產業消息 工作站 DDR5 Threadripper PRO Zen 4 PCIe Gen 5 AMD 宣布 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX 系列工作站晶片，最多 96 核 Zen 4 CPU 、 128 條 PCIe Gen 5 通道 AMD 宣布新一代商用工作站平台 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX ，可達最高 96 核心、 192 個執行緒，同時搭配 WRX90 系列商用主機板時，可發揮 8 通道 DDR5 記憶體與高達 128 條 PCIe Gen 5 總線，可滿足各式工作站包括連接各式加速卡、高速儲存的需求，同時具備 AMD Pro 商用的安全性與可管理性；但對於安全層級、高速通道需求較一般的小型工作站，則提供與偏向消費級的 Threadripper 7000 系列 HEDT 的 TRX50 平台供選擇。 ▲可廣泛應用於軟體與科學、多媒體內容與娛樂製作、設計與生產以及建築等領域 ▲與同為商 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 SSD 美光 DDR4 Crucial DDR5 PCIe Gen 5 COMPUTEX 2023 ：美光推出 Crucial T700 消費級 PCIe Gen 5 SSD 與 Crucial Pro DRAM 美光在 COMPUTEX 2023 期間公布數款 Crucial 的消費級產品，包括鎖定高速存取需求的 Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe SSD ，以及配有散熱片、強調無光害且開箱即享高效能的 Crucial Pro DDR5 與 Crucial DDR4 記憶體。 Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe SSD ▲ Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe SSD 具備 10,000MB/s 以上的讀寫性能 Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe SSD 採用新世代的 PCIe Gen 5 通道技術，具備高達 12, Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 Corsair RGB DDR5 海盜船 Intel XMP 3.0 AMD EXPO COMPUTEX 2023 ：美商海盜船推出 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 記憶體，可更換頂條、支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙規範 美商海盜船 Corsair 宣布推出 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 記憶體，強調採用最高速的 DDR5 設計與專利 DHX 冷卻技術，主打延續 DOMINATOR 系列記憶體的優良傳統，並可相容 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙規範。未來 Corsair 也將提供頂部的造型燈條模組供消費者選擇。 ▲ CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 將提供最高 8,000MT/s 與最多 4 x 48GB 的組合(照片為 Intel 最佳化的黑色散熱片版本) CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 將提 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 msi bios 微星 DDR5 AM5 X670E 微星 MSI X670 、 B650 新 BIOS 功能可縮減最多 50% 開機時間 AMD 的 AM5 系列自傳聞階段到正式上市都飽受初次開機的 DDR5 記憶體檢測時間較長、導致整體開機時間相對緩慢的情況所擾，雖然後續正式上市後多次更新 BIOS 相對前期已經減少不少開機時間，但仍需動輒 40 秒左右的開基檢測；微星宣布針對旗下 X670 、 B650 系列的 AM5 主機板釋出 BIOS 新功能，透過啟用 Momery Context Restore 的功能，可使開機時間減少一半。 ▲在 BIOS 的 OC 功能中可見此功能 ▲將此功能打開後可縮減開機時間 ▲相較未啟用能減少近一半開機時間 在更新 BIOS 至新版本後，玩家可在 OC 項目中找到 Momery Conte Chevelle.fu 2 年前
產業消息 華碩 DDR5 AM5 Ryzen 7000 48GB 華碩宣布品牌所有 AM5 主機板可支援 48GB x 4 DDR5 記憶體，相容 BIOS 自 X670 起陸續釋出 今年 DDR5 記憶體出現全新的容量規格，包括 24GB 與 48GB 兩種新容量，使得電腦系統的最大儲存容量得以擴增，以支援 4 條 DDR5 RAM 的系統，最多可達 192GB ，不過畢竟是全新的規格，故板卡品牌也不敢貿然公布能夠完美相容，在經由反覆測試後才逐步宣布相容情況；華碩在稍早宣布繼 Intel 600 系列與 Intel 700 系列主機板不需更新 BIOS 即可相容最大 192GB DDR 記憶體後，旗下 AM5 主機板亦完成相容測試，但需搭配對應的 Beta 版 BIOS ，華碩 AM5 平台的用戶可自即日起陸續在華碩官網下載最新的 Beta 版 BIOS 。 ▲華碩當前 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 Corsair 記憶體 DDR5 海盜船 Corsair 推出以 24GB 、 48GB DDR5 的 48GB 、 96GB 與 192GB 的 VENGENCE 記憶體套裝 隨著 DDR5 UDIMM 的 24GB 與 48GB 新容量規格問世，各家板卡品牌已經及早做出準備，只待記憶體品牌推出商品；美商海盜船 Corsair 在 2 月 21 日宣布推出 VENGENANCE RGB DDR5 與 VENGENCE DD5 的記憶體套裝，以最新 24GB 與 48GB 容量為基礎，提供雙條 24GB = 48GB 、雙條 48GB = 96GB 與 4 條 48GB = 192GB 等套裝，不僅提升高階系統的最大容量，也為僅 2 條記憶體插槽的系統帶來更大的系統記憶體。 ▲同樣提供 RGB 與非 RGB 版本 48GB 雙條套裝與 96GB 雙條套裝的 VENGE Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Xeon DDR5 Xeon W-3200 Xeon W-2400 Intel 推出 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，借助 EMIB 封裝達最高 56 核心 Intel 宣布推出隸屬 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，其中 Xeon w9-3495 具備高達 56 核 CPU ，並支援 DDR5 、 PCIe 5 與 Wi-Fi 6E 等數，同時針對專業工作者還支援包括 vPro Enterprise 、 ECC 記憶體等，鎖定專業內容創作者、資料科學專業人士。 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 工作站處理器預計自 3 月起供貨，建議售價自最入門的 Xeon w3-2423 的 359 美金，至最頂級 w9-3495X 的 5,899 美金之間。 ▲ W Chevelle.fu 2 年前
產業消息 msi 微星 記憶體 DDR5 Intel 700 Intel 600 微星宣布旗下 Intel 700 系列與 Intel 600 系列不需更新 BIOS 即可支援 48GB 與 24GB DDR5 ，提供最大 192GB 記憶體總容量 微星宣布旗下 Intel 700 與 Intel 600 系列的 DDR5 主機板可直接支援 24GB 與 48GB DDR5 記憶體，也等同 2 DIMM 主機板可容納最大 96GB RAM 、 4 DIMM 主機板則可達 192GB RAM ，對於需求巨量 RAM 容量的使用者可進一步獲得提升。 ▲ i9-13900K+MPG Z790 CARBON WIFI 的相容性 ▲ i9-12900KF+MPG Z690 CARBON WIFI 的相容性 ▲微星下主機板與新式 24GB 、 48GB DDR5 可完全相容，同時不須升級 BIOS MSI 宣布旗下包括 MEG、MPG、MAG 和 P Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 主機板 DDR5 AM5 A620 AMD 傳將在 2023 年 2 月推出更便宜的 A620 主機板，通道簡化但仍須使用 DDR5 記憶體 AMD 在公布 AM5 平台時，曾允諾主機板價格最低將壓到 125 美金，不過目前縱使是最便宜的 B650 主機板也將近 180 美金(台灣最低價約 5,500 新台幣)，不過根據報導指稱，更便宜的 A620 主機板將在 2 月問世，有望能實現當時允諾的 125 美金的價格，因為 A620 晶片組將大幅閹割通道，然而由於平台的限制， A620 仍僅可搭配價格相對偏高的 DDR5 記憶體。 ▲ AM5 平台由於僅支援 DDR5 記憶體，對主流級系統的建置成本偏高 根據報導指稱， A620 平台將捨棄新一代的 PCIe Gen 5 ，最高僅提供 PCIe Gen 4 通道技術，這也意味著主機板能夠 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D Chevelle.fu 2 年前
