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爆料指稱高通對收購Intel的興致有些熄火，但仍可能考慮收購特定業務
高通在2024年9月就曾傳出有意出手收購狀況低迷的Intel，且後面可能有美國政府在下指導棋，雖然外界普遍不看好這樁收購案，不過畢竟一旦成行將創下業界收購金額新高，產業仍持續觀望這樁大事；不過根據彭博社引述內線消息，高通可能對收購Intel的興致已經有些熄火，主因還是由於收購Intel勢必會遇到錯綜複雜的各項問題，但爆料者也指稱高通仍可能轉向僅收購Intel部分業務，或是又忽然興致沖沖的重啟收購計畫。 若只考慮股價，Intel在2024年底的財報給出不理想的營收以及看淡的預測，同時還宣布裁員15%；然而倘若高通要收購Intel，就須承擔Intel在財務、監管與營運的多重問題，包括要接手Inte
Chevelle.fu
5 個月前
Intel專文介紹MRDIMM記憶體模組為資料中心帶來的效益，可大幅提升效能之外能相容既有生態系為賣點
電腦產業有許多的標準設計是已存在數十年的規格，雖然隨著技術變革或概念的改變如今來看已顯過時，但這些規格難以被取代的原因仍在於產業鏈難以動搖，記憶體模組設計就是其中一項例子，但考慮到既有標準產生的瓶頸，產業也會設法在進行最小變動下以既有設計延伸具相容性的標準；繼JEDEC公布DDR5 MRDIMM模組後，Intel也特別為MRDIMM撰寫一篇專文，介紹MRDIMM模組能為資料中心帶來的效益。 MRDIMM模組是一項在當前產業主流RDIMM記憶體模組設計進行創新的標準，透過於記憶體配置多列記憶體搭配多工控制器(或稱為MUX)進行多通道資料傳輸，使一組MRDIMM的記憶體的顆粒進行多通道傳輸，進而提
Chevelle.fu
5 個月前
Intel Arrow Lake 桌上型處理器簡單測：性能與能耗效率提升
Intel Arrow Lake 桌上型處理器系列，包括 Core Ultra 9 285K 和 Core Ultra 5 245K，採用台積電 3nm 製程，整合 Xe-LPG 顯示架構，提升人工智慧運算能力，支援 DDR5-6400 記憶體，並採用全新 LGA1851 插座。 今年10月正式宣布推出代號「Arrow Lake」、以台積電製程打造的Core Ultra 200S系列桌機處理器，筆者此次也以首波推出的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K為測試，看看Intel此次以「Lunar Lake」設計為基礎打造的桌機處理器有什麼改變。 兩款處理器設計簡單
Mash Yang
5 個月前
香港用戶將Core i9-14900K進行RMA時由於上蓋序號遭液態金屬散熱膏腐蝕被Intel拒絕出保
根據香港科技網站HKEPC的消費者投書，他的第14代Core i9-14900K由於遭遇不穩定問題並進行RMA時被經銷商聯強拒絕出保，經銷商的說法是由於其處理器使用液態金屬散熱膏導致上蓋的序號被腐蝕導致，基於無法辨識產品序號為由所以拒絕出保。不過HKEPC與香港聯強詢問後表示拒絕出保是Intel的決定，他們也曾協助消費者爭取權益但被Intel拒絕。 ▲Intel在保固條款確實提到液態金屬散熱膏會腐蝕上蓋刻字，故不在RMA範圍內 也許會有玩家對此感到憤憤不平，畢竟液態金屬散熱膏相較一般散熱膏具備更出色的導熱能力，對於追求極致的玩家室友使用的必要性；然而根據Intel的RMA條款，只要處理器有疑似
Chevelle.fu
5 個月前
美國政府為挽救Intel採開放態度，也不排斥來自AMD、Marvell或高通的收購計畫
Intel面臨的危機對於美國也是動搖國本的危機，畢竟Intel除了長期在PC產業呼風喚雨以外，也是唯一具有包括晶片設計與成熟晶片製造能力的美國企業，對於積極推動美國製造的美國政府相當重視如何使Intel存活下去；根據報導指出，美國商務部除了希望能有資金挹注Intel以外，也不排除美國企業收購Intel。 ▲高通是目前檯面上最積極透露有意收購Intel的企業，據稱可能在美國大選後最初抉擇 先前已經傳出高通與Arm有意收購Intel，雖然Arm的可能性不高，但顯然高通相當認真看待收購Intel，傳聞指出高通很有可能在美國大選後做出是否收購Intel的抉擇；美國政府不僅樂觀看待高通收購Intel，也
Chevelle.fu
6 個月前
Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程
Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。 針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。 另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡
Mash Yang
6 個月前
NVIDIA取代Intel進入道瓊工業指數
Intel當前仍未擺脫創立以來的大危機，但另一方面NVIDIA卻以AI成為運算產業的新寵，藍綠勢力的消長也明顯反應在股價之上；根據報導指出，Intel已經被道瓊平均工業指數除名，同時NVIDIA則將在11月8日正式加入道瓊工業指數取代Intel的位置。 ▲Intel在Pat Gelsinger世代終結入榜道瓊工業指數，不過卻也不能完全歸咎在Pat Gelsinger的策略上 Intel是在90年代網路泡沫化期間與微軟成為唯二被道瓊工業指數選上的科技股，但顯然Intel的現況也導致被道瓊指數除名，終止Intel自1999年入榜後至今的情況；值得注意的是雖然NVIDIA崛起已久，但直至此次才正式被
Chevelle.fu
6 個月前
蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體
Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃
Chevelle.fu
6 個月前
高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較，強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86
高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出，高通於Snapdragon Summit 2024的主題演講拿出新數據對比同級競品，不僅在插電模式仍較x86更出色，更拿出在電池模式下的比較展現壓倒性的優勢。 ▲高通在Computex對照的是x86陣營2023年的平台 ▲對比AMD Ryzen AI 9 370 HX的表現 ▲對比Intel Core Ultra 7 256V
Chevelle.fu
6 個月前
傳AMD與Intel開始測試12V-2x6顯示卡連接器
NVIDIA於Ampere架構的GeForce RTX30開始率先採用12VHPWR連接器簡化大功率顯示卡的連接線複雜性，雖然12VHPWR是業界制定的公規設計，不過由於不可靠的問題，後續以12VHPWR為基礎加入更嚴謹的機構改為12V-2x6連接器；但至今AMD與Intel仍未更進新式連接器，還是採用傳統的8 Pin PCIe連接器；不過根據報導，AMD與Intel正著手測試12V-2x6連接器，也許很快12V-2x6就會全面普及...但等等，其實以銷售市占比例而言12V-2x6應該也算是普及了吧？ ▲12V-2x6連接器是12VHPWR的修正版 總之根據報導，AMD與Intel確實開始測試
Chevelle.fu
6 個月前
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