產業消息 intel 超級電腦 hbm Aurora DDR5 Ponte Vecchio Sapphire Rapids PCIe Gen5 刀鋒伺服器 Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨 Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 Dyson Airwrap 康達效應 Dyson 第二代 Airwrap 造型器在台上市 以康達效應打造亮麗頭髮造型 售價 17,600 元 Dyson第二代Airwrap造型器提供鎳銀色、桃紅色，以及Dyson官網限定的銅色與普魯士藍配色款式，而各配色款式還額外提供長型髮捲版本，藉此對應不同造型使用需求。 日前已經在中國市場推出的第二代Airwrap造型器，Dyson今日 (3/31)宣布引進台灣市場，並且以新台幣17600元價格銷售，而全新升級版配件與原有第一代Airwrap造型器相容。 第二代Airwrap造型器同樣以康達效應 (Coandă Effect)設計，配合加熱後的起流讓頭髮順利作造型。 此次配合第二代Airwrap造型器推出的配件，分別包含全新康達抗毛躁吹髮器，以及升級版軟、硬質順髮梳與圓頭豐髮梳，另外也包含區分3 Mash Yang 3 年前
科技應用 Dyson Airwrap 康達效應 智慧溫控模組 Dyson 第二代 Airwrap 造型器推出 使用者更容易整理頭髮 同樣以康達效應原理設計 Dyson第二代Airwrap造型器的乾髮風嘴設計增加防翹設計，並且配合順滑梳頭、圓筒梳頭等配件讓使用者更方便整體頭髮造型。至於造型器本體則基本與先前版本相同，同樣採用Dyson V9馬達設計，可對應3200Pa風力，配合每秒偵測溫度40次的智慧溫控模組，藉此讓使用者能更安全操作。 Dyson近期宣布推出第二代Airwrap造型器，標榜同樣以康達效應 (Coandă Effect)，配合加熱後的起流讓頭髮順利作造型。 第二代Airwrap造型器將捲髮筒重新做了設計，不像前一代產品特別區分順時針與逆時針方向捲髮使用規格，第二代產品直接簡化成讓使用者僅需透過不同方向轉動即可完成造型，甚至也提供對應 Mash Yang 3 年前
科技應用 intel core Lake Arrow Lake Intel 代號「Raptor Lake」等未來處理器產品規劃發表 包含由台積電代工的「Arrow Lake」 Intel代號各為「Meteor Lake」與「Arrow Lake」的下一款Core系列處理器，將分別採用Intel 4及Intel 20A製程技術打造，其中「Arrow Lake」更預期會以台積電代工資源生產，同時兩者都會整合人工智慧與GPU設計，藉此讓XPU運算效能可大幅提升，而「Meteor Lake」將會在2023年出貨，「Arrow Lake」則目標在2024年推出。 除了宣布Arc品牌顯示卡將在第一季推出對應筆電版本，並且規劃在第三季推出伺服器版本等消息，Intel也公布接下來在消費市場與伺服器市場即將推出處理器陣容。 其中，代號「Raptor Lake」的第13代Core系列處 Mash Yang 3 年前
產業消息 台灣 關鍵評論網 Ohsowow Tim Draper 關鍵評論網宣布Tim Draper成為最新投資夥伴 同時推出第七個媒體及下一波資料與行動裝置廣告科技產品。 擁有每月 1,800 萬不重複全球使用者、立基台灣的中英文獨立媒體與數據平台關鍵評論網媒體集團宣布，矽谷知名創投巨擘 Tim Draper 已透過其基金 Draper Associates VI, L.P.，成為關鍵評論網媒體集團最新的機構投資人。Draper Associates VI, L.P. 過去著名的投資案例包括 Skype、特斯拉與 SpaceX。關鍵評論網媒體集團是該基金首個直接投資的台灣企業。 Draper Associates VI, L.P. 於去年底上一輪募資結束後正式加入，成為關鍵評論網媒體集團最新投資者。同樣參與募資的國際知名投資者包括位於紐約的 Palm Drive Tandee 3 年前
產業消息 intel intel core Raptor Lake CROSSMARK Intel 第 13 代 Core " Raptor Lake "最多將有 24 核心，並採用 8 P Core 搭配 16 E Core 組合 Intel 在第十二代 Core " Alder Lake "公布後，借助新架構、新製程與 P Core + E Core 概念等種種因素，總算在消費級平台的整體性能扳回顏面，不過畢竟總核心數量仍不及 AMD ，當前消費級 CPU 的多核性能霸者仍由 AMD 的 Ryzen 9 5950X 稱王；然而下一代平台 Raptor Lake ， Intel 在核心數量也將急起直追，據透露疑似 i9-13900K 工程樣品將有高達 24 核心、 32 執行緒的設計。 根據 Tom's Hardware 在 Intel 最近相當提倡的跨平台測試軟體 BapCo CROSSMA Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD intel Alder Lake Sapphire Rapids Pat Gelsinger Intel 執行長一方面稱讚 AMD 做的不錯但也表示不是每天都在過年的， Alder Lake 與 Sapphire Rapids 將使 Intel 重返榮耀 從 VMware 回鍋的 Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 上任後不僅讓停滯已久的 Intel 技術重回軌道，對外也是炮火猛烈，在他近日接受 CRN 採訪時先是稱讚 AMD 近年基礎打得很穩，也推出許多出色的產品，但接著又強調一但消費級的 Alder Lake 與企業級的 Sapphire Rapids 推出，將會從 AMD 手中收復失土。 Pat Gelsinger 認為 Intel 接下來消費級能夠決勝的關鍵是在 Alder Lake 導入效能核心與效率核心的混合架構( Arm bigLITTLE & DynamIQ ：Am I a joke to you ？)， Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 繪圖卡 光線追蹤 NVIDIA 於 SIGGRAPH 發表半高設計繪圖卡 NVIDIA RTX A2000 ，具 6GB VRAM 、小巧但仍支援光線追蹤 NVIDIA 藉此次 SIGGRAPH 宣布最新的入門級繪圖卡產品 NVIDIA RTX A2000 ，主打雖然體型小巧但仍如同其" RTX "名稱一樣可提供硬體光線追蹤功能，亦為當前最節能的繪圖卡產品，不僅價格更平實，可適用於更緊湊的小型工作站，為專業影像、建築、工業設計、醫療等領域。 ▲ RTX A2000 採用半高卡搭配雙槽鼓風扇散熱器結構 RTX A2000 為 Ampere 架構核心基礎，具 3328 個 CUDA Core 、104 個 Tensor Core ， 26 個 RT Core ，單精度幅點運算性能達 8TFLOPS ，官方公布晶片面積為 276mm Chevelle.fu 3 年前
產業消息 nvidia adobe 虛擬 Omniverse 協作平台 動畫工具 NVIDIA 於 SIGGRAPH 宣布 NVIDIA Omniverse 重要更新，攜手開源 3D 動畫工具 Blender 與 Adobe 帶來廣泛資源整合 NVIDIA 在SIGGRAPH 宣布虛擬與協作平台 NVIDIA Omniverse 添加重要工具支援，將加入對業界深受歡迎的開源 3D 動畫工具 Blender 、以及 Adobe 的整合；其中 Blender 將可支援 Universal Scene Description ( USD ) 通用場景敘述格式的支援，而 Adobe 則與 NVIDIA 透過 Substance 3D 套件增添 Substance Material 的支援能力。 ▲ Omniverse 不僅是協作平台，更扮演真實世界與虛擬世界數位雙生的橋樑 NVIDIA Omniverse 是一項突破性的協作與模擬平台，藉由 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體 Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。 目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro Chevelle.fu 3 年前
