，因為目前為止蘋果缺乏與聯發科的合作經驗，這也意味著若要採用聯發科的產品，亦需要進 Chevelle.fu 7 年前
蘋果新聞 明年推出的iOS裝置可能全面改用Intel、聯發科通訊晶片 華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片，轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作，意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。 早在iPhone 7系列機種推出時，蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列機種也維持此供應合作模式，似乎有意降低通訊晶片仰賴Qualcomm供應關係。而在更早之前說法，蘋果似乎有意自行投入基頻技術研發，進而讓自有處理器產品可整合連網通訊功能。 從近期與Imagina Mash Yang 7 年前
蘋果新聞 華為、蘋果、聯發科、三星、Qualcomm與Intel處理器明年競爭10nm製程 分享這篇內容： Share 在台積電日前宣佈預計提供10nm FinFET製程量產技術後，預期明年將會應用在華為、蘋果、聯發科新款處理器產品，藉此與採用三星10nm FinFET製程技術製造的Qualcomm Snapdragon 835處理器，以及三星本身預計推出的Exynos 8895處理器抗衡。而在多款處理器都將在明年第一季內量產，華為旗下海思半導體的麒麟970處理器也傳出計畫在明年第一季內量產，預期應用在年度旗艦手機P10。 就先前消息來看，包含Qualcomm Snapdragon 835、三星Exynos 8895與聯發科Helio X30都將在明年第一季內量產，並且預計應用在各類 Mash Yang 8 年前
lte Android Snapdragon mediatek 科技生活 big.little 大小核 真八核 super mid octa core 2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel 這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫，或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少，在德州儀器、 ST-Ericsson 等幾家傳統廠商淡出， NVIDIA Tegra 雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域，可說只剩下高通、聯發科以及終於有些許突破的 Intel 的雙雄對抗、一家插花的局面。高通仗著在基頻技術的領先優勢，漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面，但另一方面高通在中低階市場卻一直受到過去的白牌之王聯發科的夾擊，聯發科更以在中國的廣泛布局為基礎，不甘心只當低階的王者，喊出 Super-Mid 的市場策略漸漸與從高階向下深耕的高通交鋒。另一方面，喊了進軍智慧手機多 Chevelle.fu 10 年前
