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照片中提到了Snapdragon、X Elite、HIST，跟主動有關，包含了產品設計、產品、牌、設計、字形
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計
高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon X Series、COMING SOON，跟社會學有關，包含了特寫、產品設計、設計、字形、文本
高通宣布以 Snapdragon X 系列作為採用 Oryon 的新一代 PC 平台名稱
高通在 2023 年 10 月底舉辦的 Snapdragon 高峰會除了預期公布下一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 以外，也預期將宣布使用 Oryon CPU 架構的下一代 PC 處理器平台；高通選在 2023 年的 Snapdragon 高峰會前率先宣布高通將以 Snapdragon X 系列作為 Oryon CPU 世代的 PC 應用處理器名稱。高通預期 Snapdragon X 系列將用於 2024 年的全新 PC 設備。 ▲Snapdragon X 系列將作為高通的全新 PC 品牌 高通將透過 Snapdragon X 系列作為未來的 Snapdragon PC
Chevelle.fu
1 年前

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