產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM mali Bifrost mali-g71 Computex 2016 :ARM 講述第三代 Mali GPU 架構 Bifrost 首款產品 G71 ,鎖定行動 VR 、 AR 可能性 稍早針對 ARM 此次在 Computex 發表的全新 GPU IP G71 進行團訪,由 GPU 產品經理 Espen Oybo 針對 G71 做更進階的介紹, G71 為採用 Mali 第三是代架構 Bifrost 的首款產品,同時也是 ARM 第一款旗艦級的 GPU IP ,故在全新的產品線規劃中, G 系列將高於先前的 T 系列,為頂級行動運算用戶帶來更高的視覺與加速運算體驗。G71 架構具備 32 個運算單元,比起去年 ARM 最高階 GPU Mali-T880 多了一倍運算單元,且最高可堆疊到 32 群組(最基礎為 4 群組),意味著效能能夠大幅提升,為實現行動 VR 以及行動 A Chevelle.fu 9 年前
COMPUTEX台北國際電腦展 ARM 科技生活 arm cortex-m armv7-m Computex 2016 : ARM Cortex-M 融入生活,讓貼身設備更聰明 ARM 在他們的展示區中展示了不少合作夥伴的產品,相較於用在手機為主的 Cortex-A 系列的晶片,筆者認為針對物聯網應用的 Cortex-M 系列的設備更為生活化且有趣。不少的智慧穿戴設備用的都是基於 ARM Cortex-M 系列嵌入式核心的核心,不同於智慧手機處理器不斷追求高效能,反而嵌入式市場的應用較為廣泛,故目前市場上各家基於 Cortex-M 的晶片也相當多元,有主打藍牙,也有主打感測器數據蒐集等等,然而重點都是在於省電與管理。這次 ARM 的展示區展示了一款合作廠商 Digitsole 的智慧鞋內的智慧鞋墊,除了具備記步與運動偵測,可以透過 Nordic 的藍牙低功耗晶片與手機 Chevelle.fu 9 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM mali armv8-a cortex-a73 marli-g71 Computex 2016 :針對下一代行動應用趨勢, ARM 發表 Cortex-A73 與 Mali-G71 高階 CPU 與 GPU IP 由於基於智慧手機的行動運算崛起, ARM 與其合作夥伴在 Computex 的動作也越來越積極,今年 ARM 給足了面子,在 Computex 宣布面相 2017 年之新一代高階 CPU 與 GPU IP , 分別為 Cortex-A73 以及 Mali-G71 ,兩者皆已針對 10nm FinFET 製程最佳化,能在效能提升的同時降低功耗,然即便未使用 10nm FinFET 製程效能依舊相較現行架構有大幅提升。Mali-G71 基於 Mali 第三世代之 Bifrost 架構,主打提升 50% 運算效能、降低 20% 功耗,同時每平方公釐效能提升達 40% ,架構中包括 32 個 Shad Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 ARM 機器視覺 ARM 將 IP 技術觸角伸向機器視覺領域,宣布收購 Aplical ARM 已經不再是僅有授權 CPU IP 的 IP 大廠,近年透過不斷併購,已經陸續提供包括 GPU 、 藍牙甚至全域光照等技術 IP ,而稍早又宣布以 3.5 億收購英國 Apical ,正式跨足影像與嵌入式機器視覺領域。ARM 藉由收購 Apical 可將其 IP 應用到包括既有的手機以及相機,同時還可將觸角伸往聯網汽車、機器人、智慧城市、安全系統、工控與零售,還有物聯網等領域。Apical 是一家提供低功耗機器視覺、影像處理技術的公司,在收購之後, Apical 將可提供三項主要 IP 產品,包括能將原始感測器或影像感測器轉換為機器可讀取影像後的低功耗機器視覺的 Spirit ,以基於人 Chevelle.fu 9 年前
產業消息 ARM soc 10nm 台積電 cortex-a72 arm-v8a ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片 ARM 宣布與台積電完成基於 10nm 的多核心 64bit ARM v8-A 測試晶片,並強調相較現行 16nm FinFET+ 製程無論效能、功耗皆再度翻倍;此款測試晶片於 2015 年第四季完成設計定案,並已經成功驗證,包括 EDA 工具、設計流程與方式等設計方案皆已準備完善,同時也提供 SoC 設一人員藉由基礎 IP 開發 SoC ,可實現高效能、低功耗與小面積的設計目標。你或許會喜歡有了這張卡,國外旅遊無限上網吃到飽五月寵愛女人送狠大,辦手機竟然還送這個... Chevelle.fu 9 年前
ARM 嵌入式 embedded st cortex-m IOT 科技生活 物聯今日、嵌動未來, ARM 2016 設計大賽開始接受報名 ARM 今年再次攜手 國家晶片系統設計中心、意法半導體舉辦 ARM 設計大賽,以物聯今日、嵌動未來為年度主題,同樣鎖定大專院校(包含研究所)資訊、工程相關學系學生,希望他們能發揮創意做出豐厚的成果。報名時間即日起至 6 月 24 日為主,更多資訊可見報名頁面。ARM 設計大賽官網:請點此今年提供參賽隊伍的工具是 MDK-ARM 開發工具與意法半導體 STM32F4 開發板,除了比技術、創意,也要比故事性,評審標準除了設計創意性與實用性以外,也會把整個設計理念的故事性與影響力納入,希望參賽隊伍能以使用者的角度發想,而非為了比賽而比賽,除了獎金以外,得獎隊伍的故事也會刊登在知名產業雜誌,藉此讓產業 Chevelle.fu 9 年前
產業消息 ARM gpu arm enlighten arm mali ARM 宣布及時全域光照技術 ARM Enlighten 由遊戲跨足大型設計領域 ARM 宣布旗下 Geomerics 公司的全域光罩技術 Enlighten 正式進軍大型設計領域,由澳洲房地產公司 Yugen 引領進入房地產虛擬展示屋,他們透過 Unreal Engine 4 搭配 Enlighten 打造虛擬模型,讓客戶能不受時空影響進行賞屋。而 Enlighten 已經被星際大戰:戰場前線這款遊戲大作,去年底也宣布授權給中國遊戲開發商完美世界,此次則不僅用於遊戲娛樂、更近一步跨入專業應用,也為 Enlighten 在大型設計應用敲開大門,可預期接下來於數位視覺化藝術、建築與設計會有更多導入與應用。你或許會喜歡有了這張卡,國外旅遊無限上網吃到飽線上申辦這個,送掃地機器人 Chevelle.fu 9 年前
ARM st cortex-m nxp 科技生活 Maker silicon labs seeed studio 假日跟大小朋友享受自造者的樂趣吧! Maker Faire 2016 今明在士林科學教育館登場 每年自造者的盛會 Maker Faire Taipei 今年選在士林的科學教育館舉辦,比起去年在華山受到室內空間的限制以及來了太多熱情民眾擠的水洩不通,至少今年在一樓與地下一樓的半開放空間舒適許多,也可更盡情的走走看看。身為多數開發板核心晶片的 IP 供應商, ARM 也召集了許多夥伴在活動中展出 Cortex-M 相關的技術應用以及 mbed 平台,除了晶片廠像是 Atmel 、 NXP 、 ST 、 Silicon Labs 、 NORDIC 加入 mbed 平台的支援外,像是開發板供應商 Seeed Studio 、 ublox 、 RedBearLab 、台達等等,也都提供多款相容 m Chevelle.fu 9 年前
產業消息 ARM nvidia maxwell GTC gtc 2016 jetson tx1 jetson GTC 2016 :將深度學習引領到低功耗應用, NVIDIA Jetson TX1 為嵌入式注入 TFLOPS 級運算力 NVIDIA 在基於 Tegra K1 的 Jetson TK1 嵌入式開發板推出後,將基於 CUDA 核心的 GPU 運算帶進嵌入式應用領域,而去年推出 Tegra X1 後,藉由結合 Maxwell GPU 架構將效能一口氣提升到 1TFLOPS 以上,不僅趁勢推出新一代的 Jetson TX1 開發板,也針對終端導入推出模組型設計。NVIDIA 表示, Jetson TX1 的出現,對於嵌入式應用帶來相當大的改變,因為不僅是為嵌入式領域帶來機器視覺,同時由於效能突破 1TFLOPS ,以及基於 CUDA 核心,更可把火熱的深度學習平台用於重視能耗的嵌入式應用。從人臉辨識,駕駛輔助,無人機 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 ARM mediatek 聯發科 tri-cluster 聯發科 X30 傳將延續三叢集設計,並以台積電 10 奈米生產 在發表歷經近一年,聯發科終於發表了 Helio X20 與 X25 兩款應用處理器,現在盛傳下一帶旗艦級應用處理器 Helio X30 將延續三叢集 Tri-Cluster 、十核心架構,不過比起採用雙核 Cortex-A72 搭配兩組 Cortex-A53 的 X20 的架構, Helio X30 的三叢集將有很大的變化。現在傳聞 Helio X30 將採用 2.8GHz 雙核 ARM 的全新 ARMv8A 高效能架構 Artemis ,搭配四核心 2.2GHz Cortex-A53 ,以及四核心新一代低能耗架構 Cortex-A35 構成,同時 GPU 也將採用 PowerVR Serie Chevelle.fu 9 年前