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是詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？這篇文章的首圖
詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？
ARM 在這個月公布了一項全新的多核技術，稱為 DynamIQ ， ARM 稱其為 ARM 未來多核設計的全新基礎，但或許是因為一張投影片將 ARM 自多核心、 big.LITTLE /大小核與 DynamIQ 並列，使得部分媒體把 DynamIQ 視為取代 big.LITTLE 的技術，不過實際上兩項概念仍能共存，尤其是針對行動裝置領域， ARM 也提出 DynamIQ big.LITTLE 概念。 從 ARM 的多核技術演進，第一世代的 Mulitcore ，是定義了多個核心可容納在一個 Cluster 內， Multicore 可追溯到 ARM11 世代，故初期智慧手機的多核處理器多半依
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8 年前
是單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計這篇文章的首圖
單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計
ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011
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8 年前
是小米首款自主應用處理器澎湃 S1 正式發表，並宣布用於新機小米手機 5C這篇文章的首圖
小米首款自主應用處理器澎湃 S1 正式發表，並宣布用於新機小米手機 5C
先前傳聞許久的小米科技旗下松果科技的自主應用處理器在稍早正式發表，定名為澎湃 S1 ，同時也一併宣布首款採用此應用處理器的機種小米手機 5C ； 澎湃 S1 是一款定位在中高階等級的應用處理器，採用台積電 20nm 製程，基於 4+4 Cortex-A53 八核心架構，至於搭載此處理器的小米手機 5C 則預計在 3 月 3 日的小米超級品牌日活動與其它重點新品一起發表。 澎湃 S1 為台積電 28nm 製程，基於四核心 2.2GHz Cortex-A53 搭配四核心 1.4GHz Cortex-A53 ，搭配 ARM Mali-T860MP4 GPU ，並內建有雙 14bit ISP ，以及負
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8 年前
是汽車平台也能硬體開源！ OSVehicle 、 ARM 與雷諾集團共推 POM 電動車平台這篇文章的首圖
汽車平台也能硬體開源！ OSVehicle 、 ARM 與雷諾集團共推 POM 電動車平台
圖片來源： OSVehicle開放、開源平台成為不少業界的趨勢，而稍早 OSVehicle 、 ARM 與雷諾集團宣布，基於雷諾 Twizy 電動車打造全球首個大眾市場的電動車硬體平台 POM ；這項計畫由雷諾提供了以裸裝的 Twizy 骨架作為基礎，並搭配 ARm 以及 OSVehicle 提供軟硬體支援與社群，使開發者可藉此更容易開發電動車與相關技術。POM / Twizy 底盤為後置馬達、後輪驅動結構，具備 6.1kW 鋰電池，約可提供 80-100 公里的續航力，車身尺寸為 2.32m x 1.19m x 1.46m ，重量 450 公斤，目前此計畫提供兩種不同版本的 POM ，分別為
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8 年前
是借鏡智慧手機省電設計架構，傳蘋果正開發給 MacBook 使用的輔助晶片這篇文章的首圖
借鏡智慧手機省電設計架構，傳蘋果正開發給 MacBook 使用的輔助晶片
根據彭博社報導，為了更進一步降低 MacBook 的功耗，蘋果正在開發一款晶片，主要在低功耗模式下用於處理一些零散工作，同時與原本的 Intel x86 處理器進行協作；而這項計畫可說是因應蘋果為 TouchBar 所開發的 T1 晶片的延伸產物；這款晶片最快有望於今年小改款的 MacBook Pro 上亮相。這顆晶片的功能將會相當類似目前在 ARM 架構智慧手機上常見的大小核概念，不過不同的是據稱蘋果不會使用 x86 架構，而是會採用 ARM 的新一代架構(或是基於 ARM 指令集的蘋果自主架構)，此晶片主要的目的是在蘋果的 Power Nap 功能下可用於進行包括瀏覽電子郵件、進行軟體更新
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8 年前
是華碩推出近於樹莓派的單板電腦 Thinker Board ，採用 Rockchip 晶片這篇文章的首圖
華碩推出近於樹莓派的單板電腦 Tinker Board ，採用 Rockchip 晶片
圖片來源： PC.Watch 華碩在歐洲開始銷售一張名為 Tinker Board 的單板電腦，整體的布局相當類似樹莓派，不過核心採用效能比起樹莓派 3 核心高出許多的瑞芯微 Rockchip RK3288 ，雖然是基於 32 位元架構的 Cortex-A17 ，不過此四核心處理器時脈達到 1.8GHz ，搭配 2GB DDR3L RAM ，並具備有 802.11b/g/n 網路，藍牙 4.0+EDR ，乙太網路， 4 個 USB 2.0 ， microSD 卡， HDMI 2.0 、 S/PDIF 、 CSI 、 GPIO 40/28 ，透過 micro USB 5V 2A 進行供電。至於作
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8 年前
是三星優先使用 Snapdragon 835 ？傳 LG G6 仍僅會用上 Snapdragon 821這篇文章的首圖
ARM 開放其指令集架構對於 x86 的支援，包括蘋果、三星晶片皆有執行 Windows 10 的可能性
先前微軟宣布與高通強化合作，未來基於 ARM 指令集的高通 Snapdragon 應用處理器不僅可以執行 Windows 10 ，還可藉由模擬的方式相容過往 x86 的程式；不過透過 ARM 架構執行 x86 程式的功能其實不是專屬於高通 ， ARM 澄清， ARM 架構現在基本上都可透過模擬的方式執行 x86 指令，意味著向 ARM 授權指令集或是微架構的客戶，諸如聯發科、華為、三星、蘋果，都可能透過模擬器執行 x86 程式。這樣的說法也為整個 PC 產業帶來新的可能性，這表示若微軟願意釋出對除了高通之外更多 ARM 架構處理器的支援，長期發展下去甚至 ARM 架構有可能由現階段定位在入門級
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8 年前
是外接螢幕後將可當小電腦使用？傳三星 Galaxy S8 將提供 Samsung Desktop Excperience這篇文章的首圖
外接螢幕後將可當小電腦使用？傳三星 Galaxy S8 將提供 Samsung Desktop Excperience
圖片來源： GSMArena三星先前註冊了 Beast Mode ，而中國媒體也爆量將用於 Galaxy S8 的應用處理器 Exynos 8895 會分成兩個版本，無論是 8895V 標準版或是 8895M 性能版都搭載了相當強勁的多核 GPU ，現在也傳出三星將在 Galaxy S8 加入外接螢幕後的 Samsung Desktop Experience ，讓手機外接螢幕、鍵鼠後可做為簡易電腦使用。將 Android 手機外接螢幕搭配鍵鼠作為迷你電腦，三星絕對不會是第一家，先前就有不少裝置提供類似的體驗， Sony Mobile 也曾推出具備桌面模式的 Xperai Z4 Tablet 平
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8 年前
是聯發科 Helio X30 測試機 Geekbench 跑分曝光，似乎未給人留下深刻印象這篇文章的首圖
聯發科 Helio X30 測試機 Geekbench 跑分曝光，似乎未給人留下深刻印象
聯發科 Helio X30 公佈至今約 4 個月，當初預期會在年底到 2017 年初有終端裝置問世，不過至今仍是靜悄悄，而在 21 日於 Geekbench 上出現了 Helio X30 的跑分成績，從時脈以及裝置代號推測應該是某個測試用終端。在單核心的效能方面，這個神秘的裝置得到 1,420 分，不過對照高通 Snapdragon 820 普遍可拿下 1,500 分以上暫且也看不出太大優勢，更不用說像是 Snapdragon 821 或是華為的海思 Kirin 960 ，至於多核的 4,473 分雖比 Snapdragon 820 高，但別忘了 Snapdragon 820 不過是 2+2
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8 年前
是Google 物聯網作業系統 Brillo 正式定名 Android Things ，並使平台開發更容易這篇文章的首圖
Google 物聯網作業系統 Brillo 正式定名 Android Things ，並使平台開發更容易
Google 稍早宣布了針對物聯網的新作業系統 Android Things ，而它正是 2015 年 Google IO 大會上所宣布的物聯網系統 Brillo 的更新兼品牌重塑，雖同樣基於 Android 作為基礎，但 Android Things 強調能夠與標準的 Android 共用開發工具，這也意味著不需要再為 Android Things 而學習新開發工具；可藉由同樣開發工具進行開發，或許也可視為 Google 將 Brillo 改名為與 Android 有更直接關聯性的 Android Things 的原因之一。當然 Android Things 就如同 Brillo 一樣，是一
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8 年前
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