產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD apu Ryzen Zen 3 Ryzen 5-5600G Ryzen 7-5700G Computex 2021 ： AMD 宣布兩款 Zen 3 架構 APU 將在 8 月零售上市，包括 Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G AMD 在去年發表 Zen 3 架構 Ryzen CPU ，以相較 Zen 2 架構提升 19% IPC 、單、多核整體性能首度超越同期競品，使得 Ryzen 平台上演性能大逆轉；今年 AMD 執行長 Lisa Su 在 COMPUTEX 主題演講宣布基於 Zen 3 架構的兩款處理器將開放零售，分別為 Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G ，建議售價分別為 359 美金與 259 美金， 8 月 5 日全球開賣。 ▲ Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G 分別為 8 核心與 6 核心 ▲強調效能在娛樂與內容創作高於競品 Ryzen 7-5700G Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 AMD intel SSD 技嘉 aorus Zen 2 Zen 3 pcie 4.0 PHISON Rocket Lake 技嘉 AORUS 推出性能達 7,000MBps 的 AORUS Gen4 7000s Prem SSD ，搭配熱導管散熱片進一步降溫 技嘉在日前推出的 AORUS Gen4 7000s SSD 的基礎上，推出搭配雙熱導管散熱器的 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD ，除了承襲 AORUS Gen4 7000s SSD 的性能表現外，亦藉由搭配比起多數板載 SSD 散熱片更優異的熱導管散熱片提供更好的持續散熱效能。 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 採用 Pcie 4.0 x 4 的 NVMe M.2 規格，並使用 Phison 群聯頂級 8 通道 E18 主控晶片搭配 3D TLC 記憶體顆粒與 SLC 快取，可達到 7,000MBps 讀取、 6,850MBps 寫入的表現；相較 AO Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD Ryzen Zen 3 Ryzen 5000XT AMD AM5 傳 AMD 傳取消原本的 Zen 3+ 更新規劃，先用 Ryzen 5000XT 版墊檔並把資源集中投入 Zen 4 架構 根據外媒爆料， AMD 原本在計畫中將推出 Zen3+ 強化版架構、代號 Warhol 的 Ryzen 6000 系列，不過 AMD 似乎打算把資源更妥善利用，打算先循先前 Ryzen 3000 系列推出 XT 系列高時脈版本的作法，先以提升預設時脈的 Ryzen 5000XT 墊檔，並把研發資源專注於 Zen 4 架構與代號 Raphael 處理器的開發。據稱 AMD 將於 5 月底的 Computex 檔期發表 Ryzen 5000XT 。 I've not seen anything on Warhol. Only that roadmap has mentioned it. E Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD intel 資安 Spectra Zen 3 AMD 恐怕不能再嘴 Intel 的 Spectra 漏洞， AMD 坦承 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 、 EPYC 7003 皆可能受分支預測攻擊 Intel 幾年前爆發幾項處理器硬體架構漏洞，導致 Intel 在資安領域一夕之間成為其它廠商攻擊的目標，尤以競爭對手 AMD 藉機強調自身硬體設計並無如 Intel 的問題；不過根據 AMD 自主揭露的白皮書， AMD 的 Zen 3 架構、包括 Ryzen 5000 與 Epyc 7003 等產品恐怕也有類似 Spectra 的資安漏洞，可能會受到以分支預測進行的攻擊行為，不過 AMD 強調只是有可能性且實際實行的可能性不高，仍請使用者安心使用。 此問題發生的原因是 AMD 在 Zen 3 架構入名為 Predictive Store Forwarding ( PSF )的分支預測功能，用 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 HP AMD lenovo amd zen Zen 3 Ryzen Pro Ryzen 5000 輕薄、高效能、高續航與企業兼具， AMD Ryzen 5000 Pro 平台登場、 HP 與聯想仍為主要合作夥伴 AMD 去年於輕薄與主流筆電展露頭角，今年則於高效能電競筆電大有斬獲，現在行動領域較弱的一環恐怕是市場特殊性較高的商務市場，而 AMD 在發表第三代 EPYC " Milan "的隔一晚，再度宣布行動商務平台 AMD Ryzen 5000 Pro 系列，強調兼具 Ryzen 5000 的效能、續航力，但同時符合商用環境所需的安全。 ▲此次首要合作夥伴仍為 HP 、聯想 不過合作夥伴部分似乎相較消費市場仍難以突破，此次於全球市場首輪推出搭載 Ryzen 5000 Pro 系列的合作夥伴仍為 HP 與聯想。 ▲ AMD 仍將 Ryzen U 系列設定在輕商務應用 Ryzen 5 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD AI 超級電腦 Zen 3 Milan AMD EPYC EPYC 7003 採 Zen3 架構、 IPC 提升 19% 的第三代 AMD EPYC " Milan 登場，並為美國超算系統 Frontier 運算核心 AMD 在 2019 年發表基於 Zen2 架構的 EPYC “ Rome “後，以多核優勢、多通道記憶體與先進介面，經過一段時間的醞釀後，成為許多資料中心與超算系統的新寵， AMD 也在稍早公開代號" Milan "的第三代 EPYC 平台 EPYC 7003 系列，也是美國新一代超算系統 Frontier 的 CPU 架構，以在桌上型 PC 、筆電平台表現 Zen3 架構為基礎，帶來高達 19% 的 IPC 提升。 ▲美國新一代超算系統 Frontier 將採 Zen 3 CPU ▲ EPYC 7003 採用 Zen 3 架構， IPC 提升 1 Chevelle.fu 4 年前
開箱評測 電競筆電 rog strix Zen 3 Ryzen 9 RTX 30 RTX 3080 Ryzen 5000 AMD Ryzen 5000 、 NVIDIA RTX 30 頂配規格加上光軸鍵盤， ROG Strix SCAR 17 G733Q 動手玩 今年對於 AMD 在筆記型電腦市場可說是更為豐收的一年，繼去年成功以高效能與卓越的續航力突破以往被 Intel 佔據的薄型機種市場，今年在電競筆電更出現高階 APU 搭配 NVIDIA RTX 30 旗艦級顯示卡的機種，使得整體戰力足以與 Intel 分庭抗禮，此次要測試的是隸屬華碩 ROG Strix 系列當中的 ROG Strix SCAR 17 G733Q ，即是具備 AMD Ryzen 9 5900HX 搭配 RTX 3080 的頂規機種。 ▲雖然 AMD 在行動 GPU 還未能向 NVIDIA 扳回一城，不過 CPU 效能出色之於也終於可選配頂規的 NVIDIA GPU 去年基於 Z Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD Zen 3 EPYC Milan AMD 將在 3 月 16 日凌晨宣布第三世代 EPYC 平台 Milan ，維持 7nm 製程、傳最高 64 核、 280W TDP 由於多核心、多先進通道等優勢， AMD 自 2019 年發表代號 ROME 的第二世代 EPYC 開始逐漸在資料中心、超算系統展露頭角，甚至 NVIDIA 新一代的超算系統 DGX A100 亦採用 EPYC ，而 AMD 也在稍早預告將於美國時間 3 月 15 、台灣時間 3 月 16 日凌晨 12 點發表代號" Milan "的第三代 EPYC 。 Something #EPYC is coming. Join @AMD March 15 at 11am ET for the launch of the new 3rd Gen AMD EPYC processors. Chevelle.fu 4 年前
產業消息 gpu Zen 3 Comet Lake-S RTX 30 Rocket Lake-S Ryzen 5000 Resizable BAR 繼 RTX 3060 後， NVIDIA 預計於 3 月底為其它桌上型 RTX 30 顯示卡釋出新 VBIOS 支援 Resizable BAR 在日前 NVIDIA 介紹筆記型電腦版的 GeForce RTX 30 技術時，曾提到名為 Resizable BAR 的新技術，此技術透過 PCIe 介面，使 CPU 能直接透過獨立通到存取 GPU 的 VRAM 顆粒，使每顆 VRAM 的資訊不用排隊傳輸，提升遊戲的存取效率。不過此技術並非筆記型電腦版本獨有，日前一推出就馬上又被搶購一空的 RTX 3060 也率先支援此項技術，然而 NVIDIA 也宣布，將於 3 月底針對其它桌上型 GPU 提供新版 VBIOS ，使所有的 RTX 30 顯示卡都可支援 Resizable BAR 。 Resizable BAR 簡單的說是在進行遊戲時利用 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 AMD Ryzen Zen 3 AMD Ryzen 5000 系列筆電處理器效能大幅提升 因採 Zen 3 架構、全新快取共用設計 AMD針對Ryzen 5000系列筆電處理器內部每組CPU核心可獨立控制電壓，因此能讓每組核心可視負載情況動態調整，藉此降低處理器整體運作功耗與發熱情況，搭配可使用低電壓設計的LPDDR4 4266記憶體，更讓筆電裝置能以更輕薄形式打造，同時電池續航表現也能相對提升。 藉由Zen 3架構與全新快取共用設計加持 在今年CES 2021期間揭曉，並且採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列筆電處理器，稍早也進一步解禁相關細節。 由於筆電版本設計延續桌機版本設計理念，因此除了同樣採用Zen 3架構設計，一樣也讓8組核心可共用L3快取記憶體，藉此加快各個核心之間運算溝通效率。 而此次在Ryzen Mash Yang 4 年前
