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照片中提到了TI、KB4、SEC 243，包含了快閃記憶體、電子產品、行業、移動電話、電腦硬件
三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證
三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D
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2 年前
傳 AMD 因銷售不如預期調降 Ryzen 7000 處理器產能，主因恐是建置成本偏高造成
AMD 在 2022 年 9 月下旬正式推出全新 AM5 平台與 Ryzen 7000 處理器，除了架構與插槽全面升級以外，同時帶來包括 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，不過根據傳聞指出， AMD 評估當前 PC 市場現況，有意調降 Ryzen 7000 系列處理器的產能。 ▲雖然 AM5 帶來 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，但也轉嫁在系統建置成本 Ryzen 7000 並非效能表現不佳，實際上 Ryzen 7000 仍相當受到狂熱玩家的喜愛，其中 Ryzen 9 7900 的銷售表現相當出色，出貨與銷售表現優於 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 760
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2 年前
照片中提到了245、Barons、PUNY，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了銳龍 9 7950x、中央處理器、電腦硬件、AMD 銳龍 9、AMD - Ryzen 5 3600X 第 3 代 6 核 - 12 線程 - 3.8 GHz（最大 4.4 GHz ...
AMD Ryzen 9 7900X 與華碩 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 評測，單核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台
AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台，此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後，由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。 ▲ AM5 從 PGA 改為 LGA ，但強調能相容 AM4 散熱器扣具 AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級，除了 Ryzen 7000 系列，將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Available、September、2601 S，跟SABC 2、奧托博克有關，包含了遊戲、字形、商標、牌、晚
AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年， AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme
雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了A、SK hynix、CXL 2.0 Memory，跟SK海力士、SK海力士有關，包含了DDR5 SDRAM、DDR5 SDRAM、計算快速鏈接、動態隨機存取存儲器、內存
SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品，使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬
韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK
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2 年前
照片中提到了TEAMGROUP Team、十銓科技、TEAMGROUPF，包含了DDR5 SDRAM、電子產品、DDR5 SDRAM、電腦內存、Advanced Micro Devices公司
十銓推出帶有 RGB 燈效的工業用 DDR5 記憶體模組，不過發光的目的跟電競完全無關
近日由於電競市場的特性，不少電腦零組件與周邊紛紛搭載 RGB 燈效模組，幾乎帶有 RGB 光效的電腦組件與周邊都會被冠上電競產品的頭銜；十銓國際 Team 宣布了一款帶有 RGB 燈效的工業級的 DDR5 5,600MHz 記憶體模組，但搭載 RGB 的用途與電競一點關係都沒有，而是針對工業電腦的需求所加入的巧思。 ▲透過蜂鳴器與 RGB 光效作為記憶體狀態的提示，能預防與加速排除統異常 十銓的這款記憶體模組稱為「 全智能工業警示 DDR5 記憶體 」，其特色是不僅具備 5,600MHz 的高時脈、 1.1V 電壓、支援 AMD 與 Intel 新世代平台以及工業安防所需的 SPD 防寫保護功
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2 年前
照片中提到了KINGSTON、FURY、FURY，跟大東會議、哈菲有關，包含了金士頓狂暴野獸 rgb 3600mhz 套件、金斯頓、DDR5 SDRAM、內存、金士頓 Fury Beast DDR5 內存
金士頓推出 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體，為支援 DDR5 的系統增添更多光效
首波 DDR5 記憶體品牌隨著去年底 Intel 的 Alder Lake 平台公佈至今約半年多，不過多數品牌仍未提供具備 RGB 光效的產品，打算打造嚴重光害電競主機的玩家可選擇的記憶體品牌也因此較少；全球記憶體大廠金士頓稍早宣布推出具備 RGB 光效的 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體，為市場提供新選擇。 Kingston FURY Beast DDR5 RGB 提供 8GB 、 16GB 與 32GB 的單模組以及最高 64GB 的雙入套組，最高規格版本達 6,000MT/s ，延遲為 CL38 、 CL40 。 ▲借助紅外線同步，確保多條記憶體的光效能均
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3 年前
照片中提到了GEKEKNE、R、34/20210509，包含了網絡接口控制器、母板、電腦硬件、電子產品、微控制器
神達的 PH12ADI 工控主機板變相證實 600 系列晶片能相容 Raptor Lake-S ，另外記憶體原生時脈可能提高到 DDR5 5200MHz
Intel 有時礙於如功耗、功能性或戰略性考量等因素，縱使使用相同的插槽，也可能無法相容不同世代的處理器；隨著今年 Intel 將推出第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ，也使不少消費者好奇是否能相容去年底 Intel 因應 Alder Lake 平台所推出的 600 系列晶片組。藉由近日工業電腦品牌神達 MiTAC 所公布的工業型主機板 PH12ADI ，似乎暗示 600 系列晶片組能夠相容第 13 代平台 Raptor Lake 。 ▲雖然處理器僅列出支援 Alder Lake ，但記憶體規格卻提到使用 Raptor Lake-S 可支援 DDR5 5200MHz PH1
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3 年前
Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出
AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告
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3 年前
Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨
Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire
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3 年前

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