產業消息 華碩 DDR5 AM5 Ryzen 7000 48GB 華碩宣布品牌所有 AM5 主機板可支援 48GB x 4 DDR5 記憶體，相容 BIOS 自 X670 起陸續釋出 今年 DDR5 記憶體出現全新的容量規格，包括 24GB 與 48GB 兩種新容量，使得電腦系統的最大儲存容量得以擴增，以支援 4 條 DDR5 RAM 的系統，最多可達 192GB ，不過畢竟是全新的規格，故板卡品牌也不敢貿然公布能夠完美相容，在經由反覆測試後才逐步宣布相容情況；華碩在稍早宣布繼 Intel 600 系列與 Intel 700 系列主機板不需更新 BIOS 即可相容最大 192GB DDR 記憶體後，旗下 AM5 主機板亦完成相容測試，但需搭配對應的 Beta 版 BIOS ，華碩 AM5 平台的用戶可自即日起陸續在華碩官網下載最新的 Beta 版 BIOS 。 ▲華碩當前 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 Corsair 記憶體 DDR5 海盜船 Corsair 推出以 24GB 、 48GB DDR5 的 48GB 、 96GB 與 192GB 的 VENGENCE 記憶體套裝 隨著 DDR5 UDIMM 的 24GB 與 48GB 新容量規格問世，各家板卡品牌已經及早做出準備，只待記憶體品牌推出商品；美商海盜船 Corsair 在 2 月 21 日宣布推出 VENGENANCE RGB DDR5 與 VENGENCE DD5 的記憶體套裝，以最新 24GB 與 48GB 容量為基礎，提供雙條 24GB = 48GB 、雙條 48GB = 96GB 與 4 條 48GB = 192GB 等套裝，不僅提升高階系統的最大容量，也為僅 2 條記憶體插槽的系統帶來更大的系統記憶體。 ▲同樣提供 RGB 與非 RGB 版本 48GB 雙條套裝與 96GB 雙條套裝的 VENGE Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Xeon DDR5 Xeon W-3200 Xeon W-2400 Intel 推出 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，借助 EMIB 封裝達最高 56 核心 Intel 宣布推出隸屬 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，其中 Xeon w9-3495 具備高達 56 核 CPU ，並支援 DDR5 、 PCIe 5 與 Wi-Fi 6E 等數，同時針對專業工作者還支援包括 vPro Enterprise 、 ECC 記憶體等，鎖定專業內容創作者、資料科學專業人士。 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 工作站處理器預計自 3 月起供貨，建議售價自最入門的 Xeon w3-2423 的 359 美金，至最頂級 w9-3495X 的 5,899 美金之間。 ▲ W Chevelle.fu 2 年前
產業消息 msi 微星 記憶體 DDR5 Intel 700 Intel 600 微星宣布旗下 Intel 700 系列與 Intel 600 系列不需更新 BIOS 即可支援 48GB 與 24GB DDR5 ，提供最大 192GB 記憶體總容量 微星宣布旗下 Intel 700 與 Intel 600 系列的 DDR5 主機板可直接支援 24GB 與 48GB DDR5 記憶體，也等同 2 DIMM 主機板可容納最大 96GB RAM 、 4 DIMM 主機板則可達 192GB RAM ，對於需求巨量 RAM 容量的使用者可進一步獲得提升。 ▲ i9-13900K+MPG Z790 CARBON WIFI 的相容性 ▲ i9-12900KF+MPG Z690 CARBON WIFI 的相容性 ▲微星下主機板與新式 24GB 、 48GB DDR5 可完全相容，同時不須升級 BIOS MSI 宣布旗下包括 MEG、MPG、MAG 和 P Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 主機板 DDR5 AM5 A620 AMD 傳將在 2023 年 2 月推出更便宜的 A620 主機板，通道簡化但仍須使用 DDR5 記憶體 AMD 在公布 AM5 平台時，曾允諾主機板價格最低將壓到 125 美金，不過目前縱使是最便宜的 B650 主機板也將近 180 美金(台灣最低價約 5,500 新台幣)，不過根據報導指稱，更便宜的 A620 主機板將在 2 月問世，有望能實現當時允諾的 125 美金的價格，因為 A620 晶片組將大幅閹割通道，然而由於平台的限制， A620 仍僅可搭配價格相對偏高的 DDR5 記憶體。 ▲ AM5 平台由於僅支援 DDR5 記憶體，對主流級系統的建置成本偏高 根據報導指稱， A620 平台將捨棄新一代的 PCIe Gen 5 ，最高僅提供 PCIe Gen 4 通道技術，這也意味著主機板能夠 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 處理器 DDR5 AM5 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 傳 AMD 因銷售不如預期調降 Ryzen 7000 處理器產能，主因恐是建置成本偏高造成 AMD 在 2022 年 9 月下旬正式推出全新 AM5 平台與 Ryzen 7000 處理器，除了架構與插槽全面升級以外，同時帶來包括 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，不過根據傳聞指出， AMD 評估當前 PC 市場現況，有意調降 Ryzen 7000 系列處理器的產能。 ▲雖然 AM5 帶來 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，但也轉嫁在系統建置成本 Ryzen 7000 並非效能表現不佳，實際上 Ryzen 7000 仍相當受到狂熱玩家的喜愛，其中 Ryzen 9 7900 的銷售表現相當出色，出貨與銷售表現優於 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 760 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 AMD 處理器 主機板 rog strix DDR5 Zen 4 AM5 X670E Ryzen 9 7900X AMD Ryzen 9 7900X 與華碩 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 評測，單核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台 AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台，此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後，由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。 ▲ AM5 從 PGA 改為 LGA ，但強調能相容 AM4 散熱器扣具 AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級，除了 Ryzen 7000 系列，將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 主機板 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD B650E AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年， AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme 雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 pcie 資料中心 DDR5 SK hynix CXL PCIe 5.0 SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品，使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬 韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK Chevelle.fu 2 年前
